斥资数十亿日元 京瓷将在美国宾州建设卫星零部件工厂

斥资数十亿日元 京瓷将在美国宾州建设卫星零部件工厂 新工厂将制造晶振使用晶体产生周期性电子信号的元件，Bliley在低噪音定时装置方面有优势，可以限制温度变化的影响。这些组件在航空航天工业中的应用需求日益增长，包括导航和通信领域。天眼查资料显示，京瓷开发、生产和销售各类产品，主要为全球信息和通信市场、环境和能源市场。京瓷成立于1959年，作为陶瓷部件的电子设备制造商，并一直在扩大其业务主要是通过兼并和收购，以及运用其精细陶瓷技术在半导体部件、电子器件、通讯、金属加工等领域，医疗和牙科植入物和太阳能领域。 ... PC版： 手机版：

美国对俄罗斯实施300项制裁措施 涉及中国的有31项

美国对俄罗斯实施300项制裁措施 涉及中国的有31项 1、Gker Laser Technology Co Ltd 已向 Lassard （受到美国制裁的俄罗斯公司）发送了价值数十万美元的货物，包括激光二极管、光纤和激光器。2、JINAN KEWEI OPTICS CO LTD，中国济南科威光学有限公司（济南科威）已向LLS和美国指定电子公司Staut Company Limited发送了数百件高优先级HS编码货物 ，包括电子集成电路、钽电容器和多层陶瓷电容器。3、Analog Technology Limited 总部位于香港的电子元件分销商，在中国和印度设有办事处，向俄罗斯公司（包括美国指定的 LLC Spetselservis和 Limited Liability Company Spetsvoltazh）运送包括电子集成电路在内的高优先级物品4、5 山东欧瑞激光科技有限公司 浙江振环数控机床有限公司，这些中国机床工具公司已向俄罗斯运送金属加工机床和其他相关设备6、重庆夏诺富格罗德国际贸易有限公司 （CXI Trade）自 2022 年 2 月以来已向俄罗斯运送了数十批技术，包括集成电路。7、Enka Trading Limited是一家总部位于香港的批发商，专门从事电子设备和零部件业务，为俄罗斯最终用户采购电子元件（包括集成电路）8、 Shandong Ki Forest New Advanced Co Ltd （山东基林新型先进有限公司 ）已向俄罗斯运送了数千批高优先级技术，包括半导体器件、电子集成电路、钽电容器、变压器、转换器和电感器。9、 HK Nicest Electric Technology Co Limited 香港佳思特电气科技有限公司已向俄罗斯终端用户发送了 100 多批 高优先级物品10、 Daytek Chongqing International Trade Co Ltd，已为俄罗斯军工基地的最终用户购买了先进的技术设备。中国公民Yi Xuan Wu是 Daytek 的董事11、中国的杭州科明智能科技有限公司 (HKIT) 已向 AKM 和 Keko R 运送了数十批货物，其中包括用于生产电子元件的薄膜等技术。12、深圳中芯进出口有限公司 是 AKM 的主要技术供应商，其产品包括用于生产晶圆或晶片的机器和设备以及电力变压器、静态转换器和电感器等高优先级产品13、Kekotech Equipment Limited 位于香港也曾为 AKM 提供产品。14、兴鲁进出口有限公司，位于义乌向 DP Microchip 运送了数十批集成电路和其他电子产品。相关文章:美国财政部外国资产控制办公室正调查参与俄罗斯战争的芯片公司共和党特别委员会呼吁财政部调查六家由美国投资资助的中国公司 ... PC版： 手机版：

