搭载联发科方案的高端智能手机将于今年首次登陆美国

搭载联发科方案的高端智能手机将于今年首次登陆美国 值得庆幸的是,这种情况将在今年晚些时候得到改变,届时将首次在美国正式推出搭载联发科 SoC 的"高端"智能手机。这一消息直接来自这家芯片制造商,并在今天的分析师日活动中披露。目前还不清楚这将是一款什么样的设备。我们甚至不知道哪个制造商会把它带到美国。此外,我们也不清楚它将采用已经上市的Dimensity 9300、几天后即将发布的 Dimensity 9300+,还是至少还要等几个月的 Dimensity 9400。但无论如何,今年晚些时候,美国市场在高性能智能手机芯片组方面似乎终于有了新的选择,这对消费者来说无疑是一大福音。如果我们稍加推测,也许即将推出的 OnePlus Open 2 会采用 Dimensity 9400 芯片?对于联发科来说,这将是一个相当大的成就,因为初代OnePlus Open使用的毫不意外也是高通。 ... PC版: 手机版:

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联发科旗舰智能手机芯片组收入增长50% 天玑9300功不可没

联发科旗舰智能手机芯片组收入增长50% 天玑9300功不可没 总体而言,联发科的财务状况良好,这应该会让高通等竞争对手感到紧张。联发科季度利润为 43.5 亿美元,增长 22.9%,首席执行官认为 2024 年智能手机出货量将达到 12 亿部。Dimensity 9400 发布在即,这又将是一个激动人心的里程碑。早前的一份报告提到,除了Google和苹果,其他所有智能手机制造商都与联发科建立了合作关系,这也为联发科不断增长的财富锦上添花。奇怪的是,这家芯片组制造商本次财报并未提及 Dimensity 9300 在本季度令人印象深刻的统计数据,但公司早些时候称该旗舰 SoC在 2023 年为 70% 的收入增长做出了贡献。据估计,仅该芯片单品就带来了超过 10 亿美元的收入,这表明一些智能手机合作伙伴对在其旗舰产品中使用 Dimensity 9300 充满信心。这一数字也可能暗示联发科的合作伙伴非常愿意将即将推出的 Dimensity 9400 添加到他们的手机中,据说 vivo 已经获得了第一批。预计到 2024 年,全球智能手机出货量将达到 12 亿部,这一复苏水平将有助于改善联发科未来的财务状况。联发科没有预测 Dimensity 9400 上市后公司收入的增长情况,但摩根士丹利(Morgan Stanley)的分析师对 Dimensity 9300 赞赏有加,预测后者将有助于把联发科 2024 年的全球芯片组市场份额提高到 35%。如果 Dimensity 9400 在其后继产品的基础上有所改进,我们没有理由不相信这家台湾公司为什么不能在今年年底之前占据智能手机 SoC 市场的最大份额。 ... PC版: 手机版:

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OnePlus 和 Oppo 智能手机计划今年晚些时候集成谷歌 Gemini Ultra 模型

OnePlus 和 Oppo 智能手机计划今年晚些时候集成谷歌 Gemini Ultra 模型 OnePlus 和 OPPO 宣布计划将谷歌的人工智能模型 Gemini 1.0 Ultra 集成到他们的智能手机中,并表示计划今年晚些时候在智能手机上发布由 Gemini Ultra 支持的人工智能功能。目前,谷歌 Gemini 模型共有三个版本:Nano、Pro 和 Ultra,例如 Pixel 8 系列智能手机就搭载了 Gemini Nano。三星 Galaxy S24 系列搭载 Gemini Pro。Oppo 和 OnePlus 也将加入其中,但与 Pixel 和三星不同的是,它们将搭载 Gemini 1.0 Ultra,这将是最强大的版本。此外,搭载 Gemini 后,将计划发布基于 Gemini Ultra 的人工智能功能,例如新闻摘要、录音机摘要和 AI 工具箱。还暗示了其他生成式人工智能功能,例如社交媒体平台的文本和图像生成工具。然而与可以在设备上运行的 Gemini Nano 不同,Ultra 运行在谷歌的服务器上,因此 OPPO 和 OnePlus 智能手机可能需要互联网连接才能使用人工智能功能。

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传联发科天玑9400采用代号为"黑鹰"ARM新架构 IPC表现超过高通旗舰

传联发科天玑9400采用代号为"黑鹰"ARM新架构 IPC表现超过高通旗舰 有传言称,与Dimensity 9300 一样,联发科 Dimensity 9400 也不提供效率核心,从而在多线程工作负载中占据优势。不过,由于加入了使用 ARM 新 BlackHawk 架构的 Cortex-X5,微博爆料人@数码闲聊站声称内部测试结果令人期待。虽然泄密者没有分享性能指标,但他提到 IPC 比苹果的 A17 Pro 和高通 Nuvia 高,后者很可能是骁龙 8 Gen 4。据说 Dimensity 9400 的芯片尺寸是智能手机中最大的,达到 150 平方毫米,内置 300 亿个晶体管。这一尺寸优势为联发科提供了足够的空间,使其可以采用更大的缓存和其他改进,从而使 SoC 在竞争中处于领先地位。不过,早些时候有传言称 Cortex-X5 面临高功耗和过热问题。联发科和 ARM 有可能已经解决了这些问题,但我们必须通过各种基准测试才能了解真相。除了Google和苹果之外,其他几乎所有智能手机制造商都与联发科建立了合作关系,据说 vivo 是 Dimensity 9400 的首家客户。很可能是这家中国公司亲眼目睹了这款芯片组的性能表现,并决定确保其第一批芯片用于其未来的旗舰产品。鉴于 Dimensity 9300 给人留下的深刻印象,我们对 Dimensity 9400 寄予厚望,希望联发科可以继续提高竞争门槛。 ... PC版: 手机版:

