ℹ传华为开发的 PC 晶片多核心效能已接近 Apple M3，也会分成多种等级#

ℹ传华为开发的 PC 晶片多核心效能已接近 Apple M3，也会分成多种等级# 随著去年华为无预警突发 Mate 60 Pro 后，很多人都认为华为已经突破美国限制，实际是否真是这样现在还没办法肯定，但可以确定的是，华...

爆料者称华为"麒麟PC芯片"可能在5月或6月亮相

爆料者称华为"麒麟PC芯片"可能在5月或6月亮相 之前的青云 L540 和青云 L420 笔记本电脑采用了性能表现并不突出的麒麟 9006C，但华为可能会重返 ARM 笔记本电脑领域，并一鸣惊人。如果微博爆料@定焦数码的说法属实，麒麟 PC 芯片最早可能在本月发布，不过也有可能在 6 月发布。据说华为将于 5 月 7 日举办一场发布会，与苹果的"Let Loose"发布会在同一天举行，新的青云笔记本系列可能是发布会的一部分，而凭借新的麒麟 PC 芯片，华为可能会揭示麒麟 9006C 的继任者。此前有传言称，由于华为将采用泰山V130架构，麒麟PC芯片的性能将得到大幅提升。如果这些传言属实，那么麒麟 9006C 与即将发布的面向PC的新品之间的差距将是巨大的。根据早前的 Geekbench 6 测试结果，麒麟 9006C 的单核和多核成绩均不理想，在同一测试中，该 SoC 的性能不及高通的骁龙 8cx Gen 3。在这方面华为与行业龙头还有很大的差距。华为中心在最新的报告中分享了麒麟 PC 芯片的 CPU 簇的状况，据说该芯片包含四个泰山大核、四个泰山中核、两个大型 NPU 核心和两个微型 NPU 核心，至少从纸面上看，这是一个很强的配置。不过，在公开的基准测试中，它与骁龙 X Elite 和苹果 M3 的性能和对比如何，我们需要继续观察。 ... PC版： 手机版：

高通骁龙X Elite初步性能测试 多核跑分比苹果M3高20%

高通骁龙X Elite初步性能测试 多核跑分比苹果M3高20% 相较之下，搭载苹果M3芯片的13英寸MacBook Air在单核测试中轻松超过3000分，但多核成绩为12028分，这意味着骁龙X Elite的单核性能不如苹果 M3，但多核性能高出20%。同时NotebookCheck的测试显示，骁龙X Elite在运行Cinebench时的耗电量约为14W，而苹果M3的耗电量仅为10W。值得注意的是，苹果M3芯片已经落后一代，苹果公司已经发布了更新的M4芯片，并预计将在第四季度推出搭载M4芯片的MacBook。前不久，高通对骁龙X Elite系列处理器的GPU架构细节也进行了罕见的公开，包括Adreno X1 GPU的底层细节等。 ... PC版： 手机版：

高通预计明年不会有来自华为的芯片销售营收

高通预计明年不会有来自华为的芯片销售营收 报道中提到，美国即便进一步收紧了对华为出口限制，撤销高通和英特尔公司出售半导体许可证，在手机处理器上，对华为影响也几乎不大。有消息人士也是直言，华为除了要用麒麟在手机上摆脱高通，做到自主外，还会通过它来延伸到自家的笔记本等重要的终端上（摆脱Intel等限制）。据说，华为还在打造麒麟PC版处理器，即使用泰山V130架构批量生产一款芯片，其多核性能将接近M3。新的麒麟PC芯片可能会推出更强大的版本，类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。相关文章:高通2023财年净利暴跌48％ 展望华为对其收入的贡献会非常小 ... PC版： 手机版：

华为麒麟 9000S 芯片明显落后于三年前台积电生产的麒麟 9000

华为麒麟 9000S 芯片明显落后于三年前台积电生产的麒麟 9000 新的华为海思麒麟 9000S 处理器，在通用 CPU 工作负载方面可以跟上甚至超越前代处理器，但在能效和图形工作负载方面，远远落后于麒麟 9000，相当于是落后于 3 年前由台积电提供的技术产品。 华为海思麒麟 9000S 芯片在安兔兔评测的总得分与麒麟 9000 芯片一致，约 90 万分，但其 GPU 性能比其上一代落后 36％。在 Geekbench 6 的单核和多核测试中，麒麟 9000S 芯片分别比麒麟 9000 芯片快 6% 和 17%。但在 3DMark Wild Life 图形性能基准测试中，上一代的麒麟 9000 芯片的表现比麒麟 9000S 快 20%。 因为中芯国际的第二代 7nm 技术显然远不如台积电的 5nm 制程，所以麒麟 9000S 的效率明显低于麒麟 9000，因此预计基于新 SoC (系统单晶片) 的智能手机的电池寿命会更短，除非配备更高效的处理器。 、

传华为降低麒麟9000型号的供应量 重点转向新的5nm SoC和PC芯片

传华为降低麒麟9000型号的供应量 重点转向新的5nm SoC和PC芯片 华为还将重点关注其自主研发的 HarmonyOS Next 平台，该平台将针对下一代麒麟芯片组进行优化。华为关注的不仅仅是智能手机和平板电脑，早前有传言称，这家前中国巨头正在ARM PC领域抢夺苹果的市场份额，并在高通公司的骁龙X Elite尚未出现在首批机器上时就对其构成了威胁。在华为代工合作伙伴中芯国际的帮助下，华为将致力于推出下一代芯片组，这些芯片组在技术上将逊于台积电和三星生产的产品，但优于之前的迭代产品。据爆料者数码闲聊站称，通过降低所有麒麟 9000 版本的供应量，它们的定价也随之降低。假设华为想在中国瞄准入门级或中端市场，那么它可以在更实惠的产品中重新推出麒麟 9000S 或麒麟 9000W。随着麒麟 9000 变体的优先级慢慢降低，华为接下来会专注于两个领域：其首款 5 纳米芯片组和即将推出的"麒麟 PC 芯片"。早前来自韩国报道称，中芯国际已在老式 DUV 机器上成功开发出 5 纳米工艺，并可能在今年晚些时候开始量产晶圆。据传，华为将把其首款 5nm 芯片组称为麒麟 9100，预计将在10 月份供应该公司的Mate 70 系列。此外，"麒麟 PC 芯片"可能会在 5 月底或 6 月发布，据传其多核性能几乎与苹果的 M3 相当。芯片开发和硬件是华为追求的两个方面，软件则是另一个方面。该公司打算完全摆脱对Google Android 操作系统的依赖，推出自主开发的新平台HarmonyOS Next，据说该平台将在 Mate 70 系列和未来的个人电脑上运行。为了实现这一目标，其代工合作伙伴中芯国际将不得不组织更多资源，这意味着麒麟 9000 的产量将减少。 ... PC版： 手机版：