2023年Q4全球十大晶圆代工厂：中芯国际第五 合肥晶合重返第九

2023年Q4全球十大晶圆代工厂：中芯国际第五 合肥晶合重返第九 随着苹果需求增长，台积电3nm产能与投片逐季到位，后续先进制程营收比重有望突破70%大关。三星营收排名第二，环比减少1.9%至36.2亿美元，虽然接到了部分智能手机新机零部件订单，但多半都以28nm及以上成熟制程周边IC为主。格芯（GlobalFoundries）营收排名第三，得益于平均销售单价提升，营收微增0.1%至18.5亿美元。联电排名第四，受限于全球经济疲弱、客户投片态度保守以及车用客户进入库存修正，第四季度晶圆出货下滑，影响营收季减4.1%。中芯国际排名第五，2023年第四季度营收季增3.6%至16.8亿美元，主要受惠于智能手机、PC等相关急单贡献，但是网络通信、一般消费性电子以及车用/工控业务下滑。该机构表示，第六至第十名最大变动有三：第一，力积电（PSMC）受惠于专用DRAM投片复苏、智能手机零部件急单等贡献营收，上升至第八名。第二，合肥晶合集成（Nexchip）获TDDI（显示触控集成驱动）急单，以及CIS图像传感器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名。第三，世界先进（VIS）受电视相关备货放缓，车用/工控客户启动库存修正影响，故下跌至第十名。 ... PC版： 手机版：

