台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单 台积电受惠苹果、英特尔及 AMD 三大客户频频追单，3nm 订单动能强劲，今年逐季看增。台积电向来不评论客户订单动态，据了解，台积电去年四季度 3nm 贡献营收比重约15%，今年在大客户相继采用 3nm 量产效应带动下，3nm 营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于 5nm。 就三大客户在 3nm 下单情况来看，苹果今年 iPhone 16 新机将采用 A18 系列处理器，加上最新笔记本电脑自研芯片 M4 也将到位，两款主力芯片都将在第二季度开始在台积电以 3nm 制程生产。英特尔方面，Lunar Lake 中央处理器、显卡处理器、高速IO芯片等也确定在第二季度在台积电投片量产。AMD 今年将推出研发代号“Nirvana”的 Zen 5 全新架构平台，预计将大幅增强 AI 应用能力；按照惯例将采用台积电晶圆代工，并以 3nm 制程投片，预期下半年面世。

Ampere宣布全球首款256核心处理器 3nm工艺、Arm架构

Ampere宣布全球首款256核心处理器 3nm工艺、Arm架构 访问：NordVPN 立减 75% + 外加 3 个月时长 另有NordPass密码管理器 Ampere去年5月发布了全球第一款192核心处理器，对比前代128核心增加一半，采用台积电5nm工艺，基于Armv8.6+指令集自研的架构，还有136/144/160/172核心版本，稳定频率最高3.0GHz，每核心二级缓存翻倍至2MB，三级缓存共享64MB。内存支持八通道DDR5 ECC 8TB，扩展支持128条PCIe 5.0，功耗范围200-350W，对比前代的DDR4、PCIe 4.0全面飞跃。新一代256核心将升级为台积电N3 3nm工艺，但具体细节不详，估计会升级微架构，但二级缓存似乎还是每核心2MB。Ampere声称，它的性能相比市面上的其他竞品将领先超过40％，而且不仅仅是核心更多，还有更高效的性能、更好的内存和缓存，以及新的AI计算。另外，散热系统会保持不变，因此功耗最多还是350W左右。值得一提的是，Ampere还与高通达成合作，将打造基于Ampere处理器、高通Cloud AI 100 Ultra加速器的大模型推理平台。 ... PC版： 手机版：

英特尔将在"Nova Lake"CPU中采用台积电2nm工艺 苹果也是主要客户之一

英特尔将在"Nova Lake"CPU中采用台积电2nm工艺 苹果也是主要客户之一 据报道，除了苹果之外，英特尔可能也会加入台积电的 2nm 客户名单，因为该公司有望将其用于未来的 Nova Lake CPU 阵容。业界对 Nova Lake 的提及并不多，主要是因为其发布尚需时日，但就在不久前，著名软件应用程序 HWiNFO 增加了对该系列集成显卡的支持，让我们看到了它的蛛丝马迹。虽然我们还不清楚 Nova Lake CPU 的具体细节，但据传它将是英特尔历史上最大的架构升级，甚至比酷睿架构本身变化还要大。这也是英特尔选择台积电 2nm 工艺的原因，因为该公司的代工服务缺乏尖端工艺，为了在下一代市场保持竞争力，该公司需要采用更"成熟"的半导体供应商。CPU 的目标发布时间是 2026 年。英特尔代工业务在稳步前进，尤其是当该公司宣布与台湾第二大代工厂联电合作时，但就目前而言，英特尔代工厂似乎尚未对其即将推出的工艺获得信心。尽管该公司"显然"更优越的 18A 工艺将于 2024 年下半年投产，但选择台积电的 2nm 工艺作为其主流 CPU 架构会让人对英特尔半导体部门的做法产生疑问，但具体表现如何，我们还是很难妄下结论。 ... PC版： 手机版：