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iPhone去年首次成为中国最畅销智能手机

iPhone去年首次成为中国最畅销智能手机 市场追踪机构称,苹果公司的iPhone在2023年首次成为中国最畅销智能手机系列。 综合彭博社和路透社星期四(1月25日)报道,市场追踪机构IDC称,2023年全年苹果以17.3%的市场份额取代Vivo,首次成为中国智能手机市场最畅销品牌。另外,iPhone在第四季度和2023年全年出货量中排名第一。 IDC认为,在中国本土竞争激烈以及中国政府对苹果不断扩大限制的背景下,iPhone表现出人意料的强劲。 此前,包括美国投行杰富瑞公司(Jefferies)在内的多家分析师表示,中国对苹果最新一代手机的热情不高,从而导致第四季iPhone销量下滑。 IDC也说,重新崛起的华为等各个来自中国国内品牌的竞争日益激烈,但及时的折扣和促销有助于减少对苹果的伤害。去年华为凭借Mate 60系列重新崛起,在第四季度重新跻身中国制造商前五名,出货量猛增36%。 今年1月,苹果罕见地为iPhone手机提供了折扣,将零售价下调了500元(人民币,约94.46新元)。 IDC数据显示,iPhone第四季的成功主要是因为销售降幅低于竞争对手。苹果在2023年全年的降幅为2.2%,优于中国本土竞争对手荣耀和Vivo,两者均出现两位数下滑。 IDC称,由于经济复苏低迷和消费者信心疲软,去年是中国智能手机销售十年来最低迷的一年。 彭博社去年12月报道,越来越多中国政府机构和国有企业要求员工不要携带苹果手机iPhone和其他外国设备上班。 2024年1月25日 8:08 PM

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联发科天玑9400芯片研发进展顺利 vivo已签约成为其客户

联发科天玑9400芯片研发进展顺利 vivo已签约成为其客户 据报道,Dimensity 9300 已为联发科贡献了 10 亿美元的收入,联发科的目标是通过 Dimensity 9400 巩固其在高端Android手机市场的地位。自 2023 年 10 月以来,Dimensity 9300 的出货量一直保持强劲势头,联发科目前的旗舰芯片组为公司创造了约 10 亿美元的收入。毫无疑问,联发科希望通过定于 2024 年下半年推出的 Dimensity 9400 继续保持这一势头。显然,vivo 已经开始与竞争对手展开竞争,成为即将推出的 SoC 的首家客户。遗憾的是,该报道并没有强调这家中国手机制造商首批获得了多少部Dimensity 9400,我们也暂时无从得知芯片的价格。不过,根据首批供货量,联发科可能会给 vivo 提供适当的优惠,而且如果 Dimensity 9400 的价格比骁龙 8 Gen 4 更实惠的话,它将为这家无晶圆厂半导体制造商提供一个从其他客户那里获得更多订单的绝佳机会。报告还提到,Dimensity 9400 的性能比 Dimensity 9300 提升了 20%,但这一说法相当含糊,因为报告并未提及这一性能差异是在单核、多核、图形、人工智能还是其他方面,因此最好对这一数字持谨慎态度。不过也有不好的消息传出 Dimensity 9400 中的 Cortex-X5 有过热和性能不佳的问题。和上一代产品一样,联发科即将推出的旗舰芯片没有任何效率核心,采用了与 Dimensity 9300 类似的结构,因此在维持可接受的温度方面可能会遇到问题,导致芯片在撞温度墙时性能下降。当然,这需要一些调整,让我们继续观察联发科和 vivo 是否闭门合作,对 Dimensity 9400 进行了足够的优化。 ... PC版: 手机版:

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消息称华为三重折叠智能手机因为缺乏有效散热解决方案导致了延迟

消息称华为三重折叠智能手机因为缺乏有效散热解决方案导致了延迟 图为配备三折叠显示屏的 TCL 可折叠智能手机Google已经发布了各种更新,使Android系统能够在可折叠智能手机上良好运行,但由于还没有制造商推出三折手机,该公司似乎遇到了问题。要知道,与其他中国公司不同,华为的 HarmonyOS 依赖于Android开源项目平台,并运行自己的一套应用程序。根据 @jasonwill101 在 X 上的爆料,由于软件适配尚未"完善",目前华为的三屏解决方案可能无法很好地与操作系统兼容。此外,华为的三折显示屏可能会让机器达到极薄的水平,因为将每块面板做得厚一丁点都会成倍增加设备完全折叠后的总体积,而芯片需要安装在三个面板中的其中一个面板上,超薄的机身可能意味着 SoC 的散热不足。爆料者没有提及具体的 SoC,但说它属于麒麟 9000 系列。即使是最新的麒麟 9010,它也是在中芯国际的 7nm 工艺上量产的,这意味着它缺乏 A17 Pro、骁龙 8 Gen 3 和 Dimensity 9300+ 等竞争产品的能效,自然会出现一定程度的过热现象,而华为很可能一直找不到突破这一障碍的方法。至于这款三折智能手机是否会推迟上市,或者该公司能否找到解决这些软件和硬件问题的办法,我们拭目以待。希望HarmonyOS Next能解决这款设备的用户界面问题。 ... PC版: 手机版:

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