三星Galaxy Z Flip 6美版现身 Geekbench搭载骁龙8 Gen 3芯片 内存依然8GB

三星Galaxy Z Flip 6美版现身 Geekbench搭载骁龙8 Gen 3芯片 内存依然8GB 根据Geekbench 列表显示，Galaxy Z Flip 6 美国版本搭载了高通骁龙 8 Gen 3 处理器。考虑到该公司为下半年推出的可折叠手机所采取的传统芯片组策略，这在意料之中。据传，它与Galaxy S24 Ultra 上的芯片组相同，即 Galaxy SoC 的骁龙 8 Gen 3。说到分数，据称 Galaxy Z Flip 6 美国版在 Geekbench 的 GPU 测试中获得了 15084 分，暗示三星对软件进行了大幅优化，因为性能数据甚至接近Galaxy S24 Ultra。不过，页面显示该设备配备了 8GB RAM 这有点令人失望，因为即使是三星的中端智能手机，如 Galaxy A55 和 Galaxy M55也配备了 12GB RAM。有人猜测三星可能会在今年的 Galaxy Z Flip 6 中提高 RAM 容量，现在看这只是谣传。Galaxy Z Flip 6 上的软件不出所料是Android 14，而即将推出的可折叠手机预计将首次搭载One UI6.1.1。由于距离发布还有两个多月的时间，因此三星还有时间可以在发布会之前进行更多的优化和性能改进。三星预计将推出 Galaxy Z Flip 6、Galaxy Z Fold 6 和传闻中的 Galaxy Z Fold 6 Ultra。此外，还有传言称，可以给粉丝们省下一笔钱的 Galaxy Z Fold 6 FE（粉丝版）也将于今年亮相。 ... PC版： 手机版：

HMD Skyline现身Geekbench 确认采用骁龙7s Gen2芯片

HMD Skyline现身Geekbench 确认采用骁龙7s Gen2芯片 主板名为"Tomcat"，这是 Skyline 的代号（我们不确定 Skyline 是否是零售名称）。根据 Geekbench 记录的信息，这款手机运行 Android 14 系统，配备 8GB 内存。根据之前泄露的信息，据称该机 8/256GB 配置的零售价为 460 欧元（商务版为 520 欧元）。它将配备 120Hz OLED 显示屏，分辨率为 FHD+，后置三摄像头（108+800+200 万像素），前置 3200 万像素。Skyline 将配备 4900mAh 电池，支持 33W 快速充电，防护等级为 IP67。此外，还有其他型号：更便宜的 HMD Nighthawk（300 欧元）和HMD Atlas（同样是 SD 4 Gen 2，但主摄像头像素较低，为 4800 万像素），前者也将配备 10800 万像素主摄像头，但采用较低端的 Snapdragon 4 Gen 2 芯片。 ... PC版： 手机版：

传 iPhone 17 Pro 将配备 12GB 内存

传 iPhone 17 Pro 将配备 12GB 内存 海通国际证券分析师杰夫-普（Jeff Pu）指出，苹果将在 2025 年把Pro机型的内存提高到 12GB。此外，Pu 认为苹果可以通过新技术使灵动岛的药丸状打孔变小。iPhone 15系列配备 8GB 内存，预计 iPhone 16 系列将保留这一配置。如果 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 的内存容量提高到 12GB，那么这些设备上的多任务处理能力和运行更强大的应用程序的能力将得到改善。Pu 提到，由于Face ID系统采用了更小的镜头，灵动岛可能会变得更窄。其他传言还指出，苹果还在尝试通过把自拍摄像头等部件隐藏在显示屏下的方式来缩小屏幕。这两个传言并不完全令人惊讶。它们都是可以通过猜测得出的明显进展。苹果公司将于 2025 年 9 月发布 iPhone 17 系列。在 iPhone 16 于秋季发布后，预测这些机型的预期将更加容易。 ... PC版： 手机版：