美国将投资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目。

美国将投资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目。 美国政府正在开放2.85亿美元的联邦资金申请，用于建立一个专注于半导体行业数字孪生技术的研究所，该技术利用组件的虚拟模型来帮助降低开发和制造成本。这笔资金是2022年芯片和科学法案的一部分，该法案包括110亿美元用于半导体研发。官员们表示，他们预计这项投资将帮助美国在芯片技术发展过程中转向更先进的技术，从而限制对外国供应链的依赖。美国国家标准与技术研究所所长劳里·E·洛卡西奥在与记者的电话会议中表示，数字孪生技术可以利用人工智能优化半导体制造。一位高级政府官员表示，项目细节将取决于9月9日截止日期前收到的申请。奖项仅限于在美国注册成立且主要营业地点在美国境内的机构。

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助 全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) 将通过“芯片法案”获得美国政府超过50亿美元的联邦拨款，用于在亚利桑那州建立一家芯片制造工厂。知情人士称，该补助尚未最终确定，目前尚不清楚台积电是否会利用2022年“芯片和科学法案”中提供的贷款和担保。该补助将占到“芯片法案”中提供补助的527亿美金资金约十分之一。台积电表示，将在亚利桑那州工厂投资约400亿美元，这是美国历史上最大的外国投资之一。

美国政府将资助半导体领域的数字孪生体研究

美国政府将资助半导体领域的数字孪生体研究 数字孪生体是模仿真实版本的物理芯片的虚拟代表，可以更容易地模拟芯片对功率提升或不同数据配置的反应。这有助于研究人员在新处理器投入生产前对其进行测试。商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）在一份新闻稿中说："数字孪生技术有助于在全国范围内激发半导体研究、开发和制造方面的创新，但前提是我们必须投资于美国对这项新技术的理解和能力。"数字孪生研究表明，它可以与生成式人工智能等其他新兴技术相结合，加速模拟或进一步研究新的半导体概念。拜登政府的官员表示，本月将与有关各方举行简报会，讨论资助机会。政府将资助研究所的运营活动、围绕数字孪生体的研究、实体和数字设施（如云环境访问）以及劳动力培训。2022 年通过的《CHIPS 法案》旨在促进美国半导体制造业的发展，但却难以满足资金需求。雷蒙多此前表示，制造商申请的补助金超过 700 亿美元，超过了政府预算的 280 亿美元投资。到目前为止，英特尔（Intel）和美光（Micron）等公司将通过《CHIPS 法案》获得美国政府的资助。拜登政府制定《CHIPS 法案》的部分目标是鼓励半导体公司在美国制造新型处理器，尤其是在人工智能热潮导致对高功率芯片需求增长的今天。 ... PC版： 手机版：

