【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】

【英特尔下一代CPU拟采用台积电5nm制程工艺】 5月5日消息，据报道，业内知情人士表示，英特尔第14代CPU“Meteor Lake”，将部分采用台积电5nm工艺制造，以防生产及发布时间延迟。英特尔此前表示，Meteor Lake CPU将使用自家Intel 4（7nm）工艺制造。另外，消息人士透露，Meteor Lake CPU将于2023年推出，这也有望成为台积电在今年内扩产5nm制程的动力之一。

Ampere宣布全球首款256核心处理器 3nm工艺、Arm架构

Ampere宣布全球首款256核心处理器 3nm工艺、Arm架构 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 Ampere去年5月发布了全球第一款192核心处理器，对比前代128核心增加一半，采用台积电5nm工艺，基于Armv8.6+指令集自研的架构，还有136/144/160/172核心版本，稳定频率最高3.0GHz，每核心二级缓存翻倍至2MB，三级缓存共享64MB。内存支持八通道DDR5 ECC 8TB，扩展支持128条PCIe 5.0，功耗范围200-350W，对比前代的DDR4、PCIe 4.0全面飞跃。新一代256核心将升级为台积电N3 3nm工艺，但具体细节不详，估计会升级微架构，但二级缓存似乎还是每核心2MB。Ampere声称，它的性能相比市面上的其他竞品将领先超过40％，而且不仅仅是核心更多，还有更高效的性能、更好的内存和缓存，以及新的AI计算。另外，散热系统会保持不变，因此功耗最多还是350W左右。值得一提的是，Ampere还与高通达成合作，将打造基于Ampere处理器、高通Cloud AI 100 Ultra加速器的大模型推理平台。 ... PC版： 手机版：

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单 台积电受惠苹果、英特尔及 AMD 三大客户频频追单，3nm 订单动能强劲，今年逐季看增。台积电向来不评论客户订单动态，据了解，台积电去年四季度 3nm 贡献营收比重约15%，今年在大客户相继采用 3nm 量产效应带动下，3nm 营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于 5nm。 就三大客户在 3nm 下单情况来看，苹果今年 iPhone 16 新机将采用 A18 系列处理器，加上最新笔记本电脑自研芯片 M4 也将到位，两款主力芯片都将在第二季度开始在台积电以 3nm 制程生产。英特尔方面，Lunar Lake 中央处理器、显卡处理器、高速IO芯片等也确定在第二季度在台积电投片量产。AMD 今年将推出研发代号“Nirvana”的 Zen 5 全新架构平台，预计将大幅增强 AI 应用能力；按照惯例将采用台积电晶圆代工，并以 3nm 制程投片，预期下半年面世。

英特尔将在"Nova Lake"CPU中采用台积电2nm工艺 苹果也是主要客户之一

英特尔将在"Nova Lake"CPU中采用台积电2nm工艺 苹果也是主要客户之一 据报道，除了苹果之外，英特尔可能也会加入台积电的 2nm 客户名单，因为该公司有望将其用于未来的 Nova Lake CPU 阵容。业界对 Nova Lake 的提及并不多，主要是因为其发布尚需时日，但就在不久前，著名软件应用程序 HWiNFO 增加了对该系列集成显卡的支持，让我们看到了它的蛛丝马迹。虽然我们还不清楚 Nova Lake CPU 的具体细节，但据传它将是英特尔历史上最大的架构升级，甚至比酷睿架构本身变化还要大。这也是英特尔选择台积电 2nm 工艺的原因，因为该公司的代工服务缺乏尖端工艺，为了在下一代市场保持竞争力，该公司需要采用更"成熟"的半导体供应商。CPU 的目标发布时间是 2026 年。英特尔代工业务在稳步前进，尤其是当该公司宣布与台湾第二大代工厂联电合作时，但就目前而言，英特尔代工厂似乎尚未对其即将推出的工艺获得信心。尽管该公司"显然"更优越的 18A 工艺将于 2024 年下半年投产，但选择台积电的 2nm 工艺作为其主流 CPU 架构会让人对英特尔半导体部门的做法产生疑问，但具体表现如何，我们还是很难妄下结论。 ... PC版： 手机版：

