阿里云联发科联手 实现大模型在手机芯片端深度适配

阿里云联发科联手 实现大模型在手机芯片端深度适配 联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司，2023年第4季度出货超1.17亿部，苹果以7800万出货量位居第二。前不久，阿里通义千问推出免费的文档解析功能，可解析网页、文档、论文、图书，突破当前大模型长文档处理的天花板。针对单个文档，通义千问能够处理超万页的极长资料，换算成中文篇幅约1000万字。针对多个文档，可一键速读100份不同格式的资料，还可解析在线网页。此外，通义千问免费开放1000万字的长文档处理功能，成为全球文档处理容量第一的AI应用。目前通义千问的文档处理容量和能力，已超越ChatGPT等全世界市场上所有的AI应用。 ... PC版： 手机版：

联发科宣布天玑9300/8300芯片组原生支持谷歌Gemini Nano模型

联发科宣布天玑9300/8300芯片组原生支持谷歌Gemini Nano模型 需要说明的是，这并不意味着采用这些芯片组的设备就可以直接使用 Gemini Nano，联发科作为芯片开发商，只是提供技术层面的支持。实际上用户能否运行 Gemini Nano 取决于开发者们，联发科很快就会面向开发者推出相关的工具套件，到时候开发者们可以利用这些工具套件来开发基于或集成 Gemini Nano 的应用，并面向最终用户推出。此外联发科即将推出基于 Llama 2 模型的设备端生成式 AI，这个生成式 AI 也将由天玑 9300/8300 芯片组驱动。对于联发科的这些动作，其实如果关注手机芯片这类的用户应该可以看出来联发科现在对于新技术的适配兼容非常快，这也是联发科希望赶超高通的措施之一。此前联发科率先在移动芯片里支持 AV1 系列编解码器，现在快速提供人工智能模型的适配，说明自由市场竞争真的可以让技术更快更好的发展。 ... PC版： 手机版：

联发科最强5G AI芯片天玑9300+发布：支持阿里云、文心等大模型

联发科最强5G AI芯片天玑9300+发布：支持阿里云、文心等大模型 同时，联发科还与谷歌、Meta、百度、百川智能、阿里云等大模型达成合作。天玑9300+支持阿里云通义千问、百川大模型、文心大模型、谷歌Gemini Nano、零一万物等主流AI大模型。核心参数上，天玑9300+基于台积电第三代4nm工艺打造，采用全大核CPU架构，八核 CPU包含4个最高频率可达3.4 GHz的Cortex-X4超大核，以及4个主频为2.0GHz 的Cortex-A720大核。GPU上，天玑9300+采用Arm Immortalis-G720 MP12，支持硬件级光线追踪技术，游戏主机级全局光照效果。联发科表示，天玑9300+以HDR高画质和90FPS帧率稳定运行热门游戏，功耗相较同类产品可降低20%。其他方面，该芯片支持星速引擎、游戏网络无缝连接技术等，大幅提升游戏体验。 ... PC版： 手机版：

今年Q1 5G手机芯片出货量：联发科击败高通 华为靠麒麟逆袭份额激增

今年Q1 5G手机芯片出货量：联发科击败高通 华为靠麒麟逆袭份额激增 作为对比，高通骁龙本季度出货量为4830万颗，相比较2023年第1季度（4720万颗）保持平稳，同比增长2.3%。联发科之所以能在5G智能手机市场超越骁龙，主要是因为配备5G芯片组的价格低于250美元的手机越来越多。值得一提的是，华为的麒麟系列也在缓步提升（妥妥的逆袭），没有高通骁龙5G处理器的情况，他们靠自己重新在5G手机上站起来，这期间Mate 60系列热卖功不可没。此外，另外一家国产厂商展锐出货量和市场份额也在提升，虽然整体占比还是太小。 ... PC版： 手机版：

联发科旗舰智能手机芯片组收入增长50% 天玑9300功不可没

联发科旗舰智能手机芯片组收入增长50% 天玑9300功不可没 总体而言，联发科的财务状况良好，这应该会让高通等竞争对手感到紧张。联发科季度利润为 43.5 亿美元，增长 22.9%，首席执行官认为 2024 年智能手机出货量将达到 12 亿部。Dimensity 9400 发布在即，这又将是一个激动人心的里程碑。早前的一份报告提到，除了Google和苹果，其他所有智能手机制造商都与联发科建立了合作关系，这也为联发科不断增长的财富锦上添花。奇怪的是，这家芯片组制造商本次财报并未提及 Dimensity 9300 在本季度令人印象深刻的统计数据，但公司早些时候称该旗舰 SoC在 2023 年为 70% 的收入增长做出了贡献。据估计，仅该芯片单品就带来了超过 10 亿美元的收入，这表明一些智能手机合作伙伴对在其旗舰产品中使用 Dimensity 9300 充满信心。这一数字也可能暗示联发科的合作伙伴非常愿意将即将推出的 Dimensity 9400 添加到他们的手机中，据说 vivo 已经获得了第一批。预计到 2024 年，全球智能手机出货量将达到 12 亿部，这一复苏水平将有助于改善联发科未来的财务状况。联发科没有预测 Dimensity 9400 上市后公司收入的增长情况，但摩根士丹利（Morgan Stanley）的分析师对 Dimensity 9300 赞赏有加，预测后者将有助于把联发科 2024 年的全球芯片组市场份额提高到 35%。如果 Dimensity 9400 在其后继产品的基础上有所改进，我们没有理由不相信这家台湾公司为什么不能在今年年底之前占据智能手机 SoC 市场的最大份额。 ... PC版： 手机版：

Canalys：联发科将在2023年底成为最主要的手机芯片供应商

Canalys：联发科将在2023年底成为最主要的手机芯片供应商 就收入而言，苹果公司在 2023 年第四季度摘得桂冠。采用苹果A系列芯片的手机（只有 iPhone 有此功能）为这家美国公司带来了 870 亿美元的收入，比去年同期增长了 20%。该报告仅包括 2023 年 10 月至 12 月期间，不包括整个财年的详细情况。联发科、苹果和高通是整个市场上排名前三的芯片组供应商，而华为旗下的海思则以 700 万台的销量获得了 70 亿美元的收入。这意味着中国公司主要以 1000 美元（平均）一台的价格销售了搭载麒麟 9000S 的nova 12和Mate 60手机。中国市场的另一个惊喜是，采用紫光展锐芯片的手机收入和销量同比增长了 24%。采用该供应商 SoC 的手机有一半隶属于Transsion（传音）旗下，包括在新兴市场很受欢迎的 Infinix、Tecno 和 iTel 等品牌。三星半导体公司（Samsung Semiconductor）采用 Exynos 芯片的手机出货量下降了 48%，季度收入降至 50 亿美元，比去年同期下降了 44%。我们预计 2024 年上半年会略有增长，因为搭载 Exynos 2400 芯片的Galaxy S24和Galaxy S24+的销量有所增加，而搭载 Exynos 1480 芯片的 Galaxy A55将于本月上市。 ... PC版： 手机版：