搭载联发科方案的高端智能手机将于今年首次登陆美国

搭载联发科方案的高端智能手机将于今年首次登陆美国 值得庆幸的是，这种情况将在今年晚些时候得到改变，届时将首次在美国正式推出搭载联发科 SoC 的"高端"智能手机。这一消息直接来自这家芯片制造商，并在今天的分析师日活动中披露。目前还不清楚这将是一款什么样的设备。我们甚至不知道哪个制造商会把它带到美国。此外，我们也不清楚它将采用已经上市的Dimensity 9300、几天后即将发布的 Dimensity 9300+，还是至少还要等几个月的 Dimensity 9400。但无论如何，今年晚些时候，美国市场在高性能智能手机芯片组方面似乎终于有了新的选择，这对消费者来说无疑是一大福音。如果我们稍加推测，也许即将推出的 OnePlus Open 2 会采用 Dimensity 9400 芯片？对于联发科来说，这将是一个相当大的成就，因为初代OnePlus Open使用的毫不意外也是高通。 ... PC版： 手机版：