英特尔、AMD、苹果：您应该购买哪款AI CPU？

英特尔、AMD、苹果：您应该购买哪款AI CPU？ AI CPU 比较英特尔、AMD、苹果和高通已宣布为其最新移动处理器采用新的SoC（片上系统）设计。这些新处理器将CPU、GPU 和 NPU组合集成在一个芯片中，以提供高效的 AI 计算能力。虽然其中一些新的 SoC 仍需等待 2024 年发布，但官方公告、设计规格以及自报和独立基准测试可以帮助我们确定这些即将推出的处理器是否值得等待，或者您是否应该立即购买 AI 笔记本电脑。为了帮助您决定购买哪种 AI 处理器，这里介绍了英特尔、AMD、苹果和高通在 AI 处理器方面的最新进展。英特尔酷睿超 200V (Lunar Lake)英特尔在 2024 年台湾国际电脑展上发布了新款 Lunar Lake 处理器。这款新移动处理器较上一代设计有多项改进，主要侧重于散热、能效、更好的 GPU 和 AI 计算能力，同时仍使用 x86 架构。值得注意的 SoC 设计特点包括：统一内存架构：英特尔 Lunar Lake 处理器现在将 LPDDR5 RAM 集成到其 SoC 设计中。这可以在 RAM 和处理器之间传输数据时实现更高的带宽和更低的功耗。3nm 工艺：借助 3nm 工艺，英特尔在 Lunar Lake 中装入了更多晶体管，从而提高了其性能和电源效率。集成 NPU：Lunar Lake SoC 采用六个 NPU 计算引擎，以 INT8 精度提供高达 40 TOPS（每秒万亿次运算）的 AI 计算能力。禁用超线程：所有八个核心（四个性能核心和四个效率核心）均禁用超线程，以提高电池寿命而不是性能。采用这种新的 SoC 设计，与上一代 Meteor Lake 处理器相比，英特尔 Lunar Lake 处理器的 AI 性能预计将提高 3 倍，图形处理速度将提高 1.5 倍，能效将提高约 40%。AMD Ryzen AI 300（Strix Point）与英特尔在处理 x86 时所采取的节能方法相比，AMD 更注重强调性能，但代价是更高的功耗。以下是使这些处理器强大的一些特性：Zen 5 微架构：为 IPC（每时钟指令数）和整体性能带来显著改进。集成 RDNA 3.5 显卡：对之前的 RDNA 架构进行了改进，在图形和 AI 相关任务上都增加了显着的性能提升。XDNA2 NPU：SoC 上性能最高的 NPU。在 INT8 精度下最高可达 50 TOPS，适用于需要 40 TOPS 的 Copilot+。Block FP16：在几乎不影响性能的情况下实现更高精度的 AI 任务。这使得 AMD 的 Ryzen AI 300 系列处理器成为要求苛刻的 AI 和计算任务的强大选择，并利用先进的图形和 AI 处理功能。苹果 M4Apple M4 使用与 M3 类似的技术，例如 3nm 工艺节点、芯片集成内存、小芯片设计和混合架构。M4 已集成到最新的 iPad Pro 中，提供 9 或 10 个 CPU 内核（3 或 4 个性能内核和 6 个效率内核）、能够达到 35 TOPS 的 16 核 NPU 以及比 M2 快四倍的 10 核 GPU。设计变化并不像英特尔的 Lunar Lake 那样剧烈，主要是因为 M 系列芯片此时已经经过了很好的优化，而 ARM 设备比 x86 设备更节能。高通骁龙 X Elite高通现在正在为 Windows 机器生产功能强大的 ARM 处理器！Snapdragon X Elite 处理器运行在RISC（精简指令集计算）上，而不是大多数 Windows 计算机上常见的 CISC（复杂指令集计算）。高通表示，X Elite SoC 采用 12 核 ARM v8 Oryon CPU、Adreno X1 GPU 和 Hexagon NPU，在 INT8 精度下能够达到 45 TOPS，使其成为功能强大的 Windows Copilot Plus 处理器。RISC 与强大的 SoC 相结合的使用使高通的 Snapdragon X Elite 成为 Apple M 系列芯片的强大竞争对手，后者也是高性能的 RISC 处理器。