Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片

Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片 苹果公司一直以来都是台积电的主要客户，在竞争对手介入之前就获得了最先进的芯片技术，这种合作关系使双方在性能和利润方面都受益匪浅。此前有报道称，Google和台积电达成了一项协议，允许芯片制造商为Google的 Pixel 系列开发完全定制的 Tensor G 系列芯片。如果Google与台积电合作得当，没有出现供应紧张的情况，那么 Tensor G5 将成为台积电专门为 Pixel 系列推出的首款芯片。到目前为止，我们已经听说Google正在为其芯片开发测试设备，而根据Business Korea的最新报道，首款台积电芯片将采用 3 纳米工艺制造。这可能会使Google Pixel 系列接近当前 iPhone 机型的性能水平。然而，苹果在芯片技术和性能方面远远领先于竞争对手。当Google推出用于 Pixel 手机的 3 纳米 Tensor G5 芯片时，苹果将致力于推出用于 iPhone、iPad 和 Mac 的2 纳米或 1.4 纳米芯片。不过，Google的 Pixel 品牌设备在竞争中并不占优势，因为联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）预计也会在即将推出的产品中采用 3 纳米工艺。在生成式人工智能技术时代，设备上的处理需要原始动力，而 3nm 芯片是设备的基本起点，至少对 iPhone 而言是如此。新的芯片技术将使 Pixel 设备拥有更好的计算和图形性能，同时为设备上的人工智能实用程序提供巨大的空间。Google目前的 Tensor G3 芯片采用的是 4nm 工艺，该技术也将应用于 Pixel 9 系列。我们可以预计，第十代 Pixel 手机将采用全新改进的 3nm 芯片。另一方面，三星似乎正在为其 3nm 芯片而苦苦挣扎，因为效率问题导致良品率相当低。与台积电的 3nm 芯片相比，三星 Exynos 2500 芯片的散热量减少了 10% 到 20%，但能效却更低。Google对芯片技术的演绎及其潜在性能的发挥还取决于该公司在软件和硬件之间的优化，这可能决定 Pixel 手机未来体验的好坏。 ... PC版： 手机版：

消息称Google Tensor G5 SoC进入流片阶段 台积电代工

消息称Google Tensor G5 SoC进入流片阶段 台积电代工 但从Tensor G5开始，谷歌将实现芯片的完全自研，据报道，Tensor G5将由台积电代工，采用3nm工艺制程，目前已经进入到了流片阶段。所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，该环节处于芯片设计和芯片量产的中间阶段，是芯片制造的关键环节。如果流片成功，就可以据此大规模地制造芯片；反之就需要找出其中的原因，并进行相应的优化设计。按照计划，谷歌Tensor G5将在明年正式登场，由Pixel 10系列首发搭载。分析师表示，Tensor G5是谷歌重要的里程碑事件，代表谷歌Pixel在手机硬件领域实现重大突破，同时将挑战iPhone，这将是谷歌争夺高端市场的关键一步。 ... PC版： 手机版：

Google 将Tensor G5芯片的代工合作伙伴从三星转移到台积电

Google 将Tensor G5芯片的代工合作伙伴从三星转移到台积电 不过，据业内人士3日透露，台积电与Google近期已进入第五代处理器“Tensor G5”量产的“流片”阶段，该处理器将搭载于定于明年发布的下一代智能手机“Pixel 10”系列。流片是半导体量产前的最后一个阶段，在这一阶段，最终的设计蓝图将被输入生产线。业内人士表示：“这款智能手机搭载的‘Tensor G5’将采用台积电3纳米工艺生产，预计性能将比现有产品（Tensor G4）大幅提升。Google计划借此增强其在高端人工智能（AI）智能手机市场的能力。”此前业界只是猜测台积电与Google在 Tensor G5 上合作的可能性，但最近两家公司似乎正在进入全面量产阶段。这一发展表明Google的代工合作伙伴关系发生了重大转变，其下一代 AP 将从三星转向台积电。业内人士指出，去年三星电子拿下GoogleTensor G4订单，人们期待三星电子能继续缩小与台积电在代工领域的差距。不过，随着Google与台积电合作开发下一代AP Tensor G5，未来AP生产委托台积电的可能性正在增加。从三星电子的角度来看，这一转变使该公司面临主要客户转向竞争对手台积电的可能性。据了解，三星电子在晶圆代工领域尚未获得任何明确的大规模客户订单。因此，三星电子今年第一季度的市场份额较上一季度（14%）下降了1个百分点至13%。相比之下，台积电的市场份额同期从61%上升了1个百分点至62%。三星电子未来能否通过“全环绕栅极技术”（GAA）吸引到多少大客户，是其3纳米工艺的一大优势。目前三星电子是唯一一家在3纳米工艺中采用GAA技术的代工企业。随着半导体行业不断发展，台积电与三星电子之间的竞争依然激烈。 ... PC版： 手机版：

