台积电一口气发三个新技术 有力回应三星和英特尔的挑战
台积电一口气发三个新技术 有力回应三星和英特尔的挑战
01推出3D光学引擎布局下一代通信技术台积电准备用造芯片的方式造光模块，省功耗、省空间。当前通信网络采用的光模块技术，主要是把各个组件组装在一起（见下图）。这种集成方式随着传输速率的提升，会产生高功耗的问题。为了解决这一问题，台积电推出了一种新的光模块产品。简单来讲，就是把制作芯片的那套技术，用在了光模块的制作上。这种方法，使得光模块体积大幅减小，材料成本、芯片成本、封装成本也进一步得到优化。这是一种新型光模块技术，也是业内公认的下一代通信技术。（台积电1.6T光引擎产品图）然而，台积电并不是硅光领域的唯一布局者，Global Foundries、IMEC、PowerJazz等厂商也早早做了布局。由于硅光芯片不是先进制程，通常在45nm~130nm之间，国内硅光设计公司基本都是找Global Foundries，IMEC，PowerJazz这些厂商做代工。与同行相比，台积电进入硅光市场的时间相对较晚，但仍然领先于英特尔和三星。此外，这次大会上，台积电披露了雄心勃勃的光引擎战略，一年一迭代：25年推出1.6T 可插拔光学引擎，26 年推出6.4T 光引擎。考虑到台积电在芯片制造领域的绝对地位，以及公司制定的雄心勃勃的产品战略，未来在硅光市场，台积电会是一股不可忽视的力量，也许会抢占本身就在这一领域发展的公司的市场份额。02背面供电助力高性能芯片需求用全新供电方式，提升芯片的空间利用率。关于芯片的供电方式，目前市场的主流做法是把电源部署在芯片的正面，这会导致电源挤占芯片空间。台积电此次推出的背面供电技术，解决了这一问题。除了台积电，IMEC和英特尔也积极研发背面供电技术。三者相比，IMEC的技术成本最低，但性能逊于台积电；台积电的技术成本最高，但性能最好。总的来看，台积电在背面供电技术上更胜一筹。总体而言，台积电的新型背底供电解决方案是一项创新技术，可以提高芯片的性能、功耗效率和面积利用率。有望在未来的移动设备和数据中心芯片中得到广泛应用。033D封装之外一种新的选择“晶圆级系统”通过在晶圆上互连芯片，让不受空间限制的数据中心，获得更快的互连速度。随着芯片上晶体管的增多，市场对芯片集成度的要求也越来越高。特别是手机/电脑等终端，芯片无法做的很大，必须小巧，因此主要采用3D封装来集成芯片（垂直堆叠芯片）。但面对数据中心这样，对芯片面积要求不是很高的场景。台积电推出了一种新的芯片集成方案 “晶圆级系统”。该技术将多个芯片直接在晶圆上互连，更多的是在横向去扩展芯片系统（见下图），预计未来封装后尺寸将达到12x12cm。台积电使用该技术已经陆续推出了不少产品。例如，英伟达今年推出的B100 GPU，由两个Blackwell小芯片组成一个B100芯片；Cerebras的 “大芯片”，同一片晶圆上连接了90 万个核心。在晶圆级互连上，台积电也远远领先于英特尔和三星这两大对手。总的来看，台积电的龙头地位虽然受到挑战，但仍然是晶圆领域的霸主。而英特尔夸下的海口，还没那么容易实现。 ...
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