AI 需求推动半导体市场急剧扩张

AI 需求推动半导体市场急剧扩张 IDC 总裁 Crawford Del Pret 表示：“由于 AI 的普及，全球半导体市场将产生堪称 2017～2018 年超级周期（需求急剧扩张期）重来的强劲需求”。在上一次超级周期中，面向数据中心和转向 5G 的需求支撑了市场的扩张。本次拉动增长的是 AI 半导体。代表性的 AI 半导体高性能 GPU、尖端存储器 HBM 的需求很大。他表示：“2024 年半导体市场规模将达到（同比增长 20% 的）约 6300 亿美元，AI 相关将达到 1180 亿美元，占到 2成”。如果这一推断正确，几乎垄断 GPU 的美国英伟达、开展 HBM 业务的韩国 SK 海力士和三星电子的业绩实现增长的可能性很大。 via Solidot

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资 5月28日消息，此前获中国国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM(高带宽内存)的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。 、

全球疯狂补贴半导体

全球疯狂补贴半导体 兰德公司高级中国及战略技术顾问吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示：“毫无疑问，我们在与中国的技术竞争方面已经越过了卢比孔河，特别是在半导体领域。” 双方基本上已将此作为国家首要战略目标之一。疫情期间，人们对中国在关键电子产品快速进步的担忧逐渐演变成全面恐慌，因为芯片短缺凸显了这些微型设备对经济安全的重要性。现在，从美国科技制造业的振兴，到人工智能领域的优势地位。美国及其盟国的芯片支出标志着对北京数十年产业政策的新挑战尽管这一挑战需要数年时间才能见效。资金的涌入加剧了中美贸易战的战线，包括日本和中东等地。它还为英特尔提供了一线生机，英特尔曾经是芯片制造领域的全球领先者，但近年来已输给了英伟达和台积电等竞争对手。美国的投资计划已经到了关键时刻，美国官员上个月公布了对美国最大的计算机内存芯片制造商美光科技公司 (Micron Technology Inc.) 的 61 亿美元拨款。这是为美国先进芯片制造工厂提供的最后一笔数十亿美元拨款，为英特尔、台积电和三星电子等公司提供的一系列近 330 亿美元的承诺划上句号。乔·拜登总统通过签署的《2022 年芯片与科学法案》打开了这一资金的龙头，承诺向芯片制造商提供总计 390 亿美元的赠款，并辅以价值额外 750 亿美元的贷款和担保以及高达 25% 的税收抵免。这是他重振国内半导体生产（尤其是尖端芯片）并提供大量新工厂就业机会以帮助说服选民他值得在 11 月连任的高风险努力的核心。美国的这些投资除了瞄准中国以外，还旨在缩小与台湾和韩国几十年来国家主导的激励措施之间的差距，这些激励措施使这些地方成为芯片行业的中心。这种支出热潮同样加剧了美国及其欧洲和亚洲盟友之间的竞争，它们都在争夺推动人工智能和量子计算进步的设备不断增长的需求。“技术正在快速发展，”负责政府半导体业务的美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 上个月在华盛顿举行的一次会议上表示。“我们的敌人和竞争对手，他们的行动并不缓慢。他们行动得很快，所以我们也必须加快行动。”在大西洋彼岸，欧盟制定了自己的 463 亿美元计划来扩大当地制造能力。欧盟委员会估计，该行业的公共和私人投资总额将超过 1080 亿美元，主要用于支持大型制造基地。欧洲最大的两个项目都在德国：计划在马格德堡建设一座英特尔晶圆厂，价值约 360 亿美元，并获得近 110 亿美元的补贴；以及一座价值约 110 亿美元的台积电合资企业，其中一半将由政府资金承担。即便如此，欧盟委员会尚未最终批准对这两个国家提供国家援助，专家警告称，欧盟的投资不足以实现到 2030 年生产全球 20% 半导体的目标。其他欧洲国家一直在努力为重大项目提供资金或吸引公司。例如西班牙在2022年就宣布将向半导体投入近 130 亿美元，但由于该国缺乏半导体生态系统，只向少数公司发放了少量资金。新兴经济体也在寻求打入晶圆制造游戏。印度 2 月份批准了由 100 亿美元政府基金支持的投资，其中包括塔塔集团竞标建设该国第一个大型芯片制造工厂。在沙特阿拉伯，公共投资基金计划今年进行一项未具体说明的“大规模投资”，以启动该国进军半导体领域，以实现其依赖化石燃料的经济多元化。在日本，自 2021 年 6 月启动以来，经济产业省已为其芯片运动筹集了约 253 亿美元。其中，167 亿美元已分配给项目，包括位于熊本南部的两家台积电代工厂和位于北海道北部的另一家代工厂，日本本土的芯片生产工厂位于北海道北部。合资企业Rapidus Corp.的目标是在2027年大规模生产2纳米逻辑芯片。日本首相岸田文雄的目标是总计 642 亿美元的投资，其中包括来自私营部门的资金，目标是到 2030 年将国产芯片的销售额增加两倍，达到约 963 亿美元。相比之下，韩国首尔避免了像华盛顿和东京那样的直接融资和补贴，而是更愿意充当财力雄厚的财阀的指导者。在半导体领域，韩国政府在估计 2,460 亿美元的支出中发挥着支持作用这是从电动汽车到机器人等本土技术的更广泛愿景的一部分。财政部周日表示将很快公布一项价值 73 亿美元的芯片计划，这将推动这一努力。一个潜在的危险掩盖了全球政府支持的激增：造成芯片过剩。伯恩斯坦分析师萨拉·鲁索（Sara Russo）表示：“所有这些由政府投资驱动的制造业投资，而不是主要由市场驱动的投资，最终可能会导致我们的产能超出我们的需要。” 然而，计划中的新产能上线所需的时间长度可以减轻这种风险。目前，英伟达、高通和博通等公司在对人工智能等关键领域至关重要的芯片设计方面处于世界领先地位。但对于这种领先优势有多大，存在争议。一些专家认为，中国已经落后多年，而另一些专家则坚持认为，世界第二大经济体正处于迎头赶上的风口浪尖。中国现在在建的半导体工厂比世界上任何其他地方都多，在生产不太引人注目的传统芯片的同时，积累了本土技术飞跃所需的专业知识。它还致力于开发英伟达人工智能芯片和其他先进芯片的国产替代品。华美期货咨询公司董事约翰·李（John Lee）表示：“你会看到中国私营部门和政府的目标是一致的，因为中国私营部门必须进入国内来降低风险。”由于美国为阻止其地缘政治竞争对手获得最新半导体而施加的一系列限制，中国的努力已经放缓。拜登政府正在争取欧洲和亚洲的盟友对制造最先进芯片所需的尖端设备实施出口管制。雷蒙多二月份在马尼拉宣布美国芯片公司将在菲律宾投资 10 亿美元时表示：“我们不能允许中国利用我们最先进的技术来实现进步。” “我们将尽一切努力保护我们的人民，包括扩大我们的控制。” ... PC版： 手机版：

