ℹ疑似 Google 下一代 Tensor G4 处理器跑分现身,但成绩不尽理想#

ℹ疑似 Google 下一代 Tensor G4 处理器跑分现身,但成绩不尽理想# 虽然 Google 的旗舰手机 Pixel 系列都是搭载 Tensor 处理器,但跟其他 Android 旗舰处理器相比,Tensor 的...

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传 Pixel Fold 2 将跳过 Tensor G3 直接搭载 Tensor G4 登场,发表时间应该不会早于 Pixel 9 (英文) Android Authority 从其线人处获悉,第二代 Pixel Fold 有可能会跳过 Pixel 8 系列所用的 Tensor G3 处理器,直接搭载更新的 Tensor G4 登场。这么做的理由,可能是 Google 也意识到如此贵的一款高阶产品不该采用已进入生命周期后段的晶片。初代 Pixel Fold 只比 Pixel 8 早了几个月亮相,但两者的处理器差了一代,这就让 Google 的折机处女作在定位上显得有点尴尬。

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消息称Google Tensor G4基于Exynos 2400打造 但CPU配置完全不同 星的 Exynos 2400 配备了 10 核 CPU 集群,而 Geekbench 5 泄露的信息显示Tensor G4 是一个 8 核 CPU 部件,其整体配置也比 Tensor G3 少一个核心。@OreXda 认为Google即将为 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 设计的 SoC 是基于 Exynos 2400 的,并且也共享了一些规格,但可能没有注意到每个芯片之间的差异。甚至 Tensor G4 和 Exynos 2400 的 GPU 也完全不同,后者采用了基于 AMD RDNA3 架构的 Xclipse 940 图形处理器,而 Tensor 则采用了 ARM 的 Immortalis-G715,与 Tensor G3 保持不变。值得庆幸的是,爆料者意识到了自己说法中存在的错误,并在帖子中回应称,Tensor G4 可能是一款半定制 SoC,Google将利用 ARM 现有的 CPU 和 GPU 设计。当 @OreXda 说 Tensor G4 基于 Exynos 2400 时,他的意思可能是它采用了三星今年推出的各种制造和封装技术。这包括更高效的 4LPP+ 和"扇出晶圆级封装"(FOWLP)工艺,后者可以降低热阻,使智能手机芯片保持温度并获得较高的多核分数。这意味着,在Google将其代工合作伙伴更换为台积电之前(预计要等到2025 年 Tensor G5 上市),我们不应该指望 Pixel 9 或 Pixel 9 Pro 在原始性能方面对竞争对手构成任何有意义的威胁。Google可以在其他方面应对市场,比如设备上的人工智能功能和新的摄像头阵列,但在单线程和多线程工作负载的传统跑分项目方面,Google可能会再次落后。 ... PC版: 手机版:

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