三星首款3nm手机芯片Exynos 2500细节曝光

三星首款3nm手机芯片Exynos 2500细节曝光 其中Cortex-X5超大核频率在3.2GHz-3.2GHz之间，Cortex-A730大核频率在2.3GHz-2.5GHz之间。值得注意的是，这是三星首款3nm手机芯片，目前三星已开始试产第二代3nm SF3，预计在未来6个月时间内，三星让SF3的工艺良率提高到60%以上。GPU方面，三星Exynos 2500将会配备基于AMD RDNA的GPU Xlipse 950，将会带来更好的性能。在上一代芯片Exynos 2400上，基于AMD RDNA3的Xclipse 940 GPU在光线追踪方面的表现击败了对手骁龙8 Gen3。因此，Exynos 2500值得期待。 ... PC版： 手机版：

阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型

阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型 3月28日消息，科创板日报记者独家获悉，全球最大的智能手机芯片厂商 MediaTek 联发科，已成功在天玑 9300 等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。

高通最强手机芯片降临 骁龙8 Gen3领先版首度曝光

高通最强手机芯片降临 骁龙8 Gen3领先版首度曝光 和骁龙8 Gen3一样，骁龙8 Gen3领先版仍然是1+5+2的组合布局，包含1颗超大核、5颗大核和2颗小核。值得注意的是，骁龙8 Gen3领先版的频率范围从原来的307MHz至3302MHz扩展到了365MHz至3398MHz，这意味着处理器在低负载和高负载状态下的效率分配更加灵活，理论上能更好地平衡功耗与性能。工艺方面，这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用的是台积电N4P节点，跟骁龙8 Gen3保持一致。总体而言，骁龙8 Gen3领先版是骁龙8 Gen3的提频版本，这颗芯片会在7月份量产上市，小米MIX Fold 4应该会搭载这颗芯片。 ... PC版： 手机版：

紫光展锐三季度国内智能手机芯片出货同比暴增147倍

紫光展锐三季度国内智能手机芯片出货同比暴增147倍 据市场调研机构 CINNO Research 的数据显示，紫光展锐 在9月以120万颗 SoC 出货量位列国内智能手机芯片市场出货排名第五，同比实现约103倍的增长。 从季度数据来看，2021年第三季度，紫光展锐在国内市场以约410万颗智能手机SoC出货量实现环比96%的增长，同比达到了超过147倍的惊人提升。 Counterpoint 之前的数据显示，2019年展锐在智能手机市场的占有率仅为2%，2020年这一市占率已提升至4%。而最新数据则显示，在2021年二季度展锐的智能手机芯片展锐拿到了9%的市场份额。()

联发科旗舰智能手机芯片组收入增长50% 天玑9300功不可没

联发科旗舰智能手机芯片组收入增长50% 天玑9300功不可没 总体而言，联发科的财务状况良好，这应该会让高通等竞争对手感到紧张。联发科季度利润为 43.5 亿美元，增长 22.9%，首席执行官认为 2024 年智能手机出货量将达到 12 亿部。Dimensity 9400 发布在即，这又将是一个激动人心的里程碑。早前的一份报告提到，除了Google和苹果，其他所有智能手机制造商都与联发科建立了合作关系，这也为联发科不断增长的财富锦上添花。奇怪的是，这家芯片组制造商本次财报并未提及 Dimensity 9300 在本季度令人印象深刻的统计数据，但公司早些时候称该旗舰 SoC在 2023 年为 70% 的收入增长做出了贡献。据估计，仅该芯片单品就带来了超过 10 亿美元的收入，这表明一些智能手机合作伙伴对在其旗舰产品中使用 Dimensity 9300 充满信心。这一数字也可能暗示联发科的合作伙伴非常愿意将即将推出的 Dimensity 9400 添加到他们的手机中，据说 vivo 已经获得了第一批。预计到 2024 年，全球智能手机出货量将达到 12 亿部，这一复苏水平将有助于改善联发科未来的财务状况。联发科没有预测 Dimensity 9400 上市后公司收入的增长情况，但摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析师对 Dimensity 9300 赞赏有加，预测后者将有助于把联发科 2024 年的全球芯片组市场份额提高到 35%。如果 Dimensity 9400 在其后继产品的基础上有所改进，我们没有理由不相信这家台湾公司为什么不能在今年年底之前占据智能手机 SoC 市场的最大份额。 ... PC版： 手机版：

华为手机芯片据报由中芯国际用ASML机器制造

华为手机芯片据报由中芯国际用ASML机器制造 知情人士透露，华为新款智能手机的先进处理器，是由中芯国际使用阿斯麦（ASML）设备生产。 彭博社星期三（10月25日）引述知情人士说，华为的这款芯片是用ASML浸没式深紫外光刻机搭配其他公司的工具所造。它的问世可能表明，对欧洲这家公司实施出口限制，恐怕已难以阻止中国在芯片制造上取得进步。 没有迹象表明ASML的销售违反了出口管制。 美国一直在与日本和荷兰合作，以阻止中国获得华为Mate 60 Pro手机所用的7纳米芯片中，展示的那种先进半导体技术，从而达到遏制其科技进步并获得军事优势的目的。 尽管面临大规模限制，华为还是出人意料地在8月悄然推出了具有5G功能和尖端处理器的新款智能手机。彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights拆解这款手机后发现，它的芯片由中芯国际生产，表明其制造能力远远超出了美国试图阻止中国达到的技术水平。 这一发现抛出了两个问题：中芯国际为什么能够造出这款芯片，以及华盛顿主导的管制措施有效性如何。 ASML上周发布的投资者介绍显示，该公司今年来自中国的业务激增，因为当地芯片制造商在美国出口新管制2024年全面生效之前大量下单。中国占ASML第三季销售额的46%，而之前一个季度为24%，今年前三个月更是只有8%。 2023年10月26日 8:32 AM