金刚石芯片商用在即 性能优秀成本却高出上万倍

金刚石芯片商用在即 性能优秀成本却高出上万倍 而在氮化镓和碳化硅之后，金刚石也就是钻石，作为一种新半导体材料闯入了大家的视线当中，并引发了研究人员和行业专家的关注。金刚石以其无与伦比的硬度和亮度而闻名，半个多世纪以来，珠宝首饰是它最广泛也是最有价值的用途，如今它又因自己的特性，在半导体材料中开辟了一番广阔的前景。金刚石芯片，有何优势与现有的半导体材料相比，金刚石主要具有三大优势：热管理、成本/效率优化和二氧化碳减排。在所有传统的功率转换器中，冷却系统都是一个必要的累赘。与大多数半导体材料不同，金刚石的电阻率随温度升高而降低。因此，用这种材料制成的设备在 150 摄氏度（功率设备的典型工作温度）下比在室温下性能更好。虽然必须花费大量精力来冷却暴露在高温下的硅或碳化硅器件，但只需让金刚石在运行过程中找到一个稳定的状态即可。金刚石还是一种良好的散热器。由于散热损耗少、散热能力强且能在高温下工作，用金刚石有源器件制成的转换器可以比基于硅的解决方案轻 5 倍、小 5 倍，比基于碳化硅的解决方案轻 3 倍、小 3 倍。在设计设备和转换器时，必须在系统的能效与成本、尺寸和重量之间做出权衡。金刚石也不例外，但金刚石能在关键参数上为更节能的电动汽车带来价值。如果重点是降低设备成本，那么可以设计出比碳化硅芯片成本低 30% 的金刚石芯片，因为在电气性能和效率相同的情况下，金刚石芯片比同等的碳化硅芯片少消耗 50 倍的金刚石面积，而且热管理更好。如果注重效率，金刚石与碳化硅相比，可将能量损耗降低三倍，芯片体积最多可缩小 4 倍，从而直接节省能耗。如果侧重于系统体积和重量，通过提高开关频率，金刚石器件可将无源元件的体积比基于碳化硅的转换器减少四倍。除了体积上的减少之外，还可以通过缩小散热器来实现。值得一提的是，金刚石还具备极高的绝缘性。衡量不同材料绝缘性好坏的一大重要指标是击穿电场强度，表示材料能承受的最大电压不造成电击穿。作为对比，硅材料的击穿电场强度为0.3 MV/cm左右，SiC为3 MV/cm，GaN为5 MV/cm，而钻石则为10 MV/cm，而且即使是非常薄的钻石切片也具有非常高的电绝缘性，能够抵抗非常高的电压。从具体用途来看，金刚石基板具有优异的导热性，可为高功率 5G 元件（基站、放大器）实现高效散热，确保运行稳定性并防止过热。5G 基础设施的不断推出和对更快数据速度的无限需求，推动了各种 5G 相关设备对金刚石基板的采用。5G 数据流量的指数级增长意味着需要设备能够管理在极高频率下产生的大功率密度。金刚石衬底为这些问题提供了答案。此外，与传统的硅基解决方案相比，金刚石衬底与氮化镓或碳化硅配对，可制造出工作电压更高、频率更高、能效更高的功率器件，电动汽车、用于可再生能源的电源逆变器、工业电机驱动器、大功率激光器和先进电源都是金刚石衬底应用日益广泛的领域。金刚石衬底作为出色的散热器，可以延长这些设备的使用寿命和可靠性。而随着向更清洁能源的过渡和汽车电气化进程的加快，金刚石衬底也将发挥至关重要的作用。尽量减少功率转换过程中的能量损耗可以提高整体效率，这是电动汽车和可持续电网的一个重要方面。金刚石基底能够设计出更紧凑、重量更轻的电力电子器件，这对电动汽车等空间受限的应用至关重要。国外的Virtuemarket的数据指出，2023年全球金刚石半导体基材市场价值为1.51亿美元，预计到2030年底市场规模将达到3.42亿美元。在2024-2030年的预测期内，该市场预计将以复合年增长率增长12.3%。其认为，在中国、日本和韩国等国家电子和半导体行业不断增长的需求的推动下，亚太地区预计将主导金刚石半导体衬底市场，到 2023 年将占全球收入份额的 40% 以上。金刚石芯片，面临挑战当然，性能如此优秀的半导体材料，在其他方面不免受到一些限制。首先就是成本。与硅相比，碳化硅的成本是其 30 到 40 倍，而氮化镓的成本是其 650 到 1300 倍。用于半导体研究的合成金刚石材料的价格约为硅的 10000 倍。另一个问题是金刚石晶片尺寸太小，市场上最大的金刚石晶片尺寸还不到 10 平方毫米。使用离子注入法掺杂这种材料很困难，而且这种材料的电荷载流子活化效率在室温下会降低。为了解决生产应用方面的问题，不少公司都在努力攻关金刚石量产的相关技术。2023年初，日本佐贺大学与日本Orbray共同合作开发了金刚石制成的功率半导体，他们在蓝宝石衬底上制成2英寸的单晶圆，2023年10月，美国的Diamond Foundry于成功制造出了世界上第一块单晶钻石晶圆，直径约4英寸。除了上述两家公司外，位于法国格勒诺布尔的半导体金刚石初创公司Diamfab也在为了金刚石芯片的技术而不断努力。今年3月，该公司宣布获得870万欧元的首轮融资。这笔资金来自Asterion Ventures、法国政府代表法国政府管理的法国科技种子基金（法国2030的一部分）、Kreaxi与Avenir Industrie Auvergne-Rhône-Alpes地区基金、Better Angle、Hello Tomorrow和格勒诺布尔阿尔卑斯大区。Diamfab 是法国国家科学研究中心（CNRS）实验室奈尔研究所（Institut Néel）的衍生产品，也是 30 年来合成金刚石生长研发的成果。Diamfab 项目最初在格勒诺布尔阿尔卑斯 SATT Linksium 进行孵化，该公司于 2019 年 3 月成立，由两位纳米电子学博士和半导体金刚石领域公认的研究人员 Gauthier Chicot 和 Khaled Driche 创办。Diamfab表示，为了满足汽车、可再生能源和量子产业的半导体和功率元件市场需求，公司在合成金刚石的外延和掺杂领域开发出了突破性技术。其在合成金刚石的外延和掺杂领域开发出了突破性技术，并拥有四项专利，其专长在于薄金刚石层的生长和掺杂，以及金刚石电子元件的设计。第一轮融资将使 Diamfab 能够建立一条试验生产线，对其技术进行工业化前处理，加速其发展，从而满足对金刚石半导体日益增长的需求。Diamfab此前已经申请了全金刚石电容器的专利，并正在与该领域的领先企业合作， Diamfab 首席执行官 Gauthier Chicot 说道：“在其他参数中，我们已经实现了我们的目标：超过 1000A/cm2 的高电流密度和大于 7.7MV/cm 的击穿电场。这些是未来设备性能的关键参数，并且已经优于 SiC 等现有材料为电力电子设备提供的参数。此外，我们有一个明确的路线图，到 2025 年实现 4 英寸晶圆，作为大规模生产的关键推动因素。”“在过去的两年中，我们在与研发团队合作加工高附加值金刚石晶片方面取得了重大进展。现在，我们基于双重业务模式的应用导向方法将使我们能够与更广泛的工业合作伙伴合作，开发和销售高附加值金刚石晶片和我们的专利金刚石设备制造工艺，同时还能以轻型工厂模式直接向最终用户销售产品，”Chicot 说。“在像我们这样的尖端产业的发展过程中，每个阶段都至关重要。试点项目将促进我们与合作伙伴的许多讨论，并加强我们之间的关系。与致力于该行业和气候的投资者合作，最重要的是他们了解该行业的制约因素和联系，这一点至关重要，” Chicot表示。“我们开发的技术可以大大减少半导体的历史碳足迹，并通过转移欧洲的关键产业来实现这一目标，这也是我们与 Asterion 合作的投资重点之一，”负责此次交易的 Asterion Ventures 合伙人 Charles-Henry Choel 解释说，“工业深度技术公司需要冷静、长期的支持，而这正是我们所能提供的。”无独有偶，美国的Advent Diamond也是这样一家致力于将金刚... PC版： 手机版：

