美国大学加紧培养半导体人才以满足复兴美国半导体行业所需的人力

美国大学加紧培养半导体人才以满足复兴美国半导体行业所需的人力 旨在启动美国芯片制造的芯片和科学法案在 3 月份才开始接受其500亿美元的部分请求，但芯片制造商已经提前做好准备。 尽管这对美国经济来说令人兴奋，但存在一个潜在的问题：该行业将在哪里找到运营这些工厂和设计他们将生产的芯片所需的合格劳动力？根据半导体行业协会2020 年 9 月的一份报告，如今美国制造的芯片仅占世界芯片的 12%，低于 1990 年的 37% 。专家说，在过去的几十年里，半导体和硬件教育停滞不前。但要使 CHIPS 法案取得成功，每个晶圆厂都需要数百名各行各业的熟练工程师和技术人员，接受从两年制副学士学位到博士学位的培训。 专家说，在过去的几十年里，半导体和硬件教育停滞不前。但要使芯片法案取得成功，每个晶圆厂都需要数百名各行各业的熟练工程师和技术人员，接受从两年制副学士学位到博士学位的培训 美国的工程学校现在正在竞相培养这种人才。大学和社区学院正在改进与半导体相关的课程，并与彼此和行业建立战略合作伙伴关系，以培训运营美国代工厂所需的员工。普渡大学电气与计算机工程教授彼得·伯梅尔 (Peter Bermel)表示，到 2022 年底，半导体行业大约有 20,000 个职位空缺。“即使这个领域的增长有限，你也需要在未来五年内至少增加 50,000 名员工。我们需要非常迅速地加大努力。” （IEEE）

美国晶圆厂建设几乎全球最慢 智库警告：小心中国追上来了

美国晶圆厂建设几乎全球最慢 智库警告：小心中国追上来了 建设速度最快的是日本，平均只需584天，然后是韩国620天、中国台湾654天、欧洲和中东690天、中国大陆701天。美国则需要长达736天，只比东南亚的781天略好一些。如果划分不同时间段来看，美国的情况更不容乐观。199x年和200x年，美国平均只需675天就能建好一座晶圆厂，进入201x年则要花费918天。与此同时，中国大陆和中国台湾分别缩短到了675天、642天。进入202x年，美国的晶圆厂建设更是困难重重，经常无法按期完工。比如台积电位于亚利桑那州的Fab 21又推迟了一年，Intel位于俄亥俄州的工厂从2025年延期到了2026年底，三星位于得克萨斯州的工厂跳票到了2025年。数量方面美国也在快速下滑，199x年新建了55座，200x年只有43座，201x年则仅仅22座，合计120座。同期，中国大陆分别新建了14座、75座、95座，合计184座，比美国多了足足一半。虽然数量和速度不代表一切，尖端工艺上我们差距还非常大，但是CSET仍然提醒美国要小心中国的追赶。尽管美国制定了《芯片法案》，推动半导体制造回流本土、抑制竞争，但效果不佳。CSET强调，美国晶圆厂建设放缓，最大阻碍就是各种各样、纷繁复杂的法律法规，看似对公众有益，但严重阻碍了半导体发展，建议删除那些没必要的冗余条款，为半导体行业开绿灯。建设中的Intel新工厂 ... PC版： 手机版：

美国在半导体问题上针对中国

美国在半导体问题上针对中国 中美在半导体方面的紧张关系始于特朗普政府的贸易战，并在总统乔·拜登的领导下不断升级，因为华盛顿希望削弱北京建设高科技产业的努力。 以下是美国针对中国芯片行业采取行动的时间表： 2018 年 10 月：美国司法部起诉福建省晋华集成电路有限公司窃取商业机密后，美国特朗普政府切断了该公司的美国供应商。该案最初是美光科技与这家中国公司之间的纠纷。特朗普的举动将其升级为美国和中国之间的国际贸易冲突。 2020 年 1 月：特朗普政府自 2018 年以来开展了广泛的行动，阻止荷兰芯片制造技术向中国出售。这导致ASML无法向中国客户出售其最先进的光刻机。 2020 年 5 月：特朗普政府阻止全球芯片制造商向中国华为技术有限公司运送半导体，使其海思芯片和智能手机部门陷入瘫痪。 2020 年 12 月：美国将中国最大的芯片制造商中芯国际和其他数十家中国公司列入贸易黑名单，并表示将拒绝发放许可证，以阻止中芯国际获取生产 10 纳米或以下先进技术水平半导体的技术。 2022 年 9 月：美国芯片设计商 Nvidia 和 Advanced Micron Devices 表示，美国官员已要求他们停止向中国出口一些用于人工智能工作的顶级计算芯片。 2022 年 10 月：拜登政府发布了一套全面的出口管制措施，其中包括一项措施，以切断中国与世界任何地方使用美国设备生产的某些半导体芯片的联系。 2022 年 12 月：美国将中国存储芯片制造商长江存储和其他数十家中国公司列入其贸易黑名单。 2023 年 6 月 29 日：美国和荷兰将通过进一步限制芯片制造设备的销售，其中包括来自荷兰公司 ASML 的一些芯片制造设备，该规定预计将于 9 月 1 日生效 ，要求生产先进芯片制造设备的公司在出口前必须获得许可证。预计美国还将更进一步，利用其影响力，从特定的中国制造工厂扣留更多的荷兰设备。 另一份报告援引消息人士的话称，美国官员正在考虑收紧出口管制规则，旨在通过限制芯片的计算能力来减缓人工智能半导体流入中国的速度。" 来源：

