Google可能与台积电密切合作 Pixel 10系列再次被传将采用3纳米SoC

Google可能与台积电密切合作 Pixel 10系列再次被传将采用3纳米SoC Tensor G3再次证明了Google严重落后于竞争对手，而从三星转向台积电可能会有所帮助，让 Pixel 10 系列能够在平等的竞争环境中展示自己的实力。为了加快推出其首款 3nm 芯片（可能被命名为 Tensor G5）的进程，@Revegnus1 发布了一篇文章，称Google已经扩大了其位于台湾的研发机构。据说这家位于山景城的公司正在招聘台湾当地的半导体人才，这很可能会促进其内部的芯片研发工作。虽然没有提到芯片组的确切名称，但传闻说 Pixel 10 型号将采用 3nm SoC，这表明它就是 Tensor G5。早些时候，我们曾报道过一则单独的传言，称Google将利用台积电的 3 纳米"N3E"工艺制造尖端芯片组，"N3E"节点也被称为台积电的第二代 3 纳米技术，与苹果 M4 所采用的技术相同，后者为最新系列的 iPad Pro 型号提供动力。扩大在台湾的立足点可能会给Google带来与台积电直接合作的机会，后者的工程人才可能会参与优化 Tensor G5 的性能和能效。不过，高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）也在为今年晚些时候发布骁龙 8 Gen 4 和 Dimensity 9400 做准备，据说这两款 SoC 都将在台积电的 3 纳米"N3E"节点上量产。这将使Google的 Pixel 10 系列落后对手整整一代，因此新手机必须在其他方面吸引大众。这些领域可能包括改进设备上的人工智能功能或卓越的成像和视频捕捉能力。相关文章:Google Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro XL 机身背部图像全线泄露 ... PC版： 手机版：

英伟达与美国密切合作，确保面向中国的新芯片符合限制规定

英伟达与美国密切合作，确保面向中国的新芯片符合限制规定 英伟达首席执行官黄仁勋周三表示，该公司正在与美国政府密切合作，确保面向中国市场的新芯片符合出口限制。 英伟达公司占据了中国 70 亿美元人工智能芯片市场 90% 以上的份额，但分析师表示，美国对芯片出口加强的限制可能会为中国竞争对手创造机会。 黄仁勋在新加坡举行的新闻发布会上表示：“英伟达一直在与美国政府密切合作，以开发符合其法规的产品。”“我们现在的计划是继续与政府合作，推出符合新规定、设有一定限制的一系列新产品。” 该公司在 11 月的业绩报告中警告称，由于新的美国规定，预计第四季度中国销售将大幅下降。

张侨伟促各机构密切合作打击POGO犯罪

张侨伟促各机构密切合作打击POGO犯罪 2024年11月7日，参议员张侨伟（Sherwin Gatchalian）周三呼吁，与打击菲律宾离岸博彩运营商（POGO）及其犯罪行为相关的各政府机构应加强协调，以增强对POGO的全面打击力度。 张侨伟呼吁各方合作，共同制定一个综合性的打击方案，以结束与POGO相关的犯罪活动。他强调，缺乏协调可能会削弱整体行动，使POGO利用这些漏洞继续非法运营。 此言论发表之际，正值PAOCC对10月29日在马尼拉市世纪峰大楼的突袭行动表达不满，当时菲律宾国家警察反网络犯罪组（PNP-ACG）领导了行动，但未事先与PAOCC协商，导致外籍嫌疑人被释放。 张侨伟表示：“我们不应因为缺乏协调而让POGO的非法活动继续威胁我们的社区。” 根据PAOCC的情报报告，全国范围内仍有111个非法POGO运营点尚未关闭。