中芯国际7/5nm工艺被指比台积电贵最多50％ 良率还低得多

中芯国际7/5nm工艺被指比台积电贵最多50％ 良率还低得多 据称，中芯国际正在从7nm工艺向5nm节点迈进，尤其是与华为紧密合作，在上海专门建设了一条生产线，为华为未来的旗舰智能手机制造芯片，尤其是重点放在5nm工艺上。不过业界消息人士估计，中芯国际7nm、5nm工艺的价格(或者说成本)相比于台积电要贵多达40-50％，但是良品率还不到1/3。更有说法称，中芯国际即将向给华为交付第一批5nm芯片，并给予优惠价。当然，以上说法都来自媒体报道，目前难以证实，但就算真的如此，也是一个伟大的突破，证明我们已经基本掌握了最先进的制程工艺，以后的路肯定能越走越宽。另外，中芯国际联席CEO赵海军的一番话也引人遐想：“2023年第三季度，智能手机等移动设备产业链更新换代，一些有创新的产品公司得到了机会，启动急单，开始企稳回升。”考虑到华为去年第三季度没有任何征兆地发布了划时代的Mate 60系列，配备麒麟9000S处理器，很多人便将它们关联在了一起，但依然无从证实。 ... PC版： 手机版：

AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺

AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺 近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU和GPU芯片，首先引入的是低端APU芯片，并计划中长期内生产GPU芯片。AMD计划今年到明年推出一系列APU，主要针对移动平台，包括Strix Point、Kracken Point和Fire range等，有着较大的产能需求，且低端芯片对成本也更加敏感。为了争取更多订单，三星都倾向于给予更大的折扣优惠。之前曾传出，新一代Steam Deck将搭载AMD新款定制芯片，名为“Sonoma Valley”，采用Zen 5c架构内核，并选择三星4nm工艺。GPU方面，AMD接下来会引入RDNA 3+架构，比如用于Strix Point，暂时不清楚是否会有独立显卡采用的相同架构芯片。至于RDNA 4架构GPU，应该还会是继续由台积电代工。有消息称，AMD最初计划让三星为索尼PlayStation 5 Pro生产APU，但是后来取消了，不知道是性能或者功耗的问题，还是良品率导致成本的问题。 ... PC版： 手机版：

AmpereOne-3将于明年推出 台积电3nm工艺 256核支持 PCIe 6.0 和 DDR5

AmpereOne-3将于明年推出 台积电3nm工艺 256核支持 PCIe 6.0 和 DDR5 目前已有的产品包括AmpereOne 处理器，该处理器有 192 个物理核心，TDP 为 350 瓦，有 8 个 DDR5 内存通道，竞争对手包括英特尔的 Xeon Scalable 和 AMD 的 EPYC。不过，该公司现在披露了未来的计划，透露了规格"惊人"的新 SKU。据The Next Platform报道，Ampere 公司正准备推出其第二代 AmpereOne 处理器。该公司首席产品官杰夫-维蒂希（Jeff Wittich）在接受该媒体采访时透露，新的 AmpereOne-2 预计将于今年晚些时候推出，采用升级的"A2"内核架构和 12 个内存通道。结合这些升级，Ampere 相信 AmpereOne-2 板载的 DDR5 内存控制器将增加 33%，内存带宽也将增加 50%，从而实现性能的累积提升。除了 AmpereOne-2 之外，该公司还计划在 2025 年之前推出第三代产品线。AmpereOne-3（即第三代产品）将首次亮相，核心数量高达 256 个，采用台积电的 3 纳米工艺。据报道，该架构将包括 PCIe-Express 6.0 和十几个 DDR5 内存控制器。Ampere 计划以此与包括英伟达（NVIDIA）在内的一些业界顶级竞争者展开竞争。我们在计算方面的进展非常快。这种设计包含了很多其他的云功能围绕性能管理的东西，以最大限度地利用所有这些内核。在每次发布的芯片中，我们都会对 CPU 内核进行换代。我们在 256 核设计中还采用了芯片组方法，这也是另一个步骤。芯片组是我们整体战略的重要组成部分。- Jeff Wittich至于Ampere Computing能否像英伟达公司那样在人工智能领域获得同样的关注，我们还无法作出评论。不过，根据该公司的计划，他们肯定会在未来发挥相对主导的作用。 ... PC版： 手机版：