AMD 在 2024 年台北国际电脑展上宣布了其下一代用于生成式 AI 工作的 Ryzen 笔记本处理器：Ryzen AI 30

AMD 在 2024 年台北国际电脑展上宣布了其下一代用于生成式 AI 工作的 Ryzen 笔记本处理器：Ryzen AI 300 系列。这是其顶级 Ryzen 9 芯片的重新命名。新的命名规则仍然包括 AMD 在 2022 年引入的 HX 后缀，但它并不表示芯片的功耗。相反，HX 将仅指“顶级”或最好的、最快的 Ryzen AI 300 芯片。 新的 Ryzen AI 芯片基于 AMD 最新的神经网络、集成显卡和通用处理架构：NPU 使用 XDNA2 架构，iGPU 使用 RDNA 3.5 架构，现在拥有多达 16 个计算单元，CPU 使用 Zen 5 架构。这一系列的前两款处理器是 Ryzen AI 9 HX 370 和 Ryzen AI 9 365。两者都拥有 50 TOPS 的 NPU，但 HX 型号是其中的高端版本。 Ryzen AI 9 HX 370 是一款拥有 12 核/24 线程的芯片，最高时钟速度为 5.1GHz，缓存为 36MB，并配有 Radeon 890M 显卡。Ryzen AI 9 365 是一款拥有 10 核/12 线程的芯片，最高时钟速度为 5.0GHz，缓存为 34MB，并配有 Radeon 880M 显卡。 Ryzen AI 9 300 系列似乎在现有或即将上市的其他 NPU 配置芯片中拥有最多的 TOPS。高通的 Snapdragon X 系列有 45 TOPS，苹果的 M4 有 38，而 AMD 上一代的 Ryzen 8040 系列芯片只有 16。英特尔的 Meteor Lake Ultra 7 165H 大约有 10 TOPS（但即将推出的 Lunar Lake 据说会拉平差距）。 AMD 声称其 XDNA2 NPU 的计算能力是上一代的五倍，能效是上一代的两倍，这得益于其独特的 FP16“块”或 NPU 架构，可以在不进行量化的情况下处理 8 位性能（INT8）和 16 位精度（FP16）的生成式 AI 工作负载。 标签: #AMD #AI 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

AMD下一代Ryzen"Zen 5"CPU最早可能于8月发布

AMD下一代Ryzen"Zen 5"CPU最早可能于8月发布 在你兴奋之前，这家迷你 PC 制造商指的可能是 AMD Strix"Zen 5"APU，因为他们生产的迷你 PC 基于移动系列芯片，而不是台式机 SKU。因此，我们可以预计，采用 Zen 5 内核架构的下一代 Ryzen 台式机 CPU 将在同一时间登陆 AM5 插座平台。图片来源：AOOSTAR (Discord)AOOSTAR (Discord)AOOSTAR 表示，下一代 AMD Ryzen"Zen 5"CPU 预计将于 8 月份推出，而他们的首批采用 Strix 系列的 Mini PC 预计将于 10 月份出货，因此 2024 年第四季度初我们就可以期待一些采用最新芯片的精美小巧的解决方案了。至于 AMD Strix APU 将带来什么，预计它们将在各方面进行重大升级，包括采用上述 Zen 5 核心的全新 CPU 内核、全新 RDNA 3+ iGPU 架构以及最新的 XDNA 2 AI NPU，其最高性能是 Hawk Point 的 3 倍（约 45 TOPS）。AMD 的 Strix APU 将有两种不同的类型，一种是标准的单片机设计，配备 12 个 CPU 和 16 个 RDNA 3+ iGPU 内核，而更高端的 Strix Halo 芯片将采用单片机设计，配备最多 16 个内核和 40 个 RDNA 3+ iGPU 核心。后者预计要到 2024 年底或 2025 年初才能广泛上市，因此我们可以预计首批 AMD Zen 5 Mini PC 将采用单片式 Strix 芯片。至于台式机 AMD Ryzen CPU，它们也确实即将面世，我们看到 AM5 主板领域已经做好准备，并获得了最新的 AGESA BIOS 支持。一些主板制造商甚至已经公布了这些芯片的Ryzen 9000 系列品牌，但与AMD 的 Strix 一样，它的内部品牌也发生了变化，我们也可以期待台式机方面最后一刻的变化。AMD 的 Computex 2024 主题演讲肯定会有大量 Zen 5 产品发布，敬请期待，因为还有一周的时间。 ... PC版： 手机版：

