ℹ疑似 Google 下一代 Tensor G4 处理器跑分现身，但成绩不尽理想#

ℹ疑似 Google 下一代 Tensor G4 处理器跑分现身，但成绩不尽理想# 虽然 Google 的旗舰手机 Pixel 系列都是搭载 Tensor 处理器，但跟其他 Android 旗舰处理器相比，Tensor 的...

谷歌Tensor G3芯片现身Geekbench跑分网站，相关机型是谷歌Pixel 8a。

谷歌Tensor G3芯片现身Geekbench跑分网站，相关机型是谷歌Pixel 8a。 据悉，谷歌这颗Tensor G3是降频版本，基于三星4nm工艺制程打造，采用9核心设计，由1颗2.91GHz超大核Cortex X3、4颗2.37GHz Cortex A715大核和4颗1.7GHz Cortex A510小核组成，GPU是Mali G715。 谷歌Tensor G3单核成绩是1218，多核成绩是3175，表现超越高通骁龙870。 跟高通骁龙7+ Gen2相比，谷歌Tensor G3降频版单核成绩跟前者相近，多核成绩不如骁龙7+ Gen2，后者多核成绩突破了3800。 via 标签: #Google #Tensor 频道: @GodlyNews1 投稿: @Godlynewsbot

消息称Google Tensor G5 SoC进入流片阶段 台积电代工

消息称Google Tensor G5 SoC进入流片阶段 台积电代工 但从Tensor G5开始，谷歌将实现芯片的完全自研，据报道，Tensor G5将由台积电代工，采用3nm工艺制程，目前已经进入到了流片阶段。所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，该环节处于芯片设计和芯片量产的中间阶段，是芯片制造的关键环节。如果流片成功，就可以据此大规模地制造芯片；反之就需要找出其中的原因，并进行相应的优化设计。按照计划，谷歌Tensor G5将在明年正式登场，由Pixel 10系列首发搭载。分析师表示，Tensor G5是谷歌重要的里程碑事件，代表谷歌Pixel在手机硬件领域实现重大突破，同时将挑战iPhone，这将是谷歌争夺高端市场的关键一步。 ... PC版： 手机版：

消息称Google Tensor G4基于Exynos 2400打造 但CPU配置完全不同

消息称Google Tensor G4基于Exynos 2400打造 但CPU配置完全不同 星的 Exynos 2400 配备了 10 核 CPU 集群，而 Geekbench 5 泄露的信息显示Tensor G4 是一个 8 核 CPU 部件，其整体配置也比 Tensor G3 少一个核心。@OreXda 认为Google即将为 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 设计的 SoC 是基于 Exynos 2400 的，并且也共享了一些规格，但可能没有注意到每个芯片之间的差异。甚至 Tensor G4 和 Exynos 2400 的 GPU 也完全不同，后者采用了基于 AMD RDNA3 架构的 Xclipse 940 图形处理器，而 Tensor 则采用了 ARM 的 Immortalis-G715，与 Tensor G3 保持不变。值得庆幸的是，爆料者意识到了自己说法中存在的错误，并在帖子中回应称，Tensor G4 可能是一款半定制 SoC，Google将利用 ARM 现有的 CPU 和 GPU 设计。当 @OreXda 说 Tensor G4 基于 Exynos 2400 时，他的意思可能是它采用了三星今年推出的各种制造和封装技术。这包括更高效的 4LPP+ 和"扇出晶圆级封装"（FOWLP）工艺，后者可以降低热阻，使智能手机芯片保持温度并获得较高的多核分数。这意味着，在Google将其代工合作伙伴更换为台积电之前（预计要等到2025 年 Tensor G5 上市），我们不应该指望 Pixel 9 或 Pixel 9 Pro 在原始性能方面对竞争对手构成任何有意义的威胁。Google可以在其他方面应对市场，比如设备上的人工智能功能和新的摄像头阵列，但在单线程和多线程工作负载的传统跑分项目方面，Google可能会再次落后。 ... PC版： 手机版：

传 Pixel Fold 2 将跳过 Tensor G3 直接搭载 Tensor G4 登场，发表时间应该不会早于 Pixel

传 Pixel Fold 2 将跳过 Tensor G3 直接搭载 Tensor G4 登场，发表时间应该不会早于 Pixel 9 （英文） Android Authority 从其线人处获悉，第二代 Pixel Fold 有可能会跳过 Pixel 8 系列所用的 Tensor G3 处理器，直接搭载更新的 Tensor G4 登场。这么做的理由，可能是 Google 也意识到如此贵的一款高阶产品不该采用已进入生命周期后段的晶片。初代 Pixel Fold 只比 Pixel 8 早了几个月亮相，但两者的处理器差了一代，这就让 Google 的折机处女作在定位上显得有点尴尬。

Pixel 9和9 Pro的Tensor G4将采用FOWLP技术 与三星最新Exynos一样

Pixel 9和9 Pro的Tensor G4将采用FOWLP技术 与三星最新Exynos一样 与Exynos 2400 一样，Tensor G4 据说也将采用三星的 4nm 工艺量产。不过，该报告并未提及Google即将推出的芯片将采用哪种 4nm 工艺，因此我们推测将是 4LPP+ 节点。至于 FOWLP，它是一个值得欢迎的新增功能，可以帮助 Tensor G4 在更长的时间内将温度保持在建议的范围内。在目睹了 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 中运行的 Pixel 8 在运行常规版 3DMark 的 Wild Life 测试而非极限版时出现撞温度墙之后，Google显然必须做出一些极限实现来改进继任者。FOWLP技术支持更多的I/O连接，因此电信号可以更快、更有效地通过芯片，这种封装方式还有助于耐热，使其 SoC 能够保持更高水平的多核性能，因为其温度可以得到控制。三星在其 Exynos 2400 产品页面上表示，这项技术使其多核性能提高了 8%，这也可以解释为什么与三星之前发布的芯片组相比，该 SoC在 3DMark 的 Wild Life Extreme 中表现出众。如果 Tensor G4 也采用这种技术，我们可能会看到类似的结果。现在，我们终于可以在 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 上看到这一点了。 ... PC版： 手机版：