晶圆代工商:短期内不会再调升成熟工艺代工价格

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台积电明年晶圆代工价格提高10%

台积电明年晶圆代工价格提高10% 摩根士丹利最新发布的行业报告指出,台积电规划于2025年前对晶圆代工服务实施最高达10%的价格上调策略,同时预测CoWoS封装服务的费用将在未来两年内攀升约20%,反映了高端封装技术的价值提升趋势。业内资深人士透露,针对人工智能与高性能计算领域的核心需求,台积电拟对其4/5nm先进工艺实施约11%的价格调整,具体表现为4nm晶圆单价从原先的18000美元预计将跃升至约20000美元,与2021年初的报价相比,增幅至少达到25%,凸显了先进制程技术的昂贵成本与市场需求的高度匹配。至于备受瞩目的3nm工艺,分析师预测其价格将于2025年平均上涨4%,具体涨幅受订单量及合同条款双重因素影响,当前市场报价已稳固在20000美元以上,进一步巩固了台积电在尖端制程技术领域的定价权。值得注意的是,对于相对成熟的6/7nm制程节点,台积电则采取了截然不同的策略,非但不涨价,反而可能下调价格达10%,以优化产能结构并吸引更多客户。台积电通过释放先进工艺可能供不应求的信号,同时积极鼓励客户锁定产能分配,以确保供应链的灵活性与响应速度。台积电设定的长远目标清晰明确:至2025年,公司毛利率将提升至53%至54%的新高度。这一目标的实现,无疑需要客户共同承担先进工艺所带来的成本增加。市场传言,若客户未能充分认可台积电的价值主张,其产能分配或将面临不确定性。此外,随着半导体产业链全面进入涨价周期,包括高通、台积电、华虹等在内的行业巨头纷纷响应,从IC设计到芯片代工等多个关键环节均受到波及,整个行业正经历一场深刻的价值重构与资源整合。 ... PC版: 手机版:

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