被曝未通过英伟达HBM芯片测试 三星回应：正与客户密切合作优化产品

被曝未通过英伟达HBM芯片测试 三星回应：正与客户密切合作优化产品 三星HBM芯片尚未通过测试随着生成式人工智能热潮的兴起，市场对复杂GPU的需求飙升，对HBM的需求也随之飙升。英伟达目前控制着全球80%的人工智能应用GPU市场，因此，能够通过英伟达的测试被视为HBM制造商未来增长的关键无论是在企业声誉方面还是在利润增长势头方面。如果不能通过测试，将动摇三星HBM3芯片甚至是即将推出的第五代HBM3E芯片的市场地位。消息人士对媒体称，自去年以来，三星一直试图通过英伟达对HBM3和HBM3E的测试。但目前尚不清楚上述的散热和功耗问题能否轻易解决。三星电子在声明中表示：“HBM是一种定制内存产品，需要根据客户的需求进行优化…正在与客户密切合作，优化产品。”KB证券研究主管Jeff Kim表示，三星作为全球最大的存储芯片制造商，市场原本对其期望很高，认为三星将很快通过英伟达的测试。不过，HBM等专业产品需要一些时间才能通过客户的性能评估也是很自然的。虽然三星尚未成为英伟达的HBM3供应商，但它确实已经在为AMD等客户供货，并计划在第二季度开始批量生产HBM3E芯片。三星在声明中表示，其产品计划正在按计划进行。或在HBM竞赛中进一步落后？消息人士表示，三星未能满足英伟达的要求，加剧了业界和投资者的担忧，即三星在HBM方面可能进一步落后于竞争对手SK海力士和美光科技。三星的主要竞争对手SK海力士目前是英伟达的主要HBM芯片供应商。从2022年6月开始，SK海力士就向英伟达供应HBM3。此外，该公司还从今年3月底开始向一家拒绝透露姓名的客户供应HBM3E，据消息人士称，这些产品的发货目的地还是英伟达。此外，目前全球另一家HBM芯片主要制造商美光也已经表示，将向英伟达提供HBM3E。本周，三星更换了其半导体部门的负责人，称需要一位新的高层人物来应对这场影响该行业的“危机”。分析师表示，此举似乎突显了三星对其在HBM领域落后地位的担忧。SK海力士早在2013年就首次开发出HBM芯片，并且在过去的10年里，SK海力士在HBM研发上投入的时间和资源远远超过三星电子，这也是其技术优势的原因。三星电子在声明中表示：“三星在2015年开发了第一个用于高性能计算的商用HBM解决方案，此后一直在HBM领域进行投资。”消息人士还称，英伟达和AMD等GPU制造商迫切希望三星完善其HBM芯片，这样他们就能有更多的供应商选择，并削弱SK海力士的定价能力。在今年3月举行的英伟达人工智能大会上，黄仁勋曾在三星的12层HBM3E实物产品上留下了“黄仁勋认证（JENSEN APPROVED）”的签名，这表明该公司对三星供应这些芯片的前景充满热情。根据研究公司Trendforce的数据，HBM3E芯片可能成为今年市场上主流的HBM产品，出货量集中在2024年下半年。另外，SK海力士预计，到2027年，HBM存储芯片的总体需求将以每年82%的速度增长。分析师表示，投资者已经注意到三星在HBM的相对弱势地位。该公司股价今年迄今持平，而SK海力士的股价上涨了41%，美光的股价上涨了48%。相关文章:路透证实三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达的测试 ... PC版： 手机版：

洪森期待与日本新首相密切合作，加强双边关系合作

洪森期待与日本新首相密切合作，加强双边关系合作 本月28日，柬埔寨人民党主席洪森亲王向新当选日本自民党总裁石破茂致贺电，并期待与对方进一步加强双边关系和各领域合作。 洪森亲王在贺电中表示：“我谨代表柬埔寨人民党和我本人，衷心地祝贺您最近当选为自民党总裁。您的成功证明您独特的领导能力，尤其在苦难时期以及对国家和人民的奉献精神。” 洪森坚信，在新任总裁的领导下，自民党将继续壮大，并克服日本所有挑战和障碍，造福日本人民。 他还说：“我们两国长期以来的密切关系与合作将继续在相互尊重、信任和致力于促进两国及本地区和平与繁荣的精神下得到进一步发展，特别是通过我们两党的合作框架。此外，我相信，在您担任日本首相期间，您将进一步加强柬埔寨和日本在各个领域合作关系。 订阅柬埔寨悬赏令频道  ↓ 免费投稿爆料： @Luhu95274