日韩半导体产业再次走向合作

日韩半导体产业再次走向合作 “日韩关系改善，经营者和技术人员的往来增加，营业收入也有所增加”，一家日资设备制造商的韩国现地企业高管带着如释重负的神情表示。在前劳工问题等导致日韩两国政府关系恶化的背景下，日本于2019年7月开始加强针对日本企业市占份额较高的氟化氢、光刻胶（感光剂）和氟化聚酰亚胺等3种产品的出口管制。根据韩国贸易协会的数据，韩国自日本的氟化氢进口额在同年8月降至零。在采取出口管制措施的背景下，韩国推进了半导体材料的国产化替代。2019年韩国前总统文在寅曾呼吁韩国要摆脱对于日本的依赖。以纯度不高的材料为主，部分半导体制造工序开始使用韩国产品。围绕半导体供应链，还出现了中美对立这一结构变化。各国和地区的政府都在努力构建自主供应链，韩国政府也提出到2030年将材料的国产化比例从2023年的3%提高到20%、设备的国产化比例从15%提高到40%这一“自立目标”。提出了成立专注于支援材料和设备开发的基金和建设工业园区的方针。日本企业则探索了继续与韩国企业开展业务的方法。日本东京应化工业和住友化学推进在韩国生产用于形成半导体电路的感光剂。围绕尖端半导体开发展开竞争的韩国三星电子和SK海力士的意向也对吸引日资企业发挥了作用。随着日本于2023年解除了对于韩国的出口管制的收紧，韩国氟化氢的进口在2024年1～5月达到1191万美元，同比增长48%，维持在5年来的最高水平。不过，由于这5年间韩国也推进了国产化，韩国氟化氢的进口额仅恢复到了2018年平均水平的5成左右。韩国半导体相关人士表示，“这样的契机令人们认识到缺了日本技术就无法制造尖端半导体产品”。2019年正是三星宣布在尖端半导体代工领域与台积电正面对决的时机。由于越来越难以采购到日本生产的高品质材料，结果导致三星在尖端产品的量产技术等方面与台积电的差距扩大。韩国的证券分析师认为，“日韩半导体供应链的紊乱也是主要原因”。在地缘政治风险和半导体制造难度加大的背景下，彼此各具优势的日韩半导体产业将再次走向合作。两国企业考虑到全球半导体市场的激烈竞争，将摸索建立起不受政治左右的合作关系。 ... PC版： 手机版：

中国拟斥1万亿支援国内半导体产业

中国拟斥1万亿支援国内半导体产业 荷兰日本或跟随美国限制对华出口晶片设备 路透社周二引述3名消息人士表示，中国正着手制订超过1万亿元人民币的支援计划，以支持国内半导体产业，报道形容这是中国迈向晶片自给自足，及应对美国试图减缓中国科技发展的重要一步。 另外，彭博社指日本及荷兰原则上同意加入美国行列，限制对中国出口先进晶片制造机器，美国白宫国家安全顾问苏利文（Jake Sullivan）周一确认正与日荷两国商议有关事宜。 #SayNoToChina #晶片 #晶片战 #美国 #US #日本 #荷兰 #Netherlands 报导 @the_chaser_news

美国智库：应“四管齐下”遏制中国半导体产业

美国智库：应“四管齐下”遏制中国半导体产业 据了解，该文章是依据阿尔佩洛维奇参与共同著作的新书《世界岌岌可危：美国如何在21世纪竞争中击败中国》（World on the Brink:How America Can Beat China in the Race for the Twenty-First Century）所写。阿尔佩洛维奇是美国智库“席维拉多政策加速器”（Silverado Policy Accelerator）的共同创办人兼执行主席，过去他也曾担任美国国土安全部、国防部顾问。阿尔佩洛维奇指出，中国经济实力强大，但还无法生产制造先进芯片所需的精密设备。美国要保持优势，须确保中国大陆没有能力独立建造先进晶圆厂，也无法夺取中国台湾的晶圆厂。他说，美国要阻止中国大陆在芯片技术取得重大进展，必须采“四管齐下”策略。首先，全球仅美国、日本及荷兰有能力生产现代晶圆厂的精密设备，美国近两年实施相关的出口管制，也成功促使日、荷做出相同措施。其次，美国必须确保芯片供应的多元化。芯片生产高度集中在中国台湾，对美国、全球而言都是很大的风险，未来的台海发生危机，可能让台积电无法供应芯片，美国必须增加国内及盟友的芯片生产能力。第三，是美国及其盟友必须明确告诉中国大陆，任何试图控制中国台湾地区的行为，都无法获得台积电晶圆厂、技术、专业知识、设备及人才。阿尔佩洛维奇说，不论美国是否为此与中国大陆产生冲突，即使中国大陆接管台湾，美国仍有很多方法可以瘫痪台湾晶圆厂。例如，与台当局合作，破坏生产设备；与西方厂商合作，通过远端操作，让台积电生产设备无法运转；或实施禁运，让中国无法取得必要的化学品或其他零件。阿尔佩洛维奇表示，美国也要让中国大陆知道，任何加剧台海危机的行动都会对经济造成严重后果。西方国家在俄乌冲突后迅速结盟，祭出出口管制以禁止俄罗斯获得军用芯片，但俄国仍能从中国获得芯片，削弱了制裁效力。但如果西方国家结盟，全面停止向中国供应芯片，封锁其半导体产业，中国则没有其他外部供应来源的支持，这将对中国经济造成毁灭性打击。 ... PC版： 手机版：

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资

半导体业内人士：HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资 5月28日消息，此前获中国国家大基金投资的半导体上市公司负责人介绍称，国家大基金三期将有望聚焦在“大型半导体制造厂以及卡脖子”的设备、材料、零部件等环节，其中就包括从事HBM(高带宽内存)的晶圆厂商。也有接近国家大基金主要股东的产业投资人表示，据了解，当前国家大基金三期投资领域还没有完全敲定。此前有机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。 、