Google将与台积电合作开发Tensor G5处理器

Google将与台积电合作开发Tensor G5处理器 下图证明了Google已经与台积电结盟，Android Authority 通过一个公开的数据库发现了这一信息。对于那些看不懂图片内容的人还是需要解释一下。无论哪家公司将货物运入或运出国外，都必须申报货物的内容和价值。有些地区会与第三方共享这些详细信息，这些信息最终会被列入各种数据库。下图显示了Google Tensor G5 样品的运输清单，然而，结果中没有一处提到"Tensor G5"或任何类似的字眼，所以我们怎么能确切地知道它是否指的是Google的下一款智能手机芯片组呢？因为"商品描述"表中的 LGA 是 G5 的简称，即"拉古纳海滩"（Laguna Beach）。Google可能试图通过使用这种缩写来掩盖自己的行踪，以防止类似信息在这些报告中被报道，但该公司这次就没那么幸运了。芯片修订版为"A0"，这意味着它是该芯片的最早版本。此外，"NPI-OPEN"进一步证明了这是 Tensor G5 的早期样品，而根据"SLT"（系统级测试），这表明 SoC 已经过某种方式的验证。图片还显示，Pixel 10 的内存为 16GB，这意味着Google的目标是在 Pixel 10 中加入更大的内存。根据之前泄露的消息，Pixel 9 Pro 据说会配备 16GB 内存，因此 Pixel 10 Pro 也会得到这样的待遇也是完全合理的。由于出口商的名字写的是台湾Google，我们还了解到进口商是位于印度的一家名为 Tessolve Semiconductor 的公司。Tessolve 专门从事半导体的验证和测试，Google可能把这些样品送到了这家公司，而不是三星。送往印度进行验证可能是出于节约成本的目的，因为Google在当地工厂测试这些样品的成本可能会更高。虽然距离 Tensor G5 的问世还有几个月的时间，但这些证据表明，这家科技巨头正在努力研发这款产品。 ... PC版： 手机版：

ℹ据报 Google Tensor 晶片将从三星转为台积电生产，最快 Pixel 10 就会采用？#

ℹ据报 Google Tensor 晶片将从三星转为台积电生产，最快 Pixel 10 就会采用？# 虽然很多人都会把 Google 糟糕的保密措施当成一种玩笑梗。但总觉得这次外媒的爆料如果成真，也许将造成 Pixel 手机系列发展上相当沈...

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片 节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此相同体积的处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高运算能力并带来更低的功耗。今年，苹果公司的 iPhone 和 Mac 采用了 3 纳米芯片。iPhone 15 Pro机型中的 A17Pro芯片和 Mac 中的 M3 系列芯片都是基于 3 纳米节点制造的，是之前 5 纳米节点的升级版。从 5 纳米技术跃升到 3 纳米技术，iPhone 的 GPU 速度显著提高了 20%，CPU 速度提高了 10%，神经引擎速度提高了 2 倍，Mac 也有类似的改进。台积电正在兴建两座新工厂，以满足 2 纳米芯片生产的需要，并正在审批第三座工厂。台积电通常在需要提高产能以处理大量芯片订单时才会建造新的工厂，台积电正在为 2 纳米技术进行大规模扩建。在向 2 纳米技术过渡的过程中，台积电将采用带有纳米片的 GAAFET（全栅场效应晶体管），而不是 FinFET，因此制造工艺将更加复杂。GAAFET 能以更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的速度。台积电正花费数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在 2023 年收购了台积电所有的 3 纳米芯片用于 iPhone、iPad 和 Mac。在 3 纳米和 2 纳米节点之间，台积电将推出几款新的 3 纳米改进产品。台积电已经推出了增强型 3 纳米工艺的 N3E 和 N3P 芯片，还有其他正在开发的芯片，如用于高性能计算的 N3X 和用于汽车应用的 N3AE。有传言称，台积电已经开始研发更先进的 1.4 纳米芯片，预计最快将于 2027 年面世。据说苹果公司希望台积电为其独家保留 1.4 纳米和 1 纳米技术的初始制造能力。 ... PC版： 手机版：