ℹ传 Apple M3 单核心效能击败 12 核 M2 Max，多核心测试比 M2 Pro 快 12%#

ℹ传 Apple M3 单核心效能击败 12 核 M2 Max，多核心测试比 M2 Pro 快 12%# 先前已经有传闻指出 Apple Silicon 下一代 M3 晶片会在今年 2023 推出，对于想买新款 Mac 的人来说，一定非常期待这...

ℹ尴尬了！才推出 4 个月左右的最强 M2 Ultra 晶片，多核心效能测试竟输 M3 Max#

ℹ尴尬了！才推出 4 个月左右的最强 M2 Ultra 晶片，多核心效能测试竟输 M3 Max# 为了满足 Mac Pro 和 Mac Studio 的专业用户需求，Apple 于 4 个多月前推出最强的 M2 Ultra 晶片，CPU...

传华为正在研发"麒麟PC芯片" 基于泰山V130架构 多核表现接近苹果M3

传华为正在研发"麒麟PC芯片" 基于泰山V130架构 多核表现接近苹果M3 消息称，新的麒麟 PC 芯片可能会分为更强大的版本，类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。微博爆料人@定焦数码并未提供该芯片的确切名称，他将其称为"麒麟 PC 芯片"。不过，他表示，除了多核性能接近 M3 之外，这款未命名的华为 SoC 还配备了 Mali-920 图形处理器，性能接近 M2的GPU。他没有提到这款 SoC 将被添加到哪一类产品中，但华为很可能首先从笔记本电脑开始。此外，这种架构的可扩展性极强，这就是为什么传言称该公司打算推出更强大的变体，就像苹果公司推出 M3 Pro 和 M3 Max 时所做的那样。其余规格还包括32GB内存和2TB存储空间。关于光刻技术，华为只有两种选择可供选择，第一条路是继续在中芯国际的 7nm DUV工艺上量产麒麟 PC 芯片，但这意味着这种 SoC 相比竞品在效率属性上大打折扣，导致电池续航时间缩短，功耗也会比骁龙 X Elite 和 M3 高。华为的另一条路是等待中芯国际的 5 纳米生产线正式开始晶圆生产，据说最早将于今年实现商业化。据说这一 5nm 节点将用于新的麒麟芯片，据传该芯片将成为华为 Mate 70 旗舰系列的一部分，其性能接近高通公司的 Snapdragon 8 Plus Gen 1。 ... PC版： 手机版：