ℹ如何删除 iPhone、iPad 上照片的位置资讯？怎么一口气直接关闭地图标示功能？#ClaireC

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苹果放弃电动汽车项目 马斯克和投资者都松了一口气

苹果放弃电动汽车项目 马斯克和投资者都松了一口气 两位高管告知电动汽车项目的员工，该项目将逐步结束，许多在特别项目组（SPG）汽车团队中的员工将被转移到由John Giannandrea领导的人工智能部门。这些员工将专注于生成式人工智能项目，这也是苹果公司越来越重要的优先事项。苹果汽车团队还有数百名硬件工程师和汽车设计师，他们或许可以申请其他团队的职位。同时，也会有人被裁员，但具体人数尚不清楚。总部位于加利福尼亚州库比蒂诺的苹果公司拒绝对此置评。这一决定令一些投资者松了一口气。上述消息公布后，苹果股票收复了日内跌幅，截至收盘，该股涨0.81%，报182.63美元。特斯拉（TSLA.US）的CEO马斯克也对苹果这一消息表示欢迎，他在X上发布了一条带有敬礼表情的帖子。结束汽车项目的决定对苹果公司来说是一个重磅炸弹。苹果已经在该项目上花费了数十亿美元，一旦成功，将使该公司进入一个全新的行业。该公司大约在2014年左右开始研发汽车，目标是推出拥有类似豪华轿车内饰、具有语音导航功能的全自动电动汽车。然而，这个项目几乎从一开始就举步维艰，苹果已经数次调整了该团队的领导层和策略。几年前，Doug Field离开后，Lynch和Williams接手了汽车项目。目前，Field在福特汽车担任高级管理人员。知情人士称，苹果公司高层管理人员在近几周做出了结束汽车项目的决定。就在一个月前，报道称，该项目已经到了成败在此一举的关键节点。苹果内部最新讨论的计划是将汽车发布推迟到2028年，并将自动驾驶技术规格从Level 4级降低到Level 2+。苹果最近曾设想这款车的售价在10万美元左右。但高管们对其是否能够带来苹果其他产品通常有的利润率感到担心。此外，苹果董事会还担心，即使继续每年花费数亿美元在汽车项目上，最终产品可能永远不会见到天日。苹果仍继续在其他领域大力投资。过去五年研发总支出为1，130亿美元，年均增长约16%。该公司最近还推出了近十年来首个新产品类别Vision Pro头显。 ... PC版： 手机版：

不顾马斯克嘲讽 贝佐斯前妻加大捐赠力度，一口气捐出6.4亿美元

不顾马斯克嘲讽 贝佐斯前妻加大捐赠力度，一口气捐出6.4亿美元 根据去年宣布的方案，斯科特原本计划向250家非营利组织各捐赠100万美元，总计为2.5亿美元。但鉴于“这些组织的令人难以置信的工作，根据他们的同行和外部小组成员的判断，捐赠团队决定扩大受捐者数量和捐赠金额。”值得注意的是，斯科特此次扩大捐赠是在特斯拉CEO埃隆·马斯克不久前对她的捐赠行为大肆嘲讽之后进行的。马斯克当时在X上发帖，讽刺斯科特是“讨厌前夫的超级富豪前妻’，应该被列为‘西方文明消亡的原因’之一”。马斯克是在回应一位X用户的帖子，该用户指出，接受斯科特捐赠的非营利组织中有一半以上涉及种族和/或性别问题，“她的基金应该叫AWFL（富裕的白人女性自由主义者）基金。这是美国最糟糕的群体的终极抱负表达。”不过，马斯克后来删掉了讽刺斯科特的这条帖子。 ... PC版： 手机版：

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台积电一口气发三个新技术 有力回应三星和英特尔的挑战

台积电一口气发三个新技术 有力回应三星和英特尔的挑战 01推出3D光学引擎布局下一代通信技术台积电准备用造芯片的方式造光模块，省功耗、省空间。当前通信网络采用的光模块技术，主要是把各个组件组装在一起（见下图）。这种集成方式随着传输速率的提升，会产生高功耗的问题。为了解决这一问题，台积电推出了一种新的光模块产品。简单来讲，就是把制作芯片的那套技术，用在了光模块的制作上。这种方法，使得光模块体积大幅减小，材料成本、芯片成本、封装成本也进一步得到优化。这是一种新型光模块技术，也是业内公认的下一代通信技术。（台积电1.6T光引擎产品图）然而，台积电并不是硅光领域的唯一布局者，Global Foundries、IMEC、PowerJazz等厂商也早早做了布局。由于硅光芯片不是先进制程，通常在45nm~130nm之间，国内硅光设计公司基本都是找Global Foundries，IMEC，PowerJazz这些厂商做代工。与同行相比，台积电进入硅光市场的时间相对较晚，但仍然领先于英特尔和三星。此外，这次大会上，台积电披露了雄心勃勃的光引擎战略，一年一迭代：25年推出1.6T 可插拔光学引擎，26 年推出6.4T 光引擎。考虑到台积电在芯片制造领域的绝对地位，以及公司制定的雄心勃勃的产品战略，未来在硅光市场，台积电会是一股不可忽视的力量，也许会抢占本身就在这一领域发展的公司的市场份额。02背面供电助力高性能芯片需求用全新供电方式，提升芯片的空间利用率。关于芯片的供电方式，目前市场的主流做法是把电源部署在芯片的正面，这会导致电源挤占芯片空间。台积电此次推出的背面供电技术，解决了这一问题。除了台积电，IMEC和英特尔也积极研发背面供电技术。三者相比，IMEC的技术成本最低，但性能逊于台积电；台积电的技术成本最高，但性能最好。总的来看，台积电在背面供电技术上更胜一筹。总体而言，台积电的新型背底供电解决方案是一项创新技术，可以提高芯片的性能、功耗效率和面积利用率。有望在未来的移动设备和数据中心芯片中得到广泛应用。033D封装之外一种新的选择“晶圆级系统”通过在晶圆上互连芯片，让不受空间限制的数据中心，获得更快的互连速度。随着芯片上晶体管的增多，市场对芯片集成度的要求也越来越高。特别是手机/电脑等终端，芯片无法做的很大，必须小巧，因此主要采用3D封装来集成芯片（垂直堆叠芯片）。但面对数据中心这样，对芯片面积要求不是很高的场景。台积电推出了一种新的芯片集成方案 “晶圆级系统”。该技术将多个芯片直接在晶圆上互连，更多的是在横向去扩展芯片系统（见下图），预计未来封装后尺寸将达到12x12cm。台积电使用该技术已经陆续推出了不少产品。例如，英伟达今年推出的B100 GPU，由两个Blackwell小芯片组成一个B100芯片；Cerebras的 “大芯片”，同一片晶圆上连接了90 万个核心。在晶圆级互连上，台积电也远远领先于英特尔和三星这两大对手。总的来看，台积电的龙头地位虽然受到挑战，但仍然是晶圆领域的霸主。而英特尔夸下的海口，还没那么容易实现。 ... PC版： 手机版：