自研处理器始终和高通有差距 三星Galaxy S25放弃全系采用Exynos的计划

自研处理器始终和高通有差距 三星Galaxy S25放弃全系采用Exynos的计划 然而近日又传出由于Exynos还不足以完美到完全取代高通骁龙，三星仍会维持现有的双处理器策略。根据不同市场搭载Exynos 2500或高通骁龙8 Gen4两款处理器，最高端的S25 Ultra则可能仅提供高通处理器版本。数据显示，在2023年前三个季度，三星共向高通、联发科等购买了近9万亿韩元的芯片，这比2022年同期增加了10.4%。分析认为，由于性能问题，三星在核心产品中排除了自主研发的的“Exynos”，从而增加了其成本负担。 ... PC版： 手机版：

分析师称三星 Exynos 2500 性能有望超越骁龙8 Gen 4

分析师称三星 Exynos 2500 性能有望超越骁龙8 Gen 4 三星在 Galaxy S22 系列中使用了自主研发的 Exynos 2200 处理器。然而，过热和性能迟缓等问题导致评价不高，这让三星的产品策略发生了明显转变，随后几年所有Galaxy S系列都将采用高通骁龙SoC。但回到今年，韩国、印度和中东等地区的 Galaxy S24 和 Galaxy S24+ 机型也采用了 Exynos 2400 处理器。不过，高端 Galaxy S24 Ultra 采用的是高通骁龙 8 Gen 3 处理器。不过，整个 Galaxy S24 系列都配备了 Galaxy AI 功能，不仅高通处理器，Exynos 处理器也能很好地处理这些功能。这让人们对 Exynos 处理器的品质充满信心。值得注意的是，骁龙 8 Gen 3 处理器在性能上依然领先，但高性价比的 Exynos 也有接近的竞争力。三星是全球首家量产3nm Gate All Around（GAA）工艺的公司，也是首家在半导体芯片中采用该技术的公司。本月早些时候，有报道称三星正与全球电子设计自动化（EDA）公司 Synopsys 联手大规模生产 3 纳米芯片。现在，根据BusinessKorea 的最新报道，三星计划量产采用 3nm GAA 技术的 Exynos 2500用于明年的 Galaxy S25 系列。业内分析人士认为，采用 3nm 工艺生产的 Exynos 2500 采用了 GAA 技术，有助于限制能量泄漏和增加驱动电流，帮助其超越高通骁龙 8 Gen 4 处理器，尤其是在能效方面。由于三星拥有GAA 技术并将生产 Exynos 处理器，而骁龙芯片组则由台湾台积电生产，因此 Exynos 工艺将凭借有利的 GAA 技术比竞争对手更具优势。有报道称，台积电将采用第二代 3 纳米工艺和 FinFET 晶体管生产高通骁龙 8 Gen 4 处理器。不过，我们现在还不能下结论，因为实际结果将取决于 Exynos 和骁龙处理器在 Galaxy 设备上的优化使用情况。 ... PC版： 手机版：

消息称三星2026年Galaxy旗舰可能搭载自主研发和生产的GPU

消息称三星2026年Galaxy旗舰可能搭载自主研发和生产的GPU 再往远处看，可靠的爆料人 Roland Quandt 在X（原 Twitter）上提供的一条新线索表明，三星可能会在其 2026 款旗舰机上采用自制 GPU。该公司的 2025 旗舰机即 Galaxy S25 系列，将继续使用 Exynos 芯片，特别是 Exynos 2500 (S5E9955)，配备 AMD GPU。帖子内容如下：三星的CPU与AMD合作开发的Xclipse GPU构成了现在的 Exynos 2200 和 Exynos 2400。但在 2026 年，三星 可能会在 GPU 战略上迈出新的一步，届时2026年的旗舰机上搭载的可能是三星自行研发的GPU。据传，在 Exynos 2400 SoC 取得巨大成功之后，三星正在开发一款专为 Galaxy 旗舰设备定制的图形处理器。由于爆料者将三星自产GPU的发布日期定为 2026 年，Exynos 是否会继续出现在三星旗舰上，或者三星是否会将 Exynos 重新打造为 Galaxy 的专属芯片组，我们拭目以待。三星将于明年推出的Galaxy S25系列将搭载骁龙8 Gen 4 Galaxy定制处理器和自产Exynos 2500处理器，后者将采用3纳米工艺开发。2026 年晚些时候，三星 将首次推出 Galaxy S26 系列，美国和加拿大等市场很可能会出现搭载骁龙处理器的设备，而欧洲、亚洲和非洲则可能会出现搭载自家 GPU 的三星芯片。 ... PC版： 手机版：

