中国人工智能芯片公司向台积电提交性能较低的 GPU 设计

中国人工智能芯片公司向台积电提交性能较低的 GPU 设计 知情人士称，美国去年10月实施的最新一轮出口管制，暴露了​​中国先进芯片生产能力的局限，以及中国人工智能芯片设计公司对台积电的依赖程度。 据两位知情人士透露，中国两家顶尖的 AI 芯片公司沐曦集成电路和燧原科技于2023年底向台积电提交了降级的芯片设计，以遵守美国的限制规定。这两家公司此前曾宣称其芯片可与英伟达的图形处理器相媲美。 两位知情人士表示，总部位于上海的沐曦集成电路已经开发出一款名为 C280 的降级产品，并称该公司最先进的图形处理器 C500 今年早些时候在中国已缺货。沐曦和燧原科技都被称为“小巨人”，也就是在关键领域具有发展潜力而被中国官方看重的新创企业，这使得其有资格获得国家支持。

#短讯1.路透：中国芯片业者降规设计 确保台积电生产

#短讯 1.路透：中国芯片业者降规设计 确保台积电生产 2.拜登移民政策逆转，限制寻求庇护者入境美国 3.汪峰深夜做亲子鉴定 章子怡人设崩了？ 4.美国能源部长：调高中国大陆电动车关税至关重要 5.拜登:没人愿意与习换位,中国经济正处于崩溃边缘 6.董宇辉单“飞”后 东方甄选股价半年来腰斩 7.传中央巡视组秘查唐山和保定 满大街是警察 8.帕劳总统证实该国遭大规模网攻 将矛头指向中国“国家特工” 9.台积电董事长刘德音正式退休 魏哲家接棒

越来越多的中国企业将芯片封装订单交给马来西亚

越来越多的中国企业将芯片封装订单交给马来西亚 路透社引述消息人士报道，越来越多的中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装其部分高端芯片，以防美国扩大对中国芯片产业的制裁，此举将能分散风险。 据三位知情人士透露，这些公司正在要求马来西亚芯片封装公司组装一种称为图形处理器 (GPU) 的芯片。知情人士表示，这些要求仅涉及组装 (这不违反任何美国限制)，因为不涉及芯片晶圆的制造。两位知情人士补充说，其中一些合同已经达成。

字节跳动与博通合作开发 AI 芯片

字节跳动与博通合作开发 AI 芯片 字节跳动正与博通合作开发先进 AI 芯片，以在中美关系紧张的局势下获得充足的高端芯片供应。路透社援引知情人士的消息称，双方合作开发的是 5 纳米 ASIC 定制芯片，将满足美国的出口限制，由台积电代工。知情人士表示，台积电预计不会在今年内制造这种新芯片，它尚未进入流片试产阶段。字节跳动、博通以及台积电都未对此置评。为了发展 AI，字节跳动已经囤积了大量英伟达的 GPU，其中包括了美国第一轮制裁前可采购的 A100 和 H100 GPU，以及英伟达专为中国市场定制但被第二轮制裁限制的 A800 和 H800 芯片。字节跳动去年投入了 20 亿美元采购英伟达芯片。 via Solidot

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片 幻灯片中未编辑的部分写道："TS5nm、TS3nm，正在研究 TS2nm，"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望为台积电保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力，作为对比，人类的一缕头发大约有 80000 到 100000 纳米宽。去年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片，比之前的 5 纳米模式有所升级。改用 3 纳米技术后，iPhone 的 GPU 速度提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来 2 纳米工艺制造的芯片的公司，该工艺预计将于 2025 年下半年投产。2 纳米制造工艺也被简称为"N2"，与采用该供应商 3 纳米技术制造的芯片相比，预计将在相同功耗下提高 10% 至 15% 的速度，或在相同速度下降低 25% 至 30% 的功耗。台积电正在建设两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片，用于 iPhone、iPad 和 Mac。 ... PC版： 手机版：