台积电明年晶圆代工价格提高10%

台积电明年晶圆代工价格提高10% 摩根士丹利最新发布的行业报告指出,台积电规划于2025年前对晶圆代工服务实施最高达10%的价格上调策略,同时预测CoWoS封装服务的费用将在未来两年内攀升约20%,反映了高端封装技术的价值提升趋势。业内资深人士透露,针对人工智能与高性能计算领域的核心需求,台积电拟对其4/5nm先进工艺实施约11%的价格调整,具体表现为4nm晶圆单价从原先的18000美元预计将跃升至约20000美元,与2021年初的报价相比,增幅至少达到25%,凸显了先进制程技术的昂贵成本与市场需求的高度匹配。至于备受瞩目的3nm工艺,分析师预测其价格将于2025年平均上涨4%,具体涨幅受订单量及合同条款双重因素影响,当前市场报价已稳固在20000美元以上,进一步巩固了台积电在尖端制程技术领域的定价权。值得注意的是,对于相对成熟的6/7nm制程节点,台积电则采取了截然不同的策略,非但不涨价,反而可能下调价格达10%,以优化产能结构并吸引更多客户。台积电通过释放先进工艺可能供不应求的信号,同时积极鼓励客户锁定产能分配,以确保供应链的灵活性与响应速度。台积电设定的长远目标清晰明确:至2025年,公司毛利率将提升至53%至54%的新高度。这一目标的实现,无疑需要客户共同承担先进工艺所带来的成本增加。市场传言,若客户未能充分认可台积电的价值主张,其产能分配或将面临不确定性。此外,随着半导体产业链全面进入涨价周期,包括高通、台积电、华虹等在内的行业巨头纷纷响应,从IC设计到芯片代工等多个关键环节均受到波及,整个行业正经历一场深刻的价值重构与资源整合。 ... PC版: 手机版:

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报道:台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应 麦格理证券在最新发布的报告中指出,根据供应链访查,台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应,这将带动台积电的毛利率进一步攀升。据分析师测算,台积电的毛利率将于 2025 年攀升至 55.1%;2026 年将逼近六成,达到 59.3%。业内人士称,此次涨价可能是基于市场需求、产能、成本方面的考量。有消息显示,苹果、高通、英伟达与 AMD 等四大厂大举包下台积电 3nm 家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到 2026 年。(券商中国)

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AI芯片代工“爆单”代工之王台积电Q2销售额超预期大增40%