三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片

三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片 其中骁龙平台已确认为骁龙7s Gen2，而对于三星的Exynos平台，尽管目前没有确切的信息，但推测可能是尚未发布的Exynos 2300。三星Exynos2300芯片的定位将介于2200和2400之间。根据海外博主爆料，三星Galaxy Z Fold FE的展开态尺寸为 67.1×155.1×15.8-14.2 mm，三星Galaxy Z Flip FE的展开态尺寸为71.9×165.2×6.9mm。此外，三星折叠机发布会上只会发布这两款粉丝版可折叠手机中的一款，但具体是哪一款目前还不清楚。 ... PC版： 手机版：

三星可能为Galaxy S24 FE开发"Exynos 2400+" 新SoC可将能效提高10%

三星可能为Galaxy S24 FE开发"Exynos 2400+" 新SoC可将能效提高10% 一位消息人士称，即将推出的 SoC 将提供更高的能效和其他优势。Exynos 2400+ 还可以提高产量，降低三星在推出 Galaxy S24 FE 时的制造成本。kro 在 X 上提到的不多，但实指出，Exynos 2400+ 的能效将提高 5-10%，不仅如此，三星还将提高该芯片组的良品率。他还在帖子中说，该芯片将以"Exynos 2400+"的名称上市，三星可能也会借助市场活动帮助消费者避免混淆此前推出的 Exynos 2400 和即将推出的新产品。有了这一微小但至关重要的名称变化，潜在买家可能会认为他们买到的是更好的芯片。帖子还指出，三星 Exynos 2400+ 的良品率也将提高。更高的良品率意味着韩国代工厂可以用一个晶圆生产更多的芯片组，从而减少晶圆的总生产数量，降低总体成本。这一工艺对 Galaxy S24 FE 绝对至关重要，因为后者的定位是"性价比"智能手机，而不是旗舰级手机。与普通的 Exynos 2400 一样，三星可能会在 Exynos 2400+ 上使用"扇出晶圆级封装"（FOWLP）技术，通过保持低温来改善耐热性并提高多核性能。不过，Exynos 2400 在 Galaxy S24 系列中表现出色是因为三星为其每款机型都配备了热管，因此假设该公司为 Galaxy S24 FE 配备了相同的冷却解决方案，我们就可以看到 Exynos 2400+ 也能取得同样的效果。 ... PC版： 手机版：

泄露信息显示三星Galaxy Z Fold6外屏采用对称边框设计

泄露信息显示三星Galaxy Z Fold6外屏采用对称边框设计 预计三星还将推出新一代Galaxy Buds3 和 Buds3 Pro，以及备受关注的Galaxy Ring。关于可折叠手机，Galaxy Z Flip6 和 Galaxy Z Fold6 预计将有闪亮的新颜色可供选择。据传，Galaxy Z Fold6 还将配备更宽的外部显示屏，摄像头和电池规格不变。现在，泄密者 IceUniverse 在X（原 Twitter）上泄露了即将发布的 Galaxy Z Fold6 的外部显示屏。更重要的是，泄露的图片显示了外部显示屏的对称边框。根据之前的报道，三星调整了外部显示屏的屏幕比例，增强了 Galaxy Z Fold6 外部显示屏的观感和可用性。虽然外屏预计不会像 Pixel Fold 或 OnePlus Open 那样宽，但也比之前的 Galaxy 机型要宽。在回复一位 X 用户时，IceUniverse 还声称，今年 Galaxy Z Fold 只有一个型号。早些时候，有报道称三星正考虑为这两款可折叠手机采用双芯片策略，这意味着由于成本上升，Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6将在部分地区采用Exynos处理器，在其他地区采用骁龙处理器。但一份最新的报告显示，三星将推出仅配备骁龙处理器的Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6。此外，还有传言称三星将推出一款更为经济实惠的Galaxy Z Fold FE。不过，最新报道称，由于产品差异化不足，已经取消了推出Galaxy Z Fold FE的计划。 ... PC版： 手机版：