SK加入美国半导体供应链 在华投资或受限

SK加入美国半导体供应链 在华投资或受限 4月4日，韩国SK海力士发布消息称，将在美国建设半导体工厂。在用于生成式AI（人工智能）的高性能半导体需求猛增的情况下，SK海力士将顺应美国拜登政府推进半导体国产化的意图，加入美国半导体供应链。该企业也在中国设有主力工厂，可能会夹在中美之间左右为难。“很高兴能在美国建设业界首座AI半导体尖端封装生产设施”，SK首席执行官（CEO）郭鲁正在于4月4日美国印第安纳州举行的仪式上，向美国政府相关人士等表达了自己的心情。SK将投资38.7亿美元，新建在美国的第一家半导体工厂。争取2028年开始量产，将以驱动生成式AI所需的被称为“高带宽存储器（HBM）”的高性能半导体为中心实施最后的生产工序。HBM是负责短期存储的DRAM存储器的一种。向美国总统承诺建厂事情的开端要追溯到2022年。SK集团会长崔泰源与拜登举行了视频会谈。我们将向美国半导体产业投资150亿美元，崔泰源的公开表态受到了美国政府的热烈欢迎。在中美对立导致地缘政治风险高涨的情况下，美国一直在促进半导体产业回归国内。2022年新设了《芯片和科学法案》，准备了总额达到约500亿美元的补贴，开始吸引半导体产业。为了吸引更多的企业在本国生产半导体，韩国政府也在通过税收优惠等政策促使工厂开工，SK也在进行增产。但如果生产基地扩大到美国，就能够实现供应链分散，以应对紧急事态。美国的补贴和尖端技术研发环境也对SK具有吸引力。在逻辑半导体领域，台积电（TSMC）和韩国三星电子两大亚洲巨头已经决定在美建厂。如果在存储器方面拥有强大技术实力的SK也加入的话，美国半导体供应链的竞争力将进一步提高。“Chat GPT”等生成式AI的普及也对SK作出这一决定起到了推动作用。要高速处理大量数据，HBM不可或缺。SK通过与美国英伟达（NVIDIA）合作，迅速确立了量产技术，目前正在迎来大量特需。在1月的结算会上，SK解释说：“HBM从中长期来看需求年均增长60％”。台湾调查公司TrendForce在3月分析称，在目前主流的HBM3产品市场上，SK的份额将达到90％以上。向三星发起攻势对SK而言，在国内同行中排名世界第一的三星电子是长年的眼中钉。据英国Omdia公司统计，2022年DRAM份额三星占43％，而SK仅占28％。凭借HBM这一新技术一跃占据优势的SK将加快量产计划，与三星拉开差距。SK在美国建设的是将半导体晶圆分割成芯片进行组装的“后工序”工厂。制造生成式AI半导体，需要层叠多个晶圆及贯通孔等复杂技术。位于建设工厂的印第安纳州普渡大学从事最尖端的半导体研究，学生等人才也很丰富。SK有一边抢夺美国的“半导体头脑”，一边对抗三星的野心。SK越是与美国加深蜜月关系，越难以处理与中国的关系。SK在中国运营着3家工厂，中国占到其半导体产能的约3成。2023年各国和地区的半导体销售额占比中，中国达到31％，仅次于美国的47％。SK在美国新建工厂时向美国政府申请了基于CHIPS法的补贴。如果接受这项补贴，就要受制于在美国存在经济安全保障担忧的中国等地投资被限制10年的条款。SK评论称：“如果能够拿到补贴，我们将遵守条款，努力将对经营的影响降到最小限度”。进驻美国拖累中国投资的情况也发生在正在德克萨斯州建设逻辑半导体工厂的三星身上。作为接受补贴的条件，三星的西安和苏州半导体工厂扩大产能受到了限制。存储器产业的技术革新很快。如果不进行尖端投资，现有中国工厂的技术水平将在几年内落后。关于中国工厂，据说三星正在考虑出售及折旧后停产等方案，没有找到摆脱困境的方法。韩国有进投资证券的研究中心负责人李承禹认为：“SK在中美纠葛之下，难以对中国进行尖端投资，将转而投向美国”。以进入从生成式AI设计到客户拥有大量科技企业的美国供应链为条件，SK等韩国企业已开始远离中国。 ... PC版： 手机版：

