印度计划在 18 个月内实现本土半导体生产
印度计划在 18 个月内实现本土半导体生产 据一位负责新德里 100 亿美元芯片制造计划的高级政府官员称,印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工,并在 2024 年底前开始生产该国首批国产微芯片。 印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 表示,美国半导体公司美光科技 (Micron Technology) 正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂,该项目将于 8 月开始建设,该项目耗资 27.5 亿美元,其中包括政府的支持。 来源:
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