英特尔发布 12 代酷睿 HX 处理器：最高 16 核 / 支持 128GB 内存，媲美台式机

英特尔发布 12 代酷睿 HX 处理器：最高 16 核 / 支持 128GB 内存，媲美台式机 第 12 代英特尔酷睿 HX 处理器特性： 最多 16 核心（8 个性能核和 8 个能效核）和 24 线程，处理器基础功率为 55W。 16 条处理器直连 PCIe Gen 5.0 通道，和 4x4 专用平台控制器集线器（PCH）的 PCIe Gen 4.0 通道，增加了带宽并加快了数据传输速度。 业界率先全线未锁频和可超频处理器。 支持高达 128GB 的 DDR5 / LPDDR5（高达 4800MHz / 5200MHz）和 DDR4 内存（高达 3200MHz / LPDDR4 4267MHz），支持纠错码（ECC）功能。 采用英特尔 Wi-Fi 6/6E（Gig+），实现更好的连接性能，并支持全新的 6GHz 频段。

相关推荐

封面图片

技嘉游戏本曝光英特尔 i9-12900HX 处理器：16 核 24 线程，达到 i9-12900K 规格

技嘉游戏本曝光英特尔 i9-12900HX 处理器：16 核 24 线程，达到 i9-12900K 规格 根据之前的爆料，这款处理器拥有与桌面 i9-12900K 相同的规格，即 8 大核 + 8 小核，共计 16 核 24 线程，最高 5GHz，基础功耗 55W
封面图片

英特尔定于 10 月推出酷睿 Ultra 200 桌面处理器

英特尔定于 10 月推出酷睿 Ultra 200 桌面处理器 据报道，英特尔仍将定于今年 10 月中上旬推出代号 “Arrow Lake-S” 的酷睿 Ultra 200 桌面处理器和配套的 Z890 芯片组。具体上市时间将不可能早于 10 月 6 日。英特尔酷睿 Ultra 200 桌面端处理器将的首发款式包含 5 款 - K 后缀的不锁频 SKU。据悉，英特尔现已开始针对特定主板厂商提供用于测试的 PreQS 阶段处理器样品。
封面图片

英特尔推出酷睿 i9-13900KS 处理器，无需超频开箱即用

英特尔推出酷睿 i9-13900KS 处理器，无需超频开箱即用 英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 在其创新 2022 开幕主题演讲中首次提到，英特尔推出了备受期待的 6 GHz 开箱即用处理器 Core i9-13900KS。酷睿 i9-13900KS 在其性能和效率内核的混合架构设计中有 24 个内核 (8P+16E)，具有酷睿 i9-13900K 的确切基本规格，但具有高达 6 GHz 的令人印象深刻的 P 核睿频. 基于英特尔的 Raptor Lake-S 台式机系列，英特尔声称酷睿 i9-13900KS 是第一款无需超频即可开箱即用的台式机处理器。从今天开始，Core i9-13900KS 的基本 TDP 略高，为 150 W（13900K 为 125 W），36 MB 的英特尔 L3 智能缓存，并通过独特的选择过程进行预装箱，以确保 Core i9- 13900KS 的特别版状态是开箱即用的台式机芯片 6 GHz 的最高频率，无需手动超频。 Intel Core i9-13900KS 6 GHz P-Core Turbo 在美国售价699美元。
封面图片

消息称联想将推英特尔 HX55 MoDT 台式整机：售价低于传统台式机平台，主打性能释放

消息称联想将推英特尔 HX55 MoDT 台式整机：售价低于传统台式机平台，主打性能释放 据博主 @金猪升级包 分析，最近桌面 13 / 14 代酷睿处理器不稳定降功耗风波后，如 i9-13900HX 的 MoDT 平台与 i9-13900K 传统桌面平台的性能差距进一步减小，性价比更为凸显
封面图片

微软“偏袒”英特尔，Win11 新增支持酷睿 Ultra 等新处理器：总数达 903 款

微软“偏袒”英特尔，Win11 新增支持酷睿 Ultra 等新处理器：总数达 903 款 微软在更新 CPU 支持列表之后，Windows 11 正式支持 903 款英特尔处理器、304 款 AMD 处理器和 15 款高通处理器。
封面图片

英特尔称 13/14 代酷睿处理器不稳定是因为电压过高

英特尔称 13/14 代酷睿处理器不稳定是因为电压过高 对于广泛关注的第 13 和 14 代酷睿处理器不稳定问题，英特尔官网发表了简短的声明，称原因是电压过高。英特尔表示，根据其分析，过高的工作电压会导致部分 13/14代酷睿桌面处理器不稳定，而过高的工作电压源于微码算法，它导致了处理器的电压请求不正确。英特尔将提供一个微码补丁修复该问题。补丁正在测试验证，将于 8 月中旬发布给合作伙伴。英特尔表示将全力妥善解决桌面处理器的稳定性问题。芯片巨人的员工还在 Reddit 上回应了有关工艺制程导致芯片问题的指控，表示 13 代处理器确实有过铜导孔氧化问题，但问题已经在 2023 年解决了，与目前的不稳定性问题无关，它主要影响早期的 13 代桌面处理器。 via Solidot

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人