三星Galaxy Z Flip 6美版现身 Geekbench搭载骁龙8 Gen 3芯片 内存依然8GB

三星Galaxy Z Flip 6美版现身 Geekbench搭载骁龙8 Gen 3芯片 内存依然8GB 根据Geekbench 列表显示，Galaxy Z Flip 6 美国版本搭载了高通骁龙 8 Gen 3 处理器。考虑到该公司为下半年推出的可折叠手机所采取的传统芯片组策略，这在意料之中。据传，它与Galaxy S24 Ultra 上的芯片组相同，即 Galaxy SoC 的骁龙 8 Gen 3。说到分数，据称 Galaxy Z Flip 6 美国版在 Geekbench 的 GPU 测试中获得了 15084 分，暗示三星对软件进行了大幅优化，因为性能数据甚至接近Galaxy S24 Ultra。不过，页面显示该设备配备了 8GB RAM 这有点令人失望，因为即使是三星的中端智能手机，如 Galaxy A55 和 Galaxy M55也配备了 12GB RAM。有人猜测三星可能会在今年的 Galaxy Z Flip 6 中提高 RAM 容量，现在看这只是谣传。Galaxy Z Flip 6 上的软件不出所料是Android 14，而即将推出的可折叠手机预计将首次搭载One UI6.1.1。由于距离发布还有两个多月的时间，因此三星还有时间可以在发布会之前进行更多的优化和性能改进。三星预计将推出 Galaxy Z Flip 6、Galaxy Z Fold 6 和传闻中的 Galaxy Z Fold 6 Ultra。此外，还有传言称，可以给粉丝们省下一笔钱的 Galaxy Z Fold 6 FE（粉丝版）也将于今年亮相。 ... PC版： 手机版：

HMD Skyline现身Geekbench 确认采用骁龙7s Gen2芯片

HMD Skyline现身Geekbench 确认采用骁龙7s Gen2芯片 主板名为"Tomcat"，这是 Skyline 的代号（我们不确定 Skyline 是否是零售名称）。根据 Geekbench 记录的信息，这款手机运行 Android 14 系统，配备 8GB 内存。根据之前泄露的信息，据称该机 8/256GB 配置的零售价为 460 欧元（商务版为 520 欧元）。它将配备 120Hz OLED 显示屏，分辨率为 FHD+，后置三摄像头（108+800+200 万像素），前置 3200 万像素。Skyline 将配备 4900mAh 电池，支持 33W 快速充电，防护等级为 IP67。此外，还有其他型号：更便宜的 HMD Nighthawk（300 欧元）和HMD Atlas（同样是 SD 4 Gen 2，但主摄像头像素较低，为 4800 万像素），前者也将配备 10800 万像素主摄像头，但采用较低端的 Snapdragon 4 Gen 2 芯片。 ... PC版： 手机版：

高通骁龙8cx Gen 3处理器CPU-Z测试数据首次现身 表现相当不错

高通骁龙8cx Gen 3处理器CPU-Z测试数据首次现身 表现相当不错 自 Windows RT 诞生以来，Windows 11 for Arm 已经走过了许多弯路，由于微软官方翻译层的支持，现在最新的 Windows 11 for Arm 拥有了更广泛的 PC 应用支持基础。CPUID 有一个 Arm64 版本的流行 CPU-Z 工具，它能正确检测骁龙 8cx 的所有规格，但更重要的是，它有一个 Bench 标签，可以测试 CPU 的单线程和多线程性能。一位中国技术爱好者让骁龙 8cx 完成了 CPU-Z 的内部基准测试，结果令人惊喜。单线程测试加载了芯片的四个 Arm Cortex-X1C P 核心之一，得到 543.7 分。这与 AMD "Zen 2 "或英特尔 "Comet Lake "x86-64内核的性能大致相当。在多线程测试中，所有四个 P 核心和所有四个 Cortex-A78C E 核心都达到了满血运行状态，得分达到了 3479.7 分，同样与 AMD 或英特尔的入门/主流 x86-64 处理器不相上下。这一成绩非常令人满意，要知道骁龙 8cx Gen 3 是一款 7 W 芯片，大部分时间的空载功耗都在 2 W 以下，而且可以使用被动散热，其得分与需要主动散热的 35 W x86 芯片不相上下。用于对比的苹果M2数据： ... PC版： 手机版：

根据 X 用户 Revegnus 爆料，骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 在 Geekbench 6 的多核测试中获得

根据 X 用户 Revegnus 爆料，骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 在 Geekbench 6 的多核测试中获得了 7,400 分。这一分数非常惊艳，因为 Galaxy S23 系列搭载的骁龙 8 Gen 2 for Galaxy 处理器在 Geekbench 6 中的多核跑分为 4,975 分，这意味着新款处理器的多核性能提升幅度高达 49%。 值得一提的是，这一跑分很可能是早期工程机跑分，意味着新机正式上市后的跑分可能会更高。 不过，IT之家注意到之前 GeekBench 跑分库中就出现过骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 芯片的跑分，采用 1 超大核 + 3 大核 + 2 中核 + 2 小核设计，单核跑分 2233 分，多核跑分 6661 分，这个分数与最新曝光的分数并不一致。 据数码博主 @数码闲聊站 此前爆料称，骁龙 8 Gen 3 采用 1+5+2 设计，其中超大核为 Cortex-X4，频率高达 3.19GHz，大核为 5 颗 Cortex-A720 核心，频率为 2.96GHz，小核为 2 颗 Cortex-A520 核心，频率为 2.27GHz，GPU 则为 Adreno 750。 标签: #高通 频道: @GodlyNews1 投稿: @Godlynewsbot