AMD 在 CES 2023展会上推出了下一代面向数据中心的APU产品Instinct MI300。

AMD 在 CES 2023展会上推出了下一代面向数据中心的APU产品Instinct MI300。 该产品采用chiplet设计，拥有13个 chiplets，使用 TSMC 5nm 制造，晶体管数量高达 1460 亿个。 该产品拥有24个Zen4 CPU 内核，并融合了CDNA 3 图形引擎，以及共享的统一内存池，包括 Infinity Cache 高速缓存和 8 颗 HBM3 128GB 内存设计。 该产品晶体管数量超越了具有 1000 亿晶体管的 Intel Ponte Vecchio。