台积电和英特尔供应商推迟在亚利桑那州建厂

台积电和英特尔供应商推迟在亚利桑那州建厂 台积电和英特尔的至少五家供应商推迟了在亚利桑那州的工厂建设，这表明重建美国芯片供应链的挑战比预期更大。此前，在全球两大顶级芯片制造商台积电和英特尔在亚利桑那州启动数十亿美元的投资后，化学和材料制造商李长荣化学工业、索尔维集团、长春集团、关东鑫林亚利桑那分公司 (Kanto-PPC) 和崇越科技都宣布了在亚利桑那州建厂的计划并购买了土地。三名半导体材料高管告诉《日经亚洲》，在亚利桑那州建厂的成本已飙升至亚洲的四五倍，并且比他们之前预期的支出高出“数倍”。

台积电确认其第三方供应商被 LockBit 攻击后数据泄露

台积电确认其第三方供应商被 LockBit 攻击后数据泄露 全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) 确认，在被 LockBit 勒索软件团伙列为受害者后，该公司遭遇了数据泄露。 周四，与俄罗斯有关的LockBit 勒索软件团伙在其暗网泄密网站上列出了台积电。该团伙威胁要公布从该公司窃取的数据，除非该公司支付 7000 万美元的赎金。 台积电发言人在给 TechCrunch 的一份声明中证实，该公司的一家 IT 硬件供应商（名为 Kinmax Technology）发生了“网络安全事件”，导致“与服务器初始设置和配置相关的信息”泄露。 发言人补充说：“经审查，该事件没有影响台积电的业务运营，也没有泄露台积电的任何客户信息。” “事件发生后，台积电已立即按照公司的安全协议和标准操作程序终止与该供应商的数据交换。” 台积电分享了从 Kinmax Technology 收到的通信副本，Kinmax在通知中表示："2023年6月29日上午，本公司发现内部特定测试环境受到攻击，部分信息被泄露，”"被泄露的内容主要是本公司提供给客户作为默认配置的系统安装准备。" Kinmax 补充说，“谨向受影响的客户表示诚挚的歉意”，并表示台积电并不是其唯一受该事件影响的合作伙伴，但拒绝透露有多少客户受到影响。

HBM制造商良品率低 难以通过NVIDIA的供应商资格测试

HBM制造商良品率低 难以通过NVIDIA的供应商资格测试 韩国知名媒体DealSite 的一篇报道披露，美光（Micron）和 SK 海力士（SK Hynix）等制造商正在为通过英伟达（NVIDIA）下一代人工智能 GPU 的资格测试而正面交锋，而低良品率似乎阻碍了它们的发展。在 HBM 领域，良品率主要与堆叠架构的复杂性有关，它涉及多个存储器层和用于层间连接的复杂硅通孔 (TSV)。这种复杂性增加了制造过程中出现缺陷的几率，与较简单的存储器设计相比，可能会降低良品率。DealSite 重申，如果其中一个 HBM 芯片有缺陷，整个堆叠就会被丢弃，由此可见制造过程有多复杂。消息人士称，目前 HBM 内存的总体良品率约为 65%，如果各公司开始提高这一数字，产量就会下降，这就是为什么实际的竞争在于找到这两个问题之间的解决方案。不过，美光（Micron）和 SK 海力士（SK Hynix）似乎在这场竞争中处于领先地位，据报道，美光已经开始为英伟达（NVIDIA）的 H200 AI GPU生产 HBM3E，因为它已经通过了NVIDIA设定的认证阶段。现在，虽然对于 HBM 制造商来说，良品率现在还不是一个大问题，但从长远来看它又可能会成为一个大问题，因为随着时间的推移，我们会看到需求的增长，最终促使对更高产量的需求。 ... PC版： 手机版：