#半导体 #台积电11.15 美国商务部于2024年11月15日宣布,根据《晶片法案》(CHIPS Act),将向台积电提供66

#半导体 #台积电 11.15 美国商务部于2024年11月15日宣布,根据《晶片法案》(CHIPS Act),将向台积电提供66亿美元补助金及50亿美元低利率贷款,以支持其在亚利桑那州的半导体生产扩建计划,其中包括全球最先进的2纳米芯片生产线,预计2028年投产。 台积电已将对美投资从250亿美元提升至650亿美元,并同意与美国政府共享超额利润及五年内放弃股票回购权。这笔补助款分阶段支付,同时也反映出美国在国家安全和经济安全考量下增强本土芯片制造能力的决心。此外,美国还向三星、英特尔和美光科技分配了类似补助。 此举在推动美国半导体产业发展的同时,也加强了对中国出口管制的防守。

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