AI芯片代工“爆单”代工之王台积电Q2销售额超预期大增40% 周一,台积电美股盘中一度触及历史新高192.8美元,市值突破万亿美元大关。华尔街分析师指出,人工智能热潮驱动下对先进制程芯片的强劲需求将提振台积电的议价能力,花旗、高盛、麦格理等华尔街顶级投行也因此上调了对台积电的目标股价。台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀,以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿(开创FinFET时代,引领2nm GAA时代),以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术,以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单,尤其是5nm及以下先进制程的芯片代工订单。台积电当前凭借其领先业界的2.5D/3D chiplet先进封装吃下市场几乎所有5nm及以下制程高端芯片封装订单,并且先进封装产能远无法满足需求,英伟达H100/H200供不应求,正是全面受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。根据华尔街分析师预期,从2024年下半年开始,在英伟达GB200以及AMD全新MI325系列需求推动之下,3nm及以下先进制程将持续为台积电带来巨大营收贡献,而明年起3nm及以下制程和先进封装代工价格全面增长则有助于2025年以及后续几年营收加速增长。麦格理证券在最新发布的报告中指出,根据供应链访查,台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应,这将带动台积电的毛利率进一步攀升。据分析师测算,台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%;2026年将逼近六成,达到59.3%。业内人士分析,此次涨价可能基于市场需求、产能和成本的综合考量。据悉,苹果()、高通()、英伟达()和AMD()等大厂已大规模预订台积电3nm家族制程产能,客户排队现象预计将持续至2026年。台积电目前仍然是苹果、英伟达、AMD以及博通等无晶圆(Fabless)芯片设计公司最核心的芯片制造商,尤其是为英伟达以及AMD所代工的数据中心服务器端AI芯片,被认为对驱动ChatGPT等生成式AI工具背后庞大的人工智能训练/推理系统最为关键的硬件基础设施,且没有之一。研究机构Gartner预计生成式AI和LLM发展将全面推动数据中心部署基于AI芯片的高性能服务器,该机构预计2024年全球AI芯片总营收规模将达到约710亿美元,较2023年大幅增长 33%,2025年则有望达到920亿美元。华尔街大行花旗预计AMD旗舰款AI 芯片MI300X在2024年能够占据约10% 份额,而台积电同样为AMD的独家芯片代工商。这些都显示出台积电在为顶级芯片公司提供代工服务方面无与伦比的重要性。在人工智能热潮的推动下,中国台湾过去一年出口了价值超420亿美元的图形处理单元(GPU)和相关设备。最新数据显示,中国台湾在6月GOU/相关设备出口总额为35亿美元,较上年同期增长近422%;中国台湾6月出口总额则同比增长23.5%,至近400亿美元。法国外贸银行高级经济学家Gary Ng表示:“中国台湾继续受益于人工智能热潮和科技行业周期性反弹,这可能会在未来几个月支持出口。”华尔街齐声看涨! 台积电股价有望继续往上冲台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀,以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿(开创FinFET时代,引领2nm GAA时代),以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术,以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单,尤其是5nm及以下先进制程的芯片代工订单。根据华尔街分析师预期,从2024年下半年开始,在英伟达GB200以及AMD全新MI325系列需求推动之下,3nm及以下先进制程将持续为台积电带来巨大营收贡献,而明年起3nm及以下制程和先进封装代工价格全面增长则有助于2025年以及后续几年营收加速增长。麦格理证券最新的一份报告指出,台积电通过供应链访查得知,多数客户已同意代工价格上调以确保稳定供应,这将推动台积电毛利率进一步上升。分析师预计,到2025年,台积电的毛利率将攀升至55.1%,2026年有望进一步逼近六成,达到59.3%。业内人士分析,此次涨价可能基于市场无比强劲的需求、台积电产能限制和成本的综合考量。苹果和英伟达等台积电大客户已大规模预订台积电3nm家族制程产能,客户3nm代工合约排队现象预计将持续至2026年。据台湾工商时报消息,明年台积电3nm代工报价涨幅有可能在5%以上,以CoWoS为代表的chiplet先进封装明年年度报价涨幅在10%-20%。在6月4日的股东大会上,全面掌舵台积电的新任董事长兼首席执行官魏哲家已明示台积电的涨价想法,魏哲家还在6月4日股东大会上透露:目前市面上几乎所有AI芯片由台积电制造。华尔街顶级投行近期纷纷大举上调台积电目标股价,核心逻辑均在于人工智能带来的AI芯片需求激增,以及2025年可能出现的利润丰厚的3nm级别工艺和先进封装代工价格大幅上涨大幅推高该公司业绩以及估值。鉴于获利前景逐年成长,以及台积电多数客户同意调升代工合约价格以换取稳定可靠的芯片供应,有望带动未来毛利率将逐年攀升。麦格理除维持台积电“优于大盘”评级外,并将台积电台股的目标价大幅上调28%至1280新台币,截至周三,台积电台股价格收于1045新台币。在最新公布的研报中,华尔街大行花旗集团则将台积电目标股价从此前预测的1030新台币上调至1150新台币,远高于当前台积电台股价格。花旗预计,随着AI大模型技术的快速发展迭代和应用范围不断扩大,台积电将从数据中心和边缘AI的芯片强劲需求中全面获益,尤其是在更先进的3nm以及2nm或以下的芯片制造工艺。花旗预计,到2025年底,包括英伟达新款AI GPU在内的全球大多数服务器AI加速器将迁移到3nm工艺,甚至一部分可能将尝试台积电更昂贵的2nm或者1.8nm工艺,这将为台积电带来更大规模订单,其3nm芯片制造工艺利用率预计将至少在2025年保持供不应求状态。花旗预计,台积电先进制造工艺(即5nm以下工艺)平均代工报价可能将在2025年上涨5%-10%。高盛集团的分析师们预计台积电3nm和5nm芯片制造价格皆将以“个位数百分比”上涨,并将其12个月目标价格上调19%至1160新台币。包括Bruce Lu在内的高盛分析师们周二在一份报告中写道:“我们现在看到,在围绕人工智能的积极情绪日益高涨的情况下,台积电的风险回报非常具有吸引力。”“随着人工智能应用规模不断扩散,我们认为台积电是最核心受益者之一。”此外,高盛予以台积电美股ADR高达218美元目标价(台积电美股ADR最新收盘价184.52美元)。 ... PC版: 手机版:

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据券商中国,麦格理证券在最新发布的报告中指出,根据供应链访查,台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应,这将带动台积电的毛利率进一步攀升。据分析师测算,台积电的毛利率将于 2025 年攀升至 55.1%;2026 年将逼近六成,达到 59.3%。 业内人士称,此次涨价可能是基于市场需求、产能、成本方面的考量。有消息显示,苹果、高通、英伟达与 AMD 等四大厂大举包下台积电 3nm 家族制程产能,并涌现客户排队潮,一路排到 2026 年。

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台积电正与 2nm 制程潜在客户商谈,单片晶圆报价2.5万美元 从 7nm 工艺开始,晶圆代工的报价越来越高昂。台积电 7/6nm 工艺晶圆的报价约为1万美元,5/4nm 约为1.6万美元,3nm 成本接近2万美元,而未来即将量产的 2nm 工艺的价格高达2.5万美元。不过像苹果这样的大客户,可以享受折扣。

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地震后,台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨

地震后,台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨 4月3日,地震导致许多制造商员工撤离新竹科学园区和南部科学园区的工厂。一些生产线不得不停止工作,等待损失评估。联电已经透露,地震对其运营没有造成重大影响,其设施中的所有人员都很安全。该代工厂表示,该公司新竹厂和台南12A厂的自动安全措施被触发,生产线的部分晶圆受到影响。然而,运营和晶圆运输正在恢复正常。该公司坚称地震不会对联电的财务和业务产生任何重大影响。台积电表示,虽然有几台设备受损,影响了部分生产线,但最重要的机器,包括所有极紫外(EUV)光刻设备都毫发无伤。不过,业内消息人士称,台积电仍在评估其晶圆厂实际受损程度、报废晶圆数量以及是否需要重新安排向客户交付。地震期间加工的一些晶圆可能不得不被丢弃,交货也将被推迟。消息人士称,1999年中国台湾发生了更强烈的地震,台积电当时损失近3万片晶圆。这相当于收入损失不到30亿元新台币(9338万美元),实际损失更小。另外,扣除保险费后,损失金额超过10亿元新台币。消息人士称,虽然7nm EUV工艺比25年前更加昂贵,但台积电自那时起就采取了实质性的防震措施来保护其设施。据悉,此次地震造成的损失,扣除保险费后,台积电的盈利能力可能会减少不到20亿元新台币。对于IC设计客户来说,地震的影响将扰乱芯片交付并阻碍他们与代工合作伙伴的价格谈判。消息人士称,他们已经等待几个季度,库存终于达到安全水平,随着需求的恢复,订单可见性也大幅提高。许多IC设计公司正忙着发货。然而,他们现在正在为地震可能造成的延误做好准备。台积电的产能利用率一直在上升。消息人士称,对于其先进工艺,由于需求超过供应,据说该代工厂正在考虑提高晶圆代工价格,特别是5nm/3nm工艺,以反映不断上涨的电力成本。 ... PC版: 手机版:

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骁龙8 Gen4由台积电代工 业者认为不会再现火龙888问题 由于当时苹果吃掉了台积电的大部分5nm产能,高通只能退而求其次选择三星作为代工厂。而作为首批使用三星5nm工艺的芯片,骁龙888的发热被指与三星5nm工艺问题有关。据数码博主测评,在相同条件的游戏体验后,麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗为2.9W和2.4W,而采用三星5nm技术的骁龙888为4.0W。从晶体管密度上来说,台积电的5nm工艺能达到1.73亿颗晶体管,三星的工艺更为落后,5nm工艺仅达到1.27亿颗晶体管。因三星工艺问题,从骁龙8+ Gen1开始,高通转投台积电怀抱,骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3等旗舰平台都选择台积电代工,其市场表现良好。即将在今年10月份亮相的骁龙8 Gen4也会选择台积电代工,而且首次使用台积电3nm工艺制程。据爆料,高通骁龙8 Gen4使用的是台积电最新一代3nm制程N3E,N3E修复了N3B上的各种缺陷,设计指标也有所放宽,对比N5同等功耗,性能提升15-20%、同等性能功耗降低30-35%,逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍,表现值得期待。 ... PC版: 手机版:

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