英特尔：下一代笔记本芯片 Lunar Lake 将拥有超过 100 TOPS 的 AI 算力

英特尔：下一代笔记本芯片 Lunar Lake 将拥有超过 100 TOPS 的 AI 算力 其中 NPU 贡献了 45 TOPS；推测 GPU 约为 50 TOPS，CPU 核心为 5-10 TOPS

AMD下一代Ryzen"Zen 5"CPU最早可能于8月发布

AMD下一代Ryzen"Zen 5"CPU最早可能于8月发布 在你兴奋之前，这家迷你 PC 制造商指的可能是 AMD Strix"Zen 5"APU，因为他们生产的迷你 PC 基于移动系列芯片，而不是台式机 SKU。因此，我们可以预计，采用 Zen 5 内核架构的下一代 Ryzen 台式机 CPU 将在同一时间登陆 AM5 插座平台。图片来源：AOOSTAR (Discord)AOOSTAR (Discord)AOOSTAR 表示，下一代 AMD Ryzen"Zen 5"CPU 预计将于 8 月份推出，而他们的首批采用 Strix 系列的 Mini PC 预计将于 10 月份出货，因此 2024 年第四季度初我们就可以期待一些采用最新芯片的精美小巧的解决方案了。至于 AMD Strix APU 将带来什么，预计它们将在各方面进行重大升级，包括采用上述 Zen 5 核心的全新 CPU 内核、全新 RDNA 3+ iGPU 架构以及最新的 XDNA 2 AI NPU，其最高性能是 Hawk Point 的 3 倍（约 45 TOPS）。AMD 的 Strix APU 将有两种不同的类型，一种是标准的单片机设计，配备 12 个 CPU 和 16 个 RDNA 3+ iGPU 内核，而更高端的 Strix Halo 芯片将采用单片机设计，配备最多 16 个内核和 40 个 RDNA 3+ iGPU 核心。后者预计要到 2024 年底或 2025 年初才能广泛上市，因此我们可以预计首批 AMD Zen 5 Mini PC 将采用单片式 Strix 芯片。至于台式机 AMD Ryzen CPU，它们也确实即将面世，我们看到 AM5 主板领域已经做好准备，并获得了最新的 AGESA BIOS 支持。一些主板制造商甚至已经公布了这些芯片的Ryzen 9000 系列品牌，但与AMD 的 Strix 一样，它的内部品牌也发生了变化，我们也可以期待台式机方面最后一刻的变化。AMD 的 Computex 2024 主题演讲肯定会有大量 Zen 5 产品发布，敬请期待，因为还有一周的时间。 ... PC版： 手机版：

AMD 确认 Ryzen AI 300 系列发售时不支持 Copilot+

AMD 确认 Ryzen AI 300 系列发售时不支持 Copilot+ AMD高级副总裁兼首席营销官John Taylor确认，搭载Ryzen AI 300系列的笔记本电脑发售时不会得到Copilot+认证，因此不能使用像Paint里的Cocreator这样的功能，要等今年晚些时候Windows更新才能提供支持。 尽管Ryzen AI 300系列处理器内置的NPU提供了50 TOPS算力，比高通X Elite/Plus里NPU的45 TOPS还要高。 相关新闻： 2024-06-02 ========= 这也要搞高通独占？

AMD Ryzen AI 9 300 GPU和CPU性能比上一代提升20%

AMD Ryzen AI 9 300 GPU和CPU性能比上一代提升20% 在 CPU 方面，HX 370 配备了由 4 个"Zen 5"和 8 个"Zen 5c"核心组合而成的 12 核/24 线程 CPU。除了更高的时钟速度外，"Zen 5"微架构的一代 IPC 也提高了单线程性能；而更多的核心则提高了多线程性能，这种性能提升并不是随着内核数增加 50%而线性扩展的。在"Hawk Point"上，所有八个核心都是"Zen 4"，能够提升到高频率，其中两个被标记为 CPPC 首选核心，能够提升到最高频率。然而，在"Strix Point"上，只有四个核心基于"Zen 5"架构，能够提升到高频段；而其他八个是"Zen 5c"，提升幅度没有那么高。虽然"Zen 5c"的 IPC 与"Zen 5"完全相同，但由于其提升幅度没有"Zen 5"那么高，这意味着核心数增加带来的多线程性能提升预计将接近 20%， Cinebench R23 nT 分数超过 20000 分，"Hawk Point"的分数约为 16000 分。图形方面的情况也很有趣。Strix Point"上的新 RDNA 3.5 iGPU 有 16 个计算单元（CU），而"Hawk Point"上只有 12 个 CU。这 16 个 CU 相当于 1024 个流处理器，比"Hawk Point"的 768 个流处理器增加了 33%，然而，除了 CU 数，还有许多其他因素决定着图形性能，因此预计图形性能将提高 20%，这将使新 iGPU 比酷睿 Ultra"Meteor Lake"处理器的英特尔 Arc Xe-LPG 图形处理器至少高出 20%。AMD 在其产品公告幻灯片中宣称，其图形性能比酷睿 Ultra 9 185H 处理器的 Arc Graphics iGPU 领先 36%。至于 NPU，AMD 已宣称其人工智能推理性能达到 50 TOPS，比微软 Copilot+ 人工智能 PC 计划要求的 40 TOPS 高出不少。Windows 需要这一数字的 NPU 性能来运行 Copilot 的本地会话，从而最大限度地减少本地与云端的来回切换，并提高隐私性。 ... PC版： 手机版：

首次发现AMD Ryzen 8040U系列处理器，Ryzen 7000G系列也已现身

首次发现AMD Ryzen 8040U系列处理器，Ryzen 7000G系列也已现身 Hawk Point是现有Phoenix芯片基础上做的优化，仍沿用4nm工艺制造，TDP为28W，面向移动平台。其中CPU部分仍然为Zen 4架构，最多拥有8核心，但GPU部分会升级至RDNA 3.5/3+架构，最多配备12个CU，XDNA架构AI引擎也会得到进一步优化，预计2024年CES大展前后就会出现。

AMD Ryzen 7 8700F 和 Ryzen 5 8400F 幻灯片泄露详细信息

AMD Ryzen 7 8700F 和 Ryzen 5 8400F 幻灯片泄露详细信息 Ryzen 7 8700F 配备了与 8700G 相同的 8 核/16 线程"Zen 4"CPU，但 CPU 时钟速度更低，最高可提升至 5.00 GHz（8700G 最高为 5.10 GHz）。虽然 iGPU 被禁用，但 NPU 并没有被禁用。Ryzen AI NPU 提供 16 AI TOPS 性能。该处理器保留了 8700G 的 65 W TDP。再来看 8400G，我们看到这款处理器基于"Phoenix 2"芯片，拥有 6 个 CPU 内核。其中两个是"Zen 4"，可以达到处理器 4.70 GHz 的最高提升频率；而另外四个是"Zen 4c"，工作频率较低。该芯片没有 NPU，iGPU 也被禁用，它仍有 65 W TDP 供应 CPU 内核。在零售包装中，这两款处理器都配备了专为 65 W TDP 处理器设计的 Wraith Stealth 散热器。在性能方面，AMD 声称 Ryzen 7 8700F 的游戏性能在六项游戏测试和六项生产力测试中比英特尔酷睿 i5-14400F 高出 10%到 24%。AMD 声称，8400F 的游戏性能比酷睿 i5-13400F 高出 1%-14%。AMD 还没有正式推出这些芯片，但可能即将推出。我们预计这两款芯片的价格将分别比 8700G 和 8500G 便宜很多。 ... PC版： 手机版：