搭载联发科方案的高端智能手机将于今年首次登陆美国
搭载联发科方案的高端智能手机将于今年首次登陆美国 值得庆幸的是,这种情况将在今年晚些时候得到改变,届时将首次在美国正式推出搭载联发科 SoC 的"高端"智能手机。这一消息直接来自这家芯片制造商,并在今天的分析师日活动中披露。目前还不清楚这将是一款什么样的设备。我们甚至不知道哪个制造商会把它带到美国。此外,我们也不清楚它将采用已经上市的Dimensity 9300、几天后即将发布的 Dimensity 9300+,还是至少还要等几个月的 Dimensity 9400。但无论如何,今年晚些时候,美国市场在高性能智能手机芯片组方面似乎终于有了新的选择,这对消费者来说无疑是一大福音。如果我们稍加推测,也许即将推出的 OnePlus Open 2 会采用 Dimensity 9400 芯片?对于联发科来说,这将是一个相当大的成就,因为初代OnePlus Open使用的毫不意外也是高通。 ... PC版: 手机版:
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