英特尔、AMD、苹果和高通：人工智能处理器对比以下是英特尔 Lunar Lake、AMD Ryzen AI 300、Apple M4 和 Qualcomm Snapdragon X Elite 的比较表：根据上表，我们有两个 x86（Lunar Lake 和 Ryzen AI 300）和两个 ARM（M4 和 Snapdragon X Elite）AI 处理器。众所周知，ARM 处理器具有更好的能效，而 x86 具有更高的性能。然而，随着 M4 和 X Elite 变得更加强大，以及 Lunar Lake 和 Ryzen AI 300 更加节能，性能和能效之间的差距似乎越来越小。在 X86 处理器的能效方面，英特尔凭借其 3nm 工艺节点、片上内存、禁用超线程和较低的 CPU 核心数，表现更佳。与此同时，AMD 的 Ryzen AI SoC 凭借 24 个线程（CPU 时钟速度略高）、功能更强大的 GPU 和具有块 FP16 功能的 NPU 提供了更好的性能。至于 ARM AI 处理器，由于其硬件加速跟踪功能和对 macOS 应用程序的原生支持，Apple 的 M4 在散热、CPU 甚至 GPU 方面均胜过 X Elite。然而，值得注意的是，尽管存在模拟和其他软件问题，X Elite 芯片仍然是一款强大的基于 ARM 的处理器，可与 Apple 的 M3、英特尔的 Meteor Lake 和 AMD 的 Ryzen 7000 处理器相媲美。您应该购买哪款 AI CPU？笔记本电脑制造商通常会提供不同硬件规格的选项，包括处理器。那么，随着今年新的支持 AI 的 SoC 上市，您应该购买哪款 AI CPU？Apple M4（Donan）：最适合 macOS 用户。专为 macOS 设计和优化，提供有竞争力的性能和较长的电池寿命。AMD Ryzen AI 300（Strix Point）：游戏玩家的理想之选。其高性能多线程 CPU 搭配强大的集成 GPU，使其成为游戏和其他密集型任务的理想之选。英特尔酷睿超极本 200V（Lunar Lake）：性能均衡。它在性能和电池效率之间实现了良好的平衡。适用于游戏（尤其是电子竞技游戏）、生产力任务、媒体消费和一般网页浏览。高通骁龙 X Elite：目前最省电的 Windows AI 处理器。它是首款原生支持 Windows Co-Pilot Plus 的处理器。非常适合一般工作、网页浏览和媒体消费。尽管所有这些处理器都通过其集成的 NPU 具备 AI 功能，但我们可能还需要一段时间才能充分受益于它们。开发人员需要更多时间来创建充分利用 NPU 的软件。虽然现在购买一台新笔记本电脑可能很诱人，但这些新 SoC 上的 AI 功能明显优于 2023 年发布的 SoC。因此，如果 AI 功能对您很重要，那么您要么立即购买 Snapdragon X Elite PC，要么等待今年晚些时候即将推出的 M4、Core Ultra 200V 或 Ryzen AI 笔记本电脑。 ... PC版： 手机版：

AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺

AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺 近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU和GPU芯片，首先引入的是低端APU芯片，并计划中长期内生产GPU芯片。AMD计划今年到明年推出一系列APU，主要针对移动平台，包括Strix Point、Kracken Point和Fire range等，有着较大的产能需求，且低端芯片对成本也更加敏感。为了争取更多订单，三星都倾向于给予更大的折扣优惠。之前曾传出，新一代Steam Deck将搭载AMD新款定制芯片，名为“Sonoma Valley”，采用Zen 5c架构内核，并选择三星4nm工艺。GPU方面，AMD接下来会引入RDNA 3+架构，比如用于Strix Point，暂时不清楚是否会有独立显卡采用的相同架构芯片。至于RDNA 4架构GPU，应该还会是继续由台积电代工。有消息称，AMD最初计划让三星为索尼PlayStation 5 Pro生产APU，但是后来取消了，不知道是性能或者功耗的问题，还是良品率导致成本的问题。 ... PC版： 手机版：