国内神秘百亿半导体项目被强制清算

国内神秘百亿半导体项目被强制清算 上海市浦东新区人民法院认为，梧升半导体公司已被依法解散，出现了公司法规定的解散事由，应当在解散事由出现之日起十五日内成立清算组，开始自行清算。现梧升半导体公司逾期未成立清算组进行清算，梧升半导体公司股东梧升电子公司管理人亦明确表示无法对梧升半导体公司开展自行清算，在此情况下，梧升电子公司可以申请法院指定清算组对梧升半导体公司进行清算。根据官方简介，梧升半导体主体业务聚焦于LCD/OLED显示驱动IC、Flash存储、CIS摄像头芯片制造，致力于成为世界一流的垂直一体化集成电路生产企业。从落户南京经开区算起，梧升半导体在一年内接连分别宣布在南京、上海落户的总投资百亿级项目。据集微网报道，梧升半导体吸引了包括国内最大晶圆代工厂深圳fab负责人、国际存储器龙头VP在内的高管加入。其中一位是曾在国内最大晶圆代工厂担任厂长多年的技术大拿D，D还被传在2018年是武汉弘芯的主导者，但在蒋尚义加入前退出。武汉弘芯号称项目总投资千亿，在2020年烂尾。2020年6月，梧升半导体IDM项目签约南京。这是梧升电子科技集团母公司中国半导体股份有限公司在半导体产业布局的关键项目，采用IDM运营模式，总投资规模达到30亿美元（折合约212亿人民币），从2020年第四季度动土开工，规划建成后月产4万片12寸晶圆，主要生产OLED和CIS芯片，但项目最终烂尾。继项目落户南京经开区后，2021年4月，梧升半导体参加2021上海全球投资促进大会重大产业项目签约，宣布签约落户上海，预计总投资额 不低于180亿元 ，五年内完成整体项目的全部建设，将推动临港新片区12英寸先进生产线项目的建设进程。而直到此时，尚未有关于其南京IDM项目开工的明确消息。2021年8月，梧升半导体宣布三星原全球常务副总裁张端端加入梧升半导体并担任董事。张端端自2004年起加入三星集团（中国）投资有限公司，任职超过15年，是三星集团自成立以来的首位外籍女性高管。同年10月，梧升集团宣布战略投资深圳硅基OLED IC公司芯视佳半导体，总金额5亿元，项目资金将主要用于芯视佳一期12英寸生产线建设以及硅基OLED微显示器件和微显示解决方案领域的持续研发。2023年10月，南京市栖霞区人民法院公开了作出民事裁定书，宣告南京鑫越极芯半导体科技有限公司破产，终结该公司的破产清算程序。南京鑫越极芯半导体成立于2020年6月，其曾用名便是南京梧升半导体科技有限公司。当时梧升半导体的负面评价已经满天飞，被骂是“骗子”、“老赖”，IDM项目只闻雷声不见雨点。如今，上海梧升也走到了强制清算阶段。 ... PC版： 手机版：

台积电创办人张忠谋认为未来半导体需求会更高

台积电创办人张忠谋认为未来半导体需求会更高 张忠谋说，近期与AI业界人士讨论到对于半导体产能需求，他感到又惊又喜。虽然他对相关所提需求数量并不完全相信，但某种程度上可以取个中间值，可能可以找到答案。据悉，在人工智能芯片的强劲需求帮助抵消了消费电子产品的持续疲软后，全球最大的芯片代工厂商以及苹果和英伟达的供应商台积电()1月份的销售额有所上升。数据显示，台积电1月营收2157.85亿台币(约合69亿美元)，环比增长22.4%，同比增长7.9%。据了解，这一营收增长是人们期待已久的行业反弹即将到来的最新迹象。有专家分析认为，随着需求的增长，台积电凭借其在最先进技术和人工智能芯片领域的领先地位，有望超越同行。 ... PC版： 手机版：