美国国会试图削减半导体芯片制造补贴,预计月内达成共识

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全球疯狂补贴半导体

全球疯狂补贴半导体 兰德公司高级中国及战略技术顾问吉米·古德里奇(Jimmy Goodrich)表示:“毫无疑问,我们在与中国的技术竞争方面已经越过了卢比孔河,特别是在半导体领域。” 双方基本上已将此作为国家首要战略目标之一。疫情期间,人们对中国在关键电子产品快速进步的担忧逐渐演变成全面恐慌,因为芯片短缺凸显了这些微型设备对经济安全的重要性。现在,从美国科技制造业的振兴,到人工智能领域的优势地位。美国及其盟国的芯片支出标志着对北京数十年产业政策的新挑战尽管这一挑战需要数年时间才能见效。资金的涌入加剧了中美贸易战的战线,包括日本和中东等地。它还为英特尔提供了一线生机,英特尔曾经是芯片制造领域的全球领先者,但近年来已输给了英伟达和台积电等竞争对手。美国的投资计划已经到了关键时刻,美国官员上个月公布了对美国最大的计算机内存芯片制造商美光科技公司 (Micron Technology Inc.) 的 61 亿美元拨款。这是为美国先进芯片制造工厂提供的最后一笔数十亿美元拨款,为英特尔、台积电和三星电子等公司提供的一系列近 330 亿美元的承诺划上句号。乔·拜登总统通过签署的《2022 年芯片与科学法案》打开了这一资金的龙头,承诺向芯片制造商提供总计 390 亿美元的赠款,并辅以价值额外 750 亿美元的贷款和担保以及高达 25% 的税收抵免。这是他重振国内半导体生产(尤其是尖端芯片)并提供大量新工厂就业机会以帮助说服选民他值得在 11 月连任的高风险努力的核心。美国的这些投资除了瞄准中国以外,还旨在缩小与台湾和韩国几十年来国家主导的激励措施之间的差距,这些激励措施使这些地方成为芯片行业的中心。这种支出热潮同样加剧了美国及其欧洲和亚洲盟友之间的竞争,它们都在争夺推动人工智能和量子计算进步的设备不断增长的需求。“技术正在快速发展,”负责政府半导体业务的美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 上个月在华盛顿举行的一次会议上表示。“我们的敌人和竞争对手,他们的行动并不缓慢。他们行动得很快,所以我们也必须加快行动。”在大西洋彼岸,欧盟制定了自己的 463 亿美元计划来扩大当地制造能力。欧盟委员会估计,该行业的公共和私人投资总额将超过 1080 亿美元,主要用于支持大型制造基地。欧洲最大的两个项目都在德国:计划在马格德堡建设一座英特尔晶圆厂,价值约 360 亿美元,并获得近 110 亿美元的补贴;以及一座价值约 110 亿美元的台积电合资企业,其中一半将由政府资金承担。即便如此,欧盟委员会尚未最终批准对这两个国家提供国家援助,专家警告称,欧盟的投资不足以实现到 2030 年生产全球 20% 半导体的目标。其他欧洲国家一直在努力为重大项目提供资金或吸引公司。例如西班牙在2022年就宣布将向半导体投入近 130 亿美元,但由于该国缺乏半导体生态系统,只向少数公司发放了少量资金。新兴经济体也在寻求打入晶圆制造游戏。印度 2 月份批准了由 100 亿美元政府基金支持的投资,其中包括塔塔集团竞标建设该国第一个大型芯片制造工厂。在沙特阿拉伯,公共投资基金计划今年进行一项未具体说明的“大规模投资”,以启动该国进军半导体领域,以实现其依赖化石燃料的经济多元化。在日本,自 2021 年 6 月启动以来,经济产业省已为其芯片运动筹集了约 253 亿美元。其中,167 亿美元已分配给项目,包括位于熊本南部的两家台积电代工厂和位于北海道北部的另一家代工厂,日本本土的芯片生产工厂位于北海道北部。合资企业Rapidus Corp.的目标是在2027年大规模生产2纳米逻辑芯片。日本首相岸田文雄的目标是总计 642 亿美元的投资,其中包括来自私营部门的资金,目标是到 2030 年将国产芯片的销售额增加两倍,达到约 963 亿美元。相比之下,韩国首尔避免了像华盛顿和东京那样的直接融资和补贴,而是更愿意充当财力雄厚的财阀的指导者。在半导体领域,韩国政府在估计 2,460 亿美元的支出中发挥着支持作用这是从电动汽车到机器人等本土技术的更广泛愿景的一部分。财政部周日表示将很快公布一项价值 73 亿美元的芯片计划,这将推动这一努力。一个潜在的危险掩盖了全球政府支持的激增:造成芯片过剩。伯恩斯坦分析师萨拉·鲁索(Sara Russo)表示:“所有这些由政府投资驱动的制造业投资,而不是主要由市场驱动的投资,最终可能会导致我们的产能超出我们的需要。” 然而,计划中的新产能上线所需的时间长度可以减轻这种风险。目前,英伟达、高通和博通等公司在对人工智能等关键领域至关重要的芯片设计方面处于世界领先地位。但对于这种领先优势有多大,存在争议。一些专家认为,中国已经落后多年,而另一些专家则坚持认为,世界第二大经济体正处于迎头赶上的风口浪尖。中国现在在建的半导体工厂比世界上任何其他地方都多,在生产不太引人注目的传统芯片的同时,积累了本土技术飞跃所需的专业知识。它还致力于开发英伟达人工智能芯片和其他先进芯片的国产替代品。华美期货咨询公司董事约翰·李(John Lee)表示:“你会看到中国私营部门和政府的目标是一致的,因为中国私营部门必须进入国内来降低风险。”由于美国为阻止其地缘政治竞争对手获得最新半导体而施加的一系列限制,中国的努力已经放缓。拜登政府正在争取欧洲和亚洲的盟友对制造最先进芯片所需的尖端设备实施出口管制。雷蒙多二月份在马尼拉宣布美国芯片公司将在菲律宾投资 10 亿美元时表示:“我们不能允许中国利用我们最先进的技术来实现进步。” “我们将尽一切努力保护我们的人民,包括扩大我们的控制。” ... PC版: 手机版:

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半导体地位取决于国内生产 韩国呼吁政府提高芯片补贴

半导体地位取决于国内生产 韩国呼吁政府提高芯片补贴 5月7日,韩国半导体产业协会执行理事An Ki-hyeon表示:“竞争力的关键是在我们已经做得很好的领域继续保持领先。过去,半导体行业没有竞争,但现在全球竞争加剧,情况与以前大不相同。”韩国政府内外都担心,韩国在存储器半导体领域的市场份额正在下降。根据韩国国际经济政策研究院(KIEP)今年2月发布的报告,韩国存储器半导体出口市场份额从2018年的29%下降到2022年的19%,跌至第二位,但同期中国的份额从24%增至26%。这一下降的部分原因是三星电子和SK海力士的中国工厂出口增加,但中国也在扩大其在存储器半导体市场的影响力。KIEP高级研究员Jeong Hyeong-gon强调,自2018年以来,韩国半导体产业的全球市场份额持续下降。政策努力的重点应该是加强国内半导体制造基地和生态系统。与此同时,英特尔和美光计划迅速增加在美国的半导体生产,仅美光一家就计划在美国生产40%的存储半导体。专家认为,虽然三星电子和SK海力士目前在存储领域拥有明显的技术优势,但在未来5到10年内保持这一优势将面临挑战。半导体行业的一位高级官员表示,美光从2028年开始在纽约生产存储半导体,这标志着完全不同的游戏规则。系统半导体领域的情况更加令人担忧。韩国半导体工程学会前副会长表示担忧,“虽然我们在存储器领域拥有高带宽存储(HBM),但系统半导体仍然落后。正如美国政府通过在本土建厂、提高芯片生产能力来鼓励国内半导体制造业一样,韩国也需要补贴来促进半导体制造业投资。”在这种情况下,人们呼吁韩国政府通过直接支持半导体产业,重点扩大技术差距。韩国与竞争对手国家相比,投资奖励和补贴不足,必须提高到世界最高水平。事实上,日本过去三年的半导体补贴规模已达3.9万亿日元(250亿美元),相当于其GDP的0.71%。这一数字高于德国(0.41%)和美国(0.21%)。相比之下,韩国仍倾向于扩大税收减免和贷款支持,而不是补贴。政府内部提出的理由包括:保持财政稳健、对支持大型企业的担忧,以及优先支持材料、零部件和设备等薄弱行业。专家们批评韩国政府的做法。另一位半导体行业的高级官员表示,美国和日本正以长远的眼光来看待这个问题,他们打算控制半导体行业的领导权。韩国经济研究院前院长、前总理首席秘书Kwon Tae-shin表示:“我理解,由于上届政府期间福利支出大幅增加,预算负担很重,但半导体和电池对韩国的国计民生最为关键。我们需要从长远的角度来考虑这个问题”。 ... PC版: 手机版:

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拜登与美国国会代表就向乌克兰和以色列提供资金问题“达成共识”。 ▪民主党参议院多数党领袖查克·舒默表示,美国总统周日会见了国会参众两院代表。 ▪舒默本周“希望”“可以采取一些措施来帮助两国。”他没有具体说明他正在谈论什么法案,但呼吁通过一项将得到参议院批准的法案。 ▪显然还有某种替代文件,在拜登的会议上讨论过。 ▪昨天,一位共和党国会议员宣布乌克兰问题将于下周开始解决。 ▪同时,众议院议长迈克·约翰逊迄今为止仅确认了以色列问题的解决方案。 https://t.me/JShangrong

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美国之音《芯片法案》在美国国会更进一步,促进半导体研发生产与中国竞争 ||

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印度计划在 18 个月内实现本土半导体生产 据一位负责新德里 100 亿美元芯片制造计划的高级政府官员称,印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工,并在 2024 年底前开始生产该国首批国产微芯片。 印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 表示,美国半导体公司美光科技 (Micron Technology) 正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂,该项目将于 8 月开始建设,该项目耗资 27.5 亿美元,其中包括政府的支持。 来源:

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