台积电开始量产3纳米芯片

台积电开始量产3纳米芯片 台积电周四开始大规模生产下一代芯片，确保该岛仍然是华盛顿和北京政府争夺的一项关键技术的关键。 Apple Inc.的主要芯片制造商开始在台湾南部的台南园区批量生产先进的 3 纳米芯片。为此，台积电效仿三星电子公司，准备生产一项技术，该技术有望控制从 iPhone 到互联网服务器再到超级计算机的下一代尖端设备系列。 周四，台积电董事长刘德音表达了对芯片需求长期前景的信心，并承诺在台湾新竹和台中市生产未来几代 2nm 芯片。 “未来十年半导体产业将快速增长，台湾必将在全球经济中扮演更重要的角色，”刘说。对 3nm 芯片的需求“非常强劲”。 台湾拥有全球90%以上的尖端芯片制造能力。全球政策制定者和客户越来越担心他们对北京威胁要入侵的岛屿的技术依赖，并推动台积电将部分生产转移到国外。

SK 海力士、台积电 宣布合作开发 HBM4 芯片，预期2026年投产

SK 海力士、台积电 宣布合作开发 HBM4 芯片，预期2026年投产 在此次合作前，所有的海力士HBM芯片都是基于公司自己的制程工艺，包括制造封装内最底层的基础裸片，然后将多层DRAM裸片堆叠在基础裸片上。 从HBM4产品开始，海力士准备用台积电的先进逻辑工艺来制造基础裸片。 另外，双方还计划合作优化 HBM 产品和台积电独有的 CoWoS 技术融合（2.5D封装）。

台积电创始人预计需要多达十座新晶圆厂用于AI芯片制造

台积电创始人预计需要多达十座新晶圆厂用于AI芯片制造 张忠谋是在台积电在日本熊本建立的位于该国第一家制造工厂的落成典礼上作出上述表示的，他期待着这个亚洲国家出现新的"芯片复兴"。这位台积电创始人说，他与未具名的人工智能芯片公司代表进行了交谈，这些高管人物向这家台湾代工厂提出了一些前所未有的要求。张忠谋说："他们说的不是数以万计的晶圆，而是希望台积电建立新的制造工厂。按照这个速度，台积电将需要新建三座、五座、十座工厂。"GPU 和其他专用芯片基于高度并行设计，极大地推动了机器学习模型训练或基于推理的聊天机器人等人工智能应用。对这些芯片产品的需求比以往任何时候都要高；整个公司都在围绕新的行业热点重新调整业务重点，而作为人工智能热潮无可争议的先驱者，NVIDIA 公司最近也承认，仅凭一己之力无法满足全球对更多人工智能芯片的渴求。然而，即使对于台积电这样为数不多的世界级代工企业来说，建立一个全新的芯片制造工厂也是一项极其昂贵的投资。在狂轰滥炸的预测之后，张忠谋又对未来做出了更为温和的预测。这位台积电创始人预测，业界对新人工智能芯片的实际需求可能会"介于中间"，介于"数万片晶圆"和"数十座晶圆厂"之间。张忠谋在出席台积电日本新厂开幕典礼时说，他于 1968 年首次来到日本，创办了德州仪器和索尼的合资企业。在创建台积电之后，张忠谋看到了台湾和日本在文化和人才方面的相似性，这对当时刚刚起步的半导体产业来说非常重要。20 世纪 80 年代末，这个亚洲国家拥有全球十大芯片制造商中的六家。由于错过了个人电脑革命，日本的领先地位后来被来自美国、台湾和韩国的竞争对手蚕食。如今，全球最大的芯片制造商都不在日本，而日本本土的消费电子公司在图像传感器业务（索尼）、汽车应用（瑞萨、罗姆）和 NAND 闪存芯片（Kioxia）领域仍占有重要的市场份额。 ... PC版： 手机版：

【台积电交卷：已向美国商务部提供芯片供应信息，但未披露客户特定数据】截至 11 月 7 日，台积电、联电、日月光、环球晶、威腾电

【台积电交卷：已向美国商务部提供芯片供应信息，但未披露客户特定数据】截至 11 月 7 日，台积电、联电、日月光、环球晶、威腾电子、美光以及美国铜箔基板材料大厂 Isola、新光电机等 23 家大厂与机构已经完成了答复。 #抽屉IT

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片 节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此相同体积的处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高运算能力并带来更低的功耗。今年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片。iPhone 15 Pro机型中的 A17Pro芯片和 Mac 中的 M3 系列芯片都是基于 3 纳米节点制造的，是之前 5 纳米节点的升级版。从 5 纳米技术跃升到 3 纳米技术，iPhone 的 GPU 速度显著提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。台积电正在兴建两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，并正在审批第三座工厂。台积电通常在需要提高产能以处理大量芯片订单时才会建造新的工厂，台积电正在为 2 纳米技术进行大规模扩建。在向 2 纳米技术过渡的过程中，台积电将采用带有纳米片的 GAAFET（全栅场效应晶体管），而不是 FinFET，因此制造工艺将更加复杂。GAAFET 能以更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的速度。台积电正花费数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片用于 iPhone、iPad 和 Mac。在 3 纳米和 2 纳米节点之间，台积电将推出几款新的 3 纳米改进产品。台积电已经推出了增强型 3 纳米工艺的 N3E 和 N3P 芯片，还有其他正在开发的芯片，如用于高性能计算的 N3X 和用于汽车应用的 N3AE。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望台积电为其独家保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力。 ... PC版： 手机版：

联发科采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产

联发科采用台积公司 3 纳米制程生产的芯片已成功流片，预计 2024 年量产 联发科与台积公司今日共同宣布，联发科首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。 台积公司的 3 纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5 纳米制程，台积公司 3 纳米制程技术的逻辑密度增加约 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。 联发科一直基于业界领先的制程工艺打造Dimensity 天玑旗舰芯片，满足用户需求。联发科首款采用台积公司 3 纳米制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。