传英伟达也要使用玻璃基板

传英伟达也要使用玻璃基板 韩媒BusinessKorea报导，业界消息7日表示，高效能AI芯片竞争加剧下，半导体巨擘如辉达、超微、英特尔等，预料最快2026年采用玻璃基板。KB证券的研究分析师李昌民（音译）预测，AI数据处理数量激增下，塑胶材质基板到2030年将难担重任。玻璃基板最初将用于AI加速器和伺服器CPU等高阶产品，之后逐渐扩大使用。英特尔去年5月宣布扩足玻璃基板业务，已与部分韩企合作。另一方面，SKC是首家投入玻璃基板业务的韩厂，该公司与芯片设备大厂应材（Applied Materials）携手成立Absolics，斥资2.4亿美元在美国乔治亚州打造工厂。三星电机（Samsung Electro-Mechanics）和LG Innotek也将玻璃基板视为新成长引擎，已启动生产投资。科技网站9to5Mac指出，目前的PCB通常是在铜和阻焊层下，混合纤维玻璃和树脂制成。此种材料对温度相当敏感，必须透过动态热能管理（thermal throttling）控制温度，也就是在过热时，必须降低芯片效能。这表示芯片维持最高性能的时间有限。改用玻璃基板能大幅提高电路板所能承受的温度，代表芯片维持最佳性能的时间，能持续更久。与此同时，玻璃基板非常平，能进行更精准的刻蚀，可提高晶体管密度。英特尔目前是此一方面的领导者。争霸玻璃基板随着全球人工智能 (AI) 的蓬勃发展，促使苹果等大型科技公司考虑在半导体工艺中采用下一代玻璃基板，SKC、三星电机和 LG Innotek 等韩国企业集团也加入了这场竞争，预示着一场重大变革。行业的转变。4月7日业内人士透露，随着高性能AI半导体的竞争加剧，得益于技术进步，英特尔、英伟达、AMD等全球半导体公司预计最早将于2026年采用玻璃基板。KB证券研究分析师Lee Chang-min预测：“随着AI数据处理量呈指数级增长，到2030年，有机（塑料）材料基板将变得不足。玻璃基板最初应用于人工智能加速器和服务器中央处理器等高质量产品，预计将逐步扩展到更广泛的产品。”玻璃基板利用玻璃代替传统的塑料材料，由于其刚性，可以形成更精细的电路，并且由于其耐热性和抗弯曲性，有利于大规模应用。它们还具有电信号损失和速度方面的优势。将多层陶瓷电容器 (MLCC) 等无源元件直接嵌入玻璃中可以集成更多晶体管。半导体行业预计，在半导体工艺中采用玻璃基板可以使半导体微加工技术显着进步两代或更多代。去年5月宣布进军玻璃基板业务的英特尔，一直在通过与国内一些半导体设备公司的合作，积极准备玻璃基板的应用。SKC是韩国最早涉足玻璃基板业务的公司。SKC与全球最大的半导体设备公司应用材料公司（AMAT）合作成立Absolics，并投资2.4亿美元在乔治亚州建设玻璃基板制造工厂。该工厂预计将于今年第二和第四季度开始生产。国内零部件巨头三星电机和LG Innotek也将玻璃基板视为新的增长动力，并开始进行生产投资。三星电机于1月份在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES 2024上正式宣布进军玻璃基板市场。业界预计将于2025年进行原型生产，并于2026年开始全面量产。还有预测称，三星集团的电子子公司将在玻璃基板生产方面进行合作，分别由三星电机、三星电子和三星显示器负责研究半导体和基板的开发、制造、组合以及玻璃工艺。LG Innotek 正在大力实现业务多元化，包括扩大半导体基板业务，也将玻璃基板视为未来的主要收入来源。相关文章:Intel发明全新玻璃基板封装 互连密度提升10倍三星加速玻璃基板芯片封装研发苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术 ... PC版： 手机版：

