新传言称三星Galaxy S25系列将全面采用自产Exynos SoC

新传言称三星Galaxy S25系列将全面采用自产Exynos SoC 另一方面，Galaxy Z Fold7 和 Galaxy Z Flip7 将只使用高通骁龙芯片组（估计是8 Gen 4），而入门级和中端 Galaxy A 系列将在 2025 年混合使用联发科和三星的 SoC。由于距离这些设备的发布时间还很遥远，这一消息还没有得到任何其他来源的证实，并且我们仍然不知道 Exynos 2500 究竟有多大的改变，也许它最终会超越骁龙 8 系列？但是，如果真的发生了这种情况，为什么可折叠手机会被"惩罚"使用骁龙处理器呢？目前在 Galaxy S24 系列中 Exynos 和 Snapdragon 处理器的分裂也是同样的道理。 ... PC版： 手机版：

Exynos 2600 可能会采用三星内部 GPU

Exynos 2600 可能会采用三星内部 GPU 自 Exynos 2200 以来，三星和 AMD 一直在合作将基于 RDNA 的 GPU 引入移动处理器。最新的 Exynos 2400 还配备了 RDNA GPU，合作伙伴关系甚至扩展到了 Exynos 1480 的中端市场。然而，来自可靠业内人士和 @OreXDA 的传言表明 Exynos 2600 将发生转变。两位爆料者都表示，三星可能会在其2026年旗舰芯片的图形处理器方面与 AMD 分道扬镳。相反，这家韩国巨头正在寻求开发自己的 GPU 架构，该架构将用于 Exynos 2600。关于 Exynos 2600 的细节非常稀缺，特别是关于三星内部 GPU 的计划。

手机SoC首搭PC散热 三星Exynos 2500有望用上HPB冷却技术

手机SoC首搭PC散热 三星Exynos 2500有望用上HPB冷却技术 HPB技术通过在SoC顶部附加一个热路径块，显著提高处理器的散热能力。在Exynos 2400上，三星已经采用了FOWPL扇出型晶圆级封装技术，实现了23%的散热能力提升。业内人士预计，FOWPL-HPB技术也将率先应用于Exynos 2500处理器，进一步提升其性能表现。这也意味着在端侧生成式AI需求日益增长的背景下，三星解决移动处理器性能受限于过热的问题。此外，三星电子还计划在明年进一步开发基于FOWPL-HPB的技术，并目标在2025年四季度推出支持多芯片和HPB的新型FOWLP-SiP技术。 ... PC版： 手机版：