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备

美国拟禁止接受“芯片法案”补贴的晶圆厂采用中国半导体设备 根据当地时间18月提议的“跨党派法案”，计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国与俄罗斯、朝鲜和伊朗拥有或控制的实体采购半导体制造设备。不过，这项禁令仅适用于获得2022年美国《芯片与科学法案》补贴的美国工厂，不包括这些制造商的海外工厂。亚利桑那州民主党联邦参议员凯利（Mark Kelly）表示：“美国振兴本国半导体制造业，必须尽我们所能阻止中国与其他外国实体的设备进入美国芯片制造设施。”凯利与共和党籍联邦参议员布莱克本（Marsha Blackburn）一同提出法案，俄克拉荷马州共和党籍联邦众议员鲁卡斯（Frank Lucas）与加州民主党联邦众议员洛福格林（Zoe Lofgren）也在联邦众议院带头提出了对应法案。资料显示，美国《芯片与科学法案》向芯片制造业提供了约390亿美元的补助金，外加25%税务减免及价值750亿美元的贷款和担保，以重振美国本土的芯片制造业。据预计，获补助企业宣布在美国进行半导体投资的项目总金额已经超过了4,000亿美元。目前，大约85%的半导体制造补贴资金已陆续拨款，多数流向英特尔、台积电、三星电子与美光等芯片制造大厂。美国官员最近几周还会公布几笔规模较小初期奖励，包括第一个供应链计划，年底前预计还会宣布更多。 ... PC版： 手机版：

美国将启动半导体供应链审查，确定美企如何采购传统芯片！

美国将启动半导体供应链审查，确定美企如何采购传统芯片！ （外交部回应） 美国商务部长雷蒙多表示，“在过去几年里，我们已经看到了中国扩大传统芯片生产，使美国公司更难竞争的潜在迹象。这项调查还将有助于促进传统芯片生产的公平竞争。解决外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行为事关国家安全。” #成熟制程

美国众议院领袖周二公布一项法案，旨在提高美国对中国的竞争力，支持美国芯片产业，其中包括为半导体制造和研究提供520亿美元补贴。

美国众议院领袖周二公布一项法案，旨在提高美国对中国的竞争力，支持美国芯片产业，其中包括为半导体制造和研究提供520亿美元补贴。 众议院议长南希·佩洛西说，这份长达2900页的“美国竞争”法案将“大力促进”芯片投资，提高美国的制造与研究能力，并提升美国的竞争力和领导地位。佩洛西在声明中称：“这项一揽子计划的主要部分已经以压倒性优势获得了两党支持，我们期待着与参议院讨论该法案，以便尽快提交给总统。” 拜登周二晚间发布声明称：“对于国会两党迄今的工作，以及为了尽快将最终法案提交到我这里付出的努力感到欣慰。”拜登政府正在说服国会批准资金，以帮助促进美国的芯片生产，因用于汽车和电脑的关键零部件短缺加剧了供应链瓶颈。 参议院去年通过了“美国创新与竞争法案”，其中包括520亿美元用于提高美国的半导体生产，并授权1900亿美元用于加强美国的科技和研究以与中国竞争。 众议院的法案与参议院版本存在重大区别，并不包含用于技术和研究的1900亿美元拨款，但包括支出450亿美元以增强供应链韧性和关键商品、工业设备的制造以及提高制造技术。众议院说，相关资金可用于“将制造设施迁出引发疑虑的国家，包括对美国构成重大经济或国家安全威胁的国家”。政府可以利用这些资金建立库存，以提供“在供应链受冲击期间维持关键商品供应所需的储备”。 众议院的法案还包括一些贸易条款，将就新疆问题对中国实施进一步制裁，并为符合条件的香港人提供难民身份。该法案还包括众议院外交事务委员会在“确保美国全球领导力和参与法案”中与气候相关的条款，幕僚们认为这对确保美国在应对气候变化方面发挥带头作用至关重要。当时这些条款令共和党委员会很是恼火，导致该法案按党派路线获得通过。 众议院预计将在下周讨论该议案。如果它获得通过，参众两院领袖将展开磋商以解决分歧。 （路透社，彭博社）