SK Hynix将投资10亿美元开发关键AI存储芯片技术

SK Hynix将投资10亿美元开发关键AI存储芯片技术 随着现代人工智能及其通过并行处理链消化大量数据的技术的出现，这种技术的重要性与日俱增。虽然 SK 海力士没有披露今年的资本支出预算，但分析师的平均估计是 14 万亿韩元（105 亿美元）。这表明，先进的封装技术可能占到其中的十分之一，是主要的优先事项。Lee 在接受采访时说："半导体行业的前 50 年都是关于前端的，也就是芯片本身的设计和制造。但是，下一个 50 年的重点将是后端，即封装。"在这场竞赛中，率先实现下一个里程碑的公司现在可以跃居行业领先地位。SK Hynix 被 NVIDIA 公司选中，为其制定标准的人工智能加速器提供 HBM，从而将这家韩国公司的价值推高到 119 万亿韩元。自2023年初以来，SK海力士的股价已上涨近120%，成为韩国第二大最有价值的公司，超过了三星和美国竞争对手美光科技。现年 55 岁的 Lee 协助开创了封装第三代 HBM2E 技术的新方法，并很快被其他两家主要制造商效仿。这项创新是 SK Hynix 在 2019 年底赢得 NVIDIA 客户地位的关键。长期以来，Lee 一直热衷于通过堆叠芯片来获得更高的性能。2000 年，他在日本东北大学获得了微系统三维集成技术的博士学位，师从发明了用于手机的堆叠电容 DRAM 的小柳光正。2002 年，Lee 加入三星存储器部门担任首席工程师，领导开发了基于硅通孔 (TSV) 的 3D 封装技术。这项工作后来成为开发 HBM 的基础。HBM 是一种高性能存储器，它将芯片堆叠在一起，并用 TSV 连接，以实现更快、更节能的数据处理。但在前智能手机时代，三星在其他地方下了更大的赌注。全球芯片制造商通常会将组装、测试和封装芯片的任务外包给较小的亚洲国家。因此，当 SK Hynix 和美国合作伙伴 Advanced Micro Devices Inc. 于 2013 年向全球推出 HBM 时，在三星于 2015 年底开发出 HBM2 之前的两年时间里，它们一直没有受到挑战。李在镕三年后加入 SK 海力士。他们不无自豪地开玩笑说，HBM 代表"海力士最好的内存"。里昂证券韩国公司的分析师 Sanjeev Rana 说："SK 海力士的管理层对这个行业的发展方向有更好的洞察力，他们已经做好了充分的准备。当机会来临时，他们用双手抓住了它。至于三星，他们被打了个措手不及"。ChatGPT 于 2022 年 11 月发布，这正是 Lee 翘首以盼的时刻。当时，他的团队在日本联系人的帮助下，已经开发出一种名为大规模回流注塑填充（MR-MUF）的新型封装方法。这种工艺是在硅层之间注入液态材料，然后使其硬化，从而改善了散热和产量。据一位熟悉内情的人士透露，SK 海力士与日本 Namics 公司合作开发了这种材料，并获得了相关专利。Lee 表示，SK Hynix 正在将大部分新投资用于推进 MR-MUF 和 TSV 技术。多年来，三星一直被其高层的接班人问题所困扰，现在三星正在进行反击。NVIDIA 去年向三星的 HBM 芯片点头示意，这家总部位于水原的公司于 2 月 26 日表示，它已开发出第五代 HBM3E 技术，该技术拥有 12 层 DRAM 芯片，容量达到 36GB，为业界最大。同一天，总部位于美国爱达荷州博伊西的美光公司（Micron）宣布开始批量生产 24GB 八层 HBM3E，这将成为 NVIDIA 第二季度出货的 H200 Tensor Core 设备的一部分，令业内观察人士大吃一惊。随着 SK Hynix 致力于扩大和提高国内技术，并计划在美国建立价值数十亿美元的先进封装工厂，面对日益激烈的竞争，Lee 依然看好 SK Hynix 的发展前景。他认为，目前的投资为未来新一代 HBM 满足更多需求奠定了基础。 ... PC版： 手机版：

美国《芯片法案》迄今已宣布的项目总投资达3270亿美元

美国《芯片法案》迄今已宣布的项目总投资达3270亿美元 上周，美国总统拜登访问了纽约州锡拉丘兹市，做了一件政府官员通常会做的事情：谈及对当地经济的巨额投资。但这并不是普通的投资，而是《CHIPS 和科学法案》为美光科技提供的 61 亿美元，该公司计划斥资 1000 亿美元在锡拉丘兹北郊建设一个生产园区，并在爱达荷州博伊西建设一家工厂。这笔投资将对锡拉丘兹产生重大影响，锡拉丘兹希望它能振兴当地经济。它还有一个更大的意义：这是根据《芯片法案》发放的一系列联邦补助金中的最新一笔，该法案在全美引发了意想不到的投资热潮。英特尔在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的项目，台积电在亚利桑那州的项目，以及最近三星在得克萨斯州中部的项目，都获得了数十亿美元的资助。美国政府 390 亿美元的《芯片法案》激励措施现已使用过半，芯片公司和供应链合作伙伴宣布在未来 10 年内投资总额将达到 3270 亿美元。计算机和电子设备制造设施的建设也增加了 15 倍。考虑一下美光投资的影响。爱达荷州的工厂预计将于 2026 年投入生产，纽约的两家工厂将分别于 2028 年和 2029 年投入生产。白宫预测，这些设施将为当地创造 2 万个建筑和制造岗位，以及数万个间接岗位。该法案的支持者们在主张通过该法案时，恐怕没有想到会取得如此巨大的成功。相反，当时的重点是美国半导体产业在全球舞台上日益萎缩的竞争力。正如半导体行业协会当时所指出的，美国的现代半导体制造能力所占比例已从 1990 年的 37% 降至目前的 12%，这主要是因为其他国家的政府在芯片制造激励措施方面进行了雄心勃勃的投资，而美国政府却没有这样做。与此同时，美国联邦政府在芯片研究方面的投资占 GDP 的比例持平，而其他国家则大幅增加了研究投资。短短几年后，美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）声称，到 2030 年，美国将可能生产全球最先进芯片的 20% 左右，而不是现在的 0%。这将大大降低美国对全球供应线的依赖，这也是大流行病期间的惨痛教训。《芯片战争》一书的作者克里斯-米勒（Chris Miller）在《金融时报》上写道，鉴于美国消耗了全球四分之一以上的芯片，这可能并不意味着完全能够自给自足。他说："如果东亚地区发生危机，智能手机和消费电子产品的生产就会中断，这是一个始终挥之不去的担忧。但这些生产大致足以满足数据中心和电信等关键基础设施的需求。" ... PC版： 手机版：