ℹBykski 推出一款比电脑主机还大的外部散热器,可同时散热 CPU 和最多 4 张显卡(2000W)#

ℹBykski 推出一款比电脑主机还大的外部散热器,可同时散热 CPU 和最多 4 张显卡(2000W)# 随著 CPU 处理器、GPU 显示卡的效能越来越强,其功耗也比以前大许多,就以旗舰处理器来说,现今基本上都要水冷散热器才比较够用,而对于都...

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CPU有必要升级液金吗?

CPU有必要升级液金吗? 液金凭借其优异的导热性能,被用于提升电脑尤其是高性能电脑和游戏平台的散热效率。液态金属主要指的是镓基合金,这类合金在室温下呈液态,具有极高的热导率,所以导热性能远超传统散热硅脂。举例来说,常见的液金是镓铟合金,其热导率大约是普通硅脂的10倍以上,这意味着它能更高效地将CPU、GPU等发热元件产生的热量传导给散热器,从而降低工作温度,提高系统稳定性及潜在的超频能力。液金最直接的应用是在CPU和GPU的核心上替代传统的硅脂。一些高端定制或改装的电脑中,厂商或用户会将液态金属滴在处理器顶盖与散热器接触面上,以减少热阻,提升散热效率。液金的优点非常直接,就是粗暴地提升散热性能,从而增强系统在散热方面的稳定性。在长时间高负荷运行下,液金能维持更低的工作温度,减少因过热导致的系统崩溃或降频。但是液金也有不可避免的缺点,一方面是液态金属可能对某些金属产生腐蚀,尤其是未经特殊处理的散热器,后期想要清洁或者再换回硅脂就要麻烦的多。另外,液金还有一定的流动性,如果主板倾斜或竖向放置,就有可能导致液金离开CPU的范围,而CPU附近遍布元件,一旦发生短路就会损坏主板,风险非常大。网上就有非常多使用液金翻车的案例,即使是预装的液金也存在后续维护难的问题。其实对于大多数用户来说,非常不建议大家升级液金散热,因为现有的散热方案已经可以满足日常使用和游戏娱乐的需求,换用液金不仅会导致CPU的保修失效,后续在升级CPU或散热器的时候也会有麻烦。如果确实有需求,建议对液金进行更多了解,并具备一定的动手能力之后再更换液金。 ... PC版: 手机版:

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跑分损失最多28% 让13/14代i9稳定下来的代价有点大

跑分损失最多28% 让13/14代i9稳定下来的代价有点大 现在,技嘉和微星也行动了,但做法不同,结果也大相径庭。技嘉同样是更新BIOS,目前仅限Z790、B760,而且还是Beta测试版,后续可能会下放给Z690、B660。技嘉的做法与华硕类似,增加了新选项“Intel Baseline”,放置在高级CPU设置菜单的Turbo Power Limits(睿频功耗限制)之中,与之并列的三个选项是Auto、Intel POR、Enabled。Auto模式下,技嘉设定的PL1、PL2功耗限制其实都是无限制,而在Baseline模式下,PL1、PL2分别卡在125W、188W,前者就是i9系列正常的基准功耗,但后者相比正常的253W低了将近26%,对性能的影响必然更大。另外,核心电流也从无限制,卡到了249A。还有一点,Baseline模式会禁用PerfDrive功能,也就是无法再一键自动超频到6GHz。Uniko's Hardware实测显示,Baseline模式下的i9-13900KF CineBench R23跑分单核成绩基本不变,多核成绩从40021暴降到28811,幅度接近28%,和性能限制变化很接近。游戏方面,《赛博朋克2077》损失约40%,《古墓丽影暗影》损失3-8%,《荒野大镖客2》损失约5%。微星没有发布新BIOS,因为他们现有的设置就有类似选项,都在超频菜单里,更改一下即可搞定。首先是在CPU Cooler Tuning(处理器散热器调整)项目里,提供了三个选项,对应三种功耗限制,分别是:原装散热器253W、塔式风冷散热器288W、水冷散热器4096W。这个水冷模式对应的就是无限功耗,而原装模式相当于华硕、技嘉的Baseline,对应标称最大睿频功耗,选择它就行了。这还没完,同样在超频菜单里,还要打开CPU Lite Load Control(简称LLC),这里是控制处理器电压的,需要选择“Intel Default”。目前还不清楚微星这一设定的性能影响,目测和华硕的类似,应该没技嘉那么狠。 ... PC版: 手机版:

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【台积电的神秘嘉宾要以5nm工艺步上自研CPU之路,再闯英特尔、AMD服务器阵地】Ampere Computing 推出了第一款针对于云计算的云原生的处理器,完全集中于云的需求和应用场景,比 x86 架构更具优势。针对下一代 5nm 工艺处理器 Ampere One 将首度转向自主研发 CPU 架构。 #抽屉IT

