三星寻求5万亿韩元贷款 用于芯片投资

三星寻求5万亿韩元贷款 用于芯片投资 韩国三星电子正在寻求从韩国产业银行贷款至多5万亿韩元，为其在韩国和海外建设更多芯片生产设施的项目提供资金，知情人士6月26日表示，目前双方正就具体借款规模和利率进行最后阶段谈判。这笔贷款是韩国政府计划从下个月开始实施的17万亿韩元低息贷款计划的一部分，旨在支持国内半导体产业。如果交易达成，这将是三星在20年来首次举借巨额资金。消息人士称，SK海力士也正在考虑从韩国产业银行借款至多3万亿韩元用于其芯片投资。

消息称三星将投资 10 万亿韩元用于半导体设备，大量采购 ASML EUV 光刻机

消息称三星将投资 10 万亿韩元用于半导体设备，大量采购 ASML EUV 光刻机 此前，三星电子宣布计划到 2025 年拥有 100 台 EUV 光刻机。市场估计三星目前的 EUV 机群约为 40 台。如果这 50 台设备的能够顺利交付，那么三星到 2028 年将能够拥有约 100 台设备。

三星出售所有所持有的 ASML 股份

三星出售所有所持有的 ASML 股份 根据三星电子今天披露的审计报告显示，该公司在去年第四季度抛售所持半导体设备制造商 ASML 的剩余所有股份。通过本次出售三星预计将回收约9亿美元的资金，将用于其半导体工艺技术的升级。在2012年，三星电子以约7000亿韩元的价格收购了ASML约3%的股份，据估算三星的投资回报率达到约8倍。

三星SDI敲定匈牙利第三工厂计划 投资超1万亿韩元

三星SDI敲定匈牙利第三工厂计划 投资超1万亿韩元 据 TheElec 获悉，三星SDI已最终敲定了在匈牙利建造第三座电池工厂的投资计划。消息人士称，三星SDI预计今年将在整体设施扩建上花费超过6万亿韩元，其中超过1万亿韩元将用于建设第三工厂。三星SDI正在扩建现有的匈牙利第二工厂，预计将于9月竣工。