戴尔泄露ARM笔记本产品进展：运行下一代Windows系统 续航29小时

戴尔泄露ARM笔记本产品进展：运行下一代Windows系统 续航29小时 搭载高通骁龙 X Elite 处理器的笔记本电脑似乎将于下周亮相，华硕（Asus）宣布将于下周一推出一款新的"AI PC"就在同一天，微软（Microsoft）将举办一场有关 Windows on Arm 的Surface 和 Windows 活动。戴尔自己的运行骁龙 X Elite 的 XPS 13 变体几天前刚刚泄露，VideoCardz提供的这份新文件显示，它将有三个不同显示屏（FHD、QHD+ 和 OLED）的版本。泄露的搭载 Arm 电源的 XPS 13 型号  最新泄露的信息证实，戴尔计划从 2022 年起更新其 XPS 13 Plus，键盘顶排将配备触摸功能按键条，I/O 端口只有两个 USB-C 接口。电池续航时间会因型号而异，但 FHD+ 显示屏的网页浏览时间约为 13 小时，QHD+ 版本超过 12 小时，LG Display OLED 版本约为 9 小时。FHD+ 版本的本地视频播放时间超过 29 小时，如果准确的话，与目前的 Windows 笔记本电脑相比，这是一个令人印象深刻的改进。在这份泄露的文件中还提到了 LG Display 新推出的"串联式 OLED"面板，它将用于即将推出的 XPS 13。LG Display 在 2019 年首次推出串联式 OLED 面板，主要用于汽车显示屏，但在去年扩展到17 英寸可折叠串联式 OLED面板。苹果公司刚刚推出了采用串联式 OLED 面板的新款 iPad Pro，这种面板使用两个 OLED 层来提高亮度和面板的使用寿命。XPS 13 QC（高通）机型的电池使用时间估计值   戴尔未来的 XPS 计划虽然戴尔泄露文件的日期是 2023 年 8 月，但所有计划都是为了在 6 月份发布 XPS 13 高通机型我们听说微软下一代 Arm 驱动的 Surface 设备也将在这个日期发布。据传，微软还将在其搭载Arm 技术的 Surface Pro 10 型号上采用 OLED 技术，因此我们也有可能看到串联 OLED 技术。文件还暗示了高通公司为笔记本电脑提供下一代骁龙芯片的时间。戴尔公司列出了 2025 年下半年的"QC Oryon V2"，其中 QC 代表高通公司，Oryon 是高通公司 2021 年从 Nuvia收购的 CPU 技术名称。这些芯片的 V3 版本将于 2027 年下半年推出，这表明两个版本之间可能会有很大的差距。新一代 XPS 14 也将于 2026 年 1 月发布，配备 Oryon V2 芯片或英特尔 Panther Lake CPU，同时发布的还有配备英特尔 Lunar Lake CPU 和高通 Oryon V2 芯片的升级版 XPS 13。戴尔还预计在 2025 年初推出下一代 NVIDIA GPU，并在 2026 年初进行更新。NVIDIA 还没有推出传闻中的 RTX 5000 系列，预计该系列将基于其 Blackwell 架构，戴尔 2023 年的幻灯片就 NVIDIA 的发布时间表而言可能已经过时。微软将于美国东部时间 5 月 20 日（周一）上午 10 点举行 Surface 和 Windows AI 发布会，此外，微软还将于 5 月 21 日至 23 日举行年度 Build 开发者大会，因此本周对于 Windows on Arm 发布和所有人工智能产品来说都将是繁忙的一周。 ... PC版： 手机版：