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价值10000美元的AI散热器能让酷睿i9-14900KF在7.5 GHz频率下保持低温 该项目汇集了来自整个生态系统的专家以超频能力著称的 Skatterbencher、专门为散热解决方案提供生成式人工智能的 Diabatix、提供增材制造的 3D Systems 以及提供超频设备的 ElmorLabs。该团队以 ElmorLabs 现有的 Volcano LN2 容器为参考点,然后让 Diabatix 的 ColdStream Next AI 生成改进的设计。然后,3D Systems 将数字蓝图变为现实,使用无氧铜粉 3D 打印出原型。但令人震惊的是,这一尖端工艺成本高达 10000 美元,与原版 Volcano 260 美元的价格相去甚远。人工智能/3D 打印设计在早期测试中表现出了良好的前景,重点关注三个关键指标:从室温冷却到 -194°C 的时间、在 1250 瓦负载下从 -194°C 升温到 20°C 的时间,以及使用 500 毫升液氮达到的最低温度。它的冷却速度超过了 Volcano,从 28°C 冷却到 -194°C 只用了不到一分钟,而 Volcano 则需要 3 分钟。加热性能也更好,AI 容器的升温速度要快 30%。效率方面,AI 设计也更胜一筹使用 500 毫升的 LN2,它可以达到 -133°C 的温度,而火山则止步于 -100°C。不过,由于这些测试并不代表真实世界的性能,因此团队决定使用英特尔酷睿 i9-14900KF Raptor Lake 处理器再进行三次测试。首先,他们启动了Cinebench 2024,以找到最稳定的 CPU 最高频率。"我们发现,两个 LN2 容器都能顺利处理主频为 7.4 GHz 的 P核酷睿 i9-14900KF。人工智能生成的设计似乎可以将 7.5 GHz 的频率保持得更久一些。但这可能只是运行之间的差异,"他们指出。在第二项测试中,他们检查了散热器和冷却容器底座之间的 CPU 温度三角洲,以评估真正的热传导能力。此外,他们还进行了全面压力测试,在数分钟内通过芯片的功率超过 600 瓦。虽然 AI 集装箱确实略胜一筹,但与理论测试结果相比,收益相对较小。在 3D 打印模型上,CPU 散热片和容器底座之间的温度差更小,但并没有达到令人震惊的程度。如上图所示,即使在 Cinebench 中的性能提升也相当有限。经过计算,该团队认为,虽然人工智能/3D 打印设计在技术上令人印象深刻,但从成本/效益的角度来看,目前还不能满足适度超频的需求。因为它的价格高达 10000 美元。不过,他们还没有完成任务。虽然"没有任何具体成果",但该团队表示,他们可以研究性能和成本方面的优化。例如,LN2 容器的设计不一定需要是圆形的。他们还在探索针对更高功率 CPU(如 Ryzen Threadripper 或英特尔至强 6)的新设计。总而言之,这项可行性研究可能暴露了一些局限性,但也证明了生成式人工智能有更好的用途。 ... PC版: 手机版:

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AMD Ryzen 7 8700F 和 Ryzen 5 8400F 幻灯片泄露详细信息 Ryzen 7 8700F 配备了与 8700G 相同的 8 核/16 线程"Zen 4"CPU,但 CPU 时钟速度更低,最高可提升至 5.00 GHz(8700G 最高为 5.10 GHz)。虽然 iGPU 被禁用,但 NPU 并没有被禁用。Ryzen AI NPU 提供 16 AI TOPS 性能。该处理器保留了 8700G 的 65 W TDP。再来看 8400G,我们看到这款处理器基于"Phoenix 2"芯片,拥有 6 个 CPU 内核。其中两个是"Zen 4",可以达到处理器 4.70 GHz 的最高提升频率;而另外四个是"Zen 4c",工作频率较低。该芯片没有 NPU,iGPU 也被禁用,它仍有 65 W TDP 供应 CPU 内核。在零售包装中,这两款处理器都配备了专为 65 W TDP 处理器设计的 Wraith Stealth 散热器。在性能方面,AMD 声称 Ryzen 7 8700F 的游戏性能在六项游戏测试和六项生产力测试中比英特尔酷睿 i5-14400F 高出 10%到 24%。AMD 声称,8400F 的游戏性能比酷睿 i5-13400F 高出 1%-14%。AMD 还没有正式推出这些芯片,但可能即将推出。我们预计这两款芯片的价格将分别比 8700G 和 8500G 便宜很多。 ... PC版: 手机版:

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