印度计划在 18 个月内实现本土半导体生产

印度计划在 18 个月内实现本土半导体生产 据一位负责新德里 100 亿美元芯片制造计划的高级政府官员称,印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工,并在 2024 年底前开始生产该国首批国产微芯片。 印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 表示,美国半导体公司美光科技 (Micron Technology) 正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂,该项目将于 8 月开始建设,该项目耗资 27.5 亿美元,其中包括政府的支持。 来源:

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高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂 以色列高塔半导体公司已向印度政府提交了一份提案,计划在印度建造一座价值80亿美元的芯片制造厂。高塔半导体正在寻求政府奖励措施,希望在印度生产65纳米和40纳米芯片,这些芯片可能用于汽车和可穿戴电子产品等多个领域。

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印度批准 152 亿美元的芯片工厂投资 印度政府已批准对半导体制造工厂进行价值 152 亿美元的投资,其中包括塔塔集团建设印度首个大型芯片制造工厂的提案。印度希望吸引芯片巨头,从而提振其庞大的制造业,因此提出承担任何已批准项目成本的一半,初始上限为 100 亿美元。技术部长 Ashwini Vaishnaw 周四在新德里对记者表示,印度总理莫迪的内阁批准了塔塔建设一座每月可生产约 50,000 片晶圆的工厂的计划以及其他项目。 政府还批准了塔塔另外一项耗资超过 30 亿美元的芯片组装厂提案。 该半导体基金已帮助内存制造商美光建立了价值 27.5 亿美元的组装工厂。

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消息称英特尔将获美国拨款35亿美元 生产军用先进半导体 这笔资金将持续三年,用于“安全飞地”计划。它来自一个更广泛的390亿美元的芯片和科学法案拨款池,旨在说服芯片制造商在美国生产半导体。已有600多家公司表示有兴趣获得这笔资金。去年11月就有报道称,英特尔正在与美国政府谈判,希望从该项目中获得30亿至40亿美元的补贴。 ... PC版: 手机版:

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意法半导体将利用欧盟芯片法案援助在意大利建造价值50亿欧元的工厂 意法半导体公司表示,计划在意大利卡塔尼亚投资50亿欧元建设和运营一家碳化硅功率器件集成芯片制造厂。该项目为期多年,部分资金来自欧盟的《芯片法案》。意法半导体周五在声明中表示,意大利政府将在《芯片法案》框架内向该公司提供20亿欧元的补贴。该公司表示,该工厂将将于2026年开始生产,目标是到2033年达到满负荷生产。

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#半导体 半导体公司希望技术制造法继续有效 台湾半导体生产商环球晶圆股份有限公司(GlobalWafers)表示,希望旨在鼓励美国芯片制造的《芯片与科学法案》继续有效。 共和党人此前曾暗示他们可以废除该法律。 该公司表示:“像《芯片法案》和我们签署的协议这样的多年期和十年期计划会定期从一届政府延续到下一届政府。” “预计,芯片计划在特朗普政府任期内不会有变化,并会顺利运行。” PS:简单易懂就是特朗普政府将坚持一贯做法,对国外半导体进行技术封锁,特别是中国。所以在他任期内,此政策不会改变。

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富士康终止与一家印度本土企业合资办厂的计划,撤出此前投资 印度技术部长表示,台湾电子制造商富士康科技与资源集团 Vedanta 之间建立了价值数十亿美元的芯片合资企业的计划由于“内部问题”而终止,并表示对该国寻求在全球半导体供应链中占据一席之地的计划充满信心。 他表示,两家公司将继续寻求在印度设立半导体部门的独立计划,并且更多的全球公司正在认真评估该国的芯片制造项目。这位部长没有详细说明以组装苹果 iPhone 闻名的富士康和专注于印度的集团 Vedanta 所面临的内部问题的性质。 这家台湾公司,正式名称为鸿海精密工业周一宣布,将撤出公司去年宣布的约 200 亿美元投资,目的是获得政府的生产激励措施。 富士康周二表示,它相信中国推动本土芯片产业发展的计划,并正在积极寻找新的合作伙伴。 “富士康致力于印度的发展,并相信印度将成功建立一个强大的半导体制造生态系统。而这需要时间,”该公司表示。 印度发展商业半导体产业的努力经常遭到质疑,因为建立代工厂的成本很高,而且印度在基础设施问题上的名声很差,而代工厂需要大量的水和稳定、高质量的电力。即使是像中国这样财力雄厚的国家,也一直在努力培养本土芯片专业人才。

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