三星寻求5万亿韩元贷款 用于芯片投资

三星寻求5万亿韩元贷款 用于芯片投资 韩国三星电子正在寻求从韩国产业银行贷款至多5万亿韩元，为其在韩国和海外建设更多芯片生产设施的项目提供资金，知情人士6月26日表示，目前双方正就具体借款规模和利率进行最后阶段谈判。这笔贷款是韩国政府计划从下个月开始实施的17万亿韩元低息贷款计划的一部分，旨在支持国内半导体产业。如果交易达成，这将是三星在20年来首次举借巨额资金。消息人士称，SK海力士也正在考虑从韩国产业银行借款至多3万亿韩元用于其芯片投资。

三星SDI敲定匈牙利第三工厂计划 投资超1万亿韩元

三星SDI敲定匈牙利第三工厂计划 投资超1万亿韩元 据 TheElec 获悉，三星SDI已最终敲定了在匈牙利建造第三座电池工厂的投资计划。消息人士称，三星SDI预计今年将在整体设施扩建上花费超过6万亿韩元，其中超过1万亿韩元将用于建设第三工厂。三星SDI正在扩建现有的匈牙利第二工厂，预计将于9月竣工。

消息称三星将投资 10 万亿韩元用于半导体设备，大量采购 ASML EUV 光刻机

消息称三星将投资 10 万亿韩元用于半导体设备，大量采购 ASML EUV 光刻机 此前，三星电子宣布计划到 2025 年拥有 100 台 EUV 光刻机。市场估计三星目前的 EUV 机群约为 40 台。如果这 50 台设备的能够顺利交付，那么三星到 2028 年将能够拥有约 100 台设备。

韩国拨出26万亿韩元用于推动芯片制造

韩国拨出26万亿韩元用于推动芯片制造 韩国公布了一项价值26万亿韩元的一揽子激励措施，以支持其芯片行业，这对三星电子公司和SK海力士公司来说是一大利好，因为他们竞相在竞争日益激烈的行业中保持领先地位。韩国总统府在声明中表示，这项26万亿韩元的计划包括为某些投资提供17万亿韩元的财政支持以及税收优惠。该总额是财政部长崔相穆不到两周前提议的10万亿韩元的两倍多。这项创纪录的计划是在呼吁支持本土芯片产业的同时出台的，目前美国和中国等政府已斥资数十亿美元吸引半导体公司的制造项目。