#大公司负面或内幕消息

#大公司负面或内幕消息 几乎所有上会的投资项目方案，开篇都是我国在某方面有巨大差距，国产替代的空间大。每次看到都五味杂陈。 - 在显示应用材料领域，球形石英粉、高纯石英砂对日本、美国严重依赖严重。 - 在机器人的关键零部件谐波减速器市场，日本哈默纳科产品性能方面具备绝对领先性，市场占有率超过70%，全球机器人四大家族ABB、发那科、库卡、安川至今仍尚未找到可替代哈默纳科的供应商。 - 被誉为工业控制领域计算机的PLC行业，过去二三十年国外企业占据我国可编程逻辑控制器（简称PLC）市场主导地位，中国本土品牌目前仅在小型PLC低端市场应用，大中型PLC高端市场依旧呈现被外资高度垄断的局面，2021年中国PLC中外资厂商占据90%的市场份额。 - 中国从美国和法国引进核电技术后，国产化率95%以上，但安全阀等极小的关键零件，也不贵，但就是无法自主生产。 - 航空发动机，永远的痛。直升机发动机研发过程中，材料不达标，在空中8分钟以后就坚持不住了。 - 国内模拟芯片市场仍由国际巨头公司所垄断，海外厂商占据了约80%的市场规模，领先者包括TI、ADI、恩智浦、英飞凌、意法半导体等国际龙头。 - 国内汽车芯片自主供给率不足5%，在汽车动力、车身等关键芯片领域短板明显，制造产能严重短缺，工艺技术亟需突破。 - 湿电子化学品行业主要头部企业包括德国巴斯夫、美国亚什兰化学、Arch 化学，日本关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学等，这些老牌化工企业拥有极强的技术优势，产品等级大多可达到SEMI G4及以上级别，全球市场份额达到 80%以上。 - 工业特种气体领域，已形成国外的寡头垄断竞争格局，少数几家气体生产企业占据了全球绝大多数的市场份额。与国外气体公司相比，大部分国内气体公司的供应产品较为单一，纯度级别不高，尤其在液晶面板、LED、光纤通信、光伏等高端领域，相关特种气体产品主要依赖进口。根据中国工业气体工业协会统计，目前集成电路生产用的特种气体中，我国仅能生产约20%的品种，其余均依赖进口。 - 工业设计软软EDA是工业的基础设施，全球EDA行业目前形成寡头垄断格局，2020年CR3合计占有率高达68.1%。新思科技、铿腾电子等多家国外巨头占据了我国85%左右的份额， 行研的同事们很辛苦，每个行业之所以落后都能分析出相当多的具体原因。 但更深一层的原因是：别人擅长创新，我们擅长跟随。 产业上，表现为模仿，擅长推崇模式创新。 投资上，表现为风口。互联网、环保、医疗、消费、硬科技、新能源，一波一波的资金轮动可以富第一批人，但资金的长度、心态、价值取向，内卷之后的高估值，依然不足够支持实体产业健康发展。 任何一个细分行业的突破，都常常有赖于整个产业链上的全面突破，一般情况下不是一家突破可以突破的。比如，半导体供应链就是全球最复杂的供应链之一，需要数百台设备和数千种单独的组件、材料和化学品来生产芯片。 而全产业链的突破，根本上还是有赖于科学技术、教育文化、思想观念的全面突破。 因此，再深一层的原因是：千百年来，我们的文化中鼓励正统和标准，而西方的文化中鼓励创新和多元，而社会底层的文化中对持续的颠覆性创新的鼓励极为重要。 从教育中要不要给学生设置标准答案开始，我们的环境就有所不同。要不要鼓励颠覆性的创新、要不要鼓励开放发散、包容多元的文化，才是真正竞争力的底层逻辑。