【台积电4nm工艺，高通发布第一代骁龙8+移动平台】第一代骁龙8+采用台积电4nm制程工艺，第一代骁龙7则升级为三星4nm制程工

【台积电4nm工艺，高通发布第一代骁龙8+移动平台】第一代骁龙8+采用台积电4nm制程工艺，第一代骁龙7则升级为三星4nm制程工艺。除了手机移动平台之外，高通还推出了搭载骁龙XR2（专为XR设备打造）平台的全新无线AR智能眼镜参考设计。 #抽屉IT

荣耀首款小折叠Magic V Flip跑分出炉：搭载骁龙8+ 主打时尚

荣耀首款小折叠Magic V Flip跑分出炉：搭载骁龙8+ 主打时尚 其实从官方此前的预热也能看出，荣耀Magic V Flip将主打轻薄和时尚设计，性能并不是最大的重点。而骁龙8+已经足以满足日常需求，只要不是极限的游戏也问题不大，但日常使用中的功耗和发热控制会更好，对小折叠会更加友好。另外，该机还搭载了一块高达4.0英寸的外屏，并且首次引入旗舰级全域低功耗LTPO，具备0.1Hz~120Hz动态刷新率，同时支持全天候全屏常显。这就让荣耀Magic V Flip对于续航的需求更大一些，骁龙8+相对更合适。其他配置上，荣耀Magic V Flip最高拥有12GB内存、1TB存储空间，影像为主摄+超广角方案，有望搭载骁龙8+处理器。 ... PC版： 手机版：

高通骁龙X Plus发布：4nm PC芯片、45TOPS超强AI算力行业第一

高通骁龙X Plus发布：4nm PC芯片、45TOPS超强AI算力行业第一 具体规格上，骁龙X Plus同样采用4nm工艺，对于传统PC领域来说堪称降维打击。配备高通自研Oryon CPU，有10个定制的高性能核心，最高主频高达3.4GHz，总缓存42MB，CPU性能领先苹果M3 10%。Geekbench多线程测试表现优于英特尔酷睿Ultra 7 155H。在达到相同峰值性能时，骁龙X Plus的功耗还比竞品低54%。集成Adreno GPU，可以达到3.8 TFLOPS算力，支持外接三屏超高清4K 60Hz显示，并支持HDR10。在WildLife Extreme测试中，骁龙X Plus在相同功耗下的GPU性能领先英特尔酷睿Ultra 7 155H高达36%，在PC达到相同峰值性能时的功耗仅为后者的50%。这就带来了超强的整体续航体验，据官方测试，Office 365中骁龙X Plus比英特尔酷睿Ultra 7 155H的续航长40%、网络浏览长58%、YouTube流传输长89%、Teams视频通话甚至能达到2倍以上。最重要的是，骁龙X Plus依然维持了高达45TOPS算力的NPU，这是目前PC行业全球最强的性能，可以在生产力、外围功能方面提供强大的支撑。比如在软件开发编程能够利用终端侧45TOPS的NPU算力即时生成代码，还能赋能图像画质增强、AI滤镜、AI降噪等丰富应用。连接方面，骁龙X Plus与骁龙X Elite保持一致，支持Wi-Fi 7、高频并发多连接、支持Sub-6GHz以及毫米波，5G最高速度达到10GB/s。其他方面，还支持18-bit双ISP、MIPI摄像头、蓝牙5.4音频传输等。另外值得一提的是，骁龙X Plus未来还将支持Snapdragon Seamless，让PC与搭载高通芯片的手机、PC、XR终端、可穿戴设备和音频设备等进行无缝连接，获得与苹果生态一样的互联体验，这是其他品牌完全无法比拟的优势。高通表示，骁龙X Plus将于6月3日在台北国际电脑展亮相、讲解，商用终端将会在2024年年中正式上市。 ... PC版： 手机版：