英特尔Arrow Lake的GPU部分开始为Linux 6.9提供支持

英特尔Arrow Lake的GPU部分开始为Linux 6.9提供支持 本周发布的最新 drm-intel-next pull开始排列更多的功能代码，这些代码将进入 Linux 6.9 合并窗口。其中最引人注目的是为英特尔Arrow Lake处理器添加了新的图形 PCI ID。新的 PCI ID 0x7D41、0x7D51 和 0x7DD1 就是为 Arrow Lake 添加的。正如我们迄今为止从所有英特尔开源驱动程序补丁中看到的那样，Arrow Lake 集成显卡与当前 Meteor Lake 硬件非常相似。就 DRM 内核驱动程序而言，它只需要新的 PCI ID，而且事实上已被添加到 Meteor Lake"MTL"列表中，无需进行其他更改。因此，只需要新的 PCI ID，不需要"force_probe"选项或 Meteor Lake 的其他额外步骤，Linux 6.9 + Mesa 24.1 看起来就可以使用 Arrow Lake 的集成显卡了。Linux 6.9 稳定版应该会在今年年中左右公布，而 Arrow Lake 处理器预计会在 2024 年下半年发售。在内核的其他领域，已经有很多 Arrow Lake 驱动程序启用工作更不用说英特尔 Linux 工程师已经忙于启用其后续产品Lunar Lake及其令人兴奋的 Xe2 图形处理器了。 ... PC版： 手机版：

英特尔专利证实 Meteor Lake 处理器用上 L4 四级缓存，消息称可达 GB 级别

英特尔专利证实 Meteor Lake 处理器用上 L4 四级缓存，消息称可达 GB 级别 专利显示，Meteor Lake 将完全采用混合架构，结合五个不同的模块：CPU、SoC、GPU、I / O 和基础模块。Adamantine 缓存（L4 缓存，简称 ADM）将成为基础区块的一部分，可以被下一代 SoC 的任何模块访问。 ADM 缓存可以扩展到“GB”级别，但目前测试的大小为 128MB 到 512MB。 ================== 缓存放在 Base Tile就是与"Sapphire Rapids" Xeon 一样了，确定是SRAM不是eDRAM

英特尔Lunar Lake-MX CPU细节：8个CPU核心、8个Arc GPU核心、内置LPDDR5x

英特尔Lunar Lake-MX CPU细节：8个CPU核心、8个Arc GPU核心、内置LPDDR5x 英特尔的 Lunar Lake CPU 是 Meteor Lake CPU 的直接后续产品，将与 Arrow Lake 系列同时推出。Arrow Lake 面向高端和主流 PC 领域，而 Lunar Lake 则面向低功耗平台，在设计和封装方面采用了更明确的方法。以下是 Lunar Lake CPU 的部分特性：专为轻薄笔记本电脑设计Lion Cove P-Cores 和 Skymont E核Battlemage"Xe2-LPG"图形处理器架构4+4 内核配置（MX 系列）最多 64 个执行单元封装 LPDDR5x 内存NPU 性能比 Meteor Lake 快达 3 倍2024 年末发射，2025 年量产英特尔的 Lunar Lake CPU 将被命名为"MX"和"M"系列。这些芯片将混合使用英特尔的 20A 工艺技术和台积电的 N3B（3 纳米）节点，为各种 IP 提供动力。有报道称，计算芯片将采用 3nm 工艺，我们也可以预计 GPU 芯片也将采用 3nm 工艺，剩下的主要 I/O/SOC 芯片将利用英特尔的工艺技术，但该公司尚未正式说明哪种芯片采用哪种节点。顶级 SKU 的计算芯片将采用 4 个 P-Core 和 4 个 E-Core 配置，最多可配备 8 个内核。P 核心将基于 Lion Cove 架构，Arrow Lake 也将采用该架构，而 E 核心将基于 Skymont 架构。Arrow Lake 将采用 Skymont 和 Crestmont E-Cores 混合架构，但由于采用了更新的 NPU，Lunar Lake 芯片的 AI性能将大幅提升，是Meteor Lake 芯片性能的 3 倍。Lunar Lake CPU 的图形芯片将基于下一代 Battlemage"Xe2-LPG"架构，它是 Alchemist"Xe-LPG"架构的后续，也比 Arrow Lake 移动芯片的 Alchemist+"Xe-LPG Plus"架构更好。这种芯片将由多达 8 个 Xe2 内核组成，共有 64 个执行单元。我们之前已经看到过 Lunar Lake 芯片的封装照片，但新照片提供了确切的封装尺寸。主 SoC 包括三个芯片，旁边是两个美光 LPDDR5x DRAM 模块。整个封装采用 2833BGA 规格，尺寸为 27.5x27mm。伊戈尔实验室还提供了一张 SoC I/O 幻灯片，向我们展示了 Lunar Lake CPU 将具备的各种功能，例如：eDP1.5HDMI2.1、DP2.1（通过 USB Type-C）集成 Wi-Fi 7 + BT6GbE 局域网SPI/THC - 触控TBT4/USB4（通过 USB Type-C）PCIe Gen5PCIe Gen4USB 2/3UFS 3.1昨天，我们看到了首批配备 8 核 Lunar Lake CPU 的笔记本电脑之一，它就是三星的下一代 Galaxy Book5 Pro。同样，英特尔 Lunar Lake CPU预计将于今年晚些时候限量发售，明年的 CES 之后，2025 年初的供应量将更加合理，我们期待在未来几个月内获得更多关于该阵容的信息。 ... PC版： 手机版：

英特尔下一代 x86 系列芯片预计将提供比现有的 Meteor Lake 系列三倍的AI性能

英特尔下一代 x86 系列芯片预计将提供比现有的 Meteor Lake 系列三倍的AI性能 英特尔公布了其 Lunar Lake 笔记本处理器的发布时间窗口。这款新的 x86 芯片将在今年第三季度推出，它们旨在支持 Copilot Plus 电脑中的新 AI 体验。 英特尔的声明正好与微软的 Surface 和 AI 活动同时发布，微软在这次活动中依靠高通的 Snapdragon X Elite 和 Plus 芯片为 Copilot Plus 电脑提供支持，承诺带来高性能和更长的电池续航。然而，英特尔声称，其 Lunar Lake 处理器在 Stable Diffusion 1.5 中的性能比基于 Arm 的 Snapdragon X Elite 快 1.4 倍。 标签: #微软 #Intel 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

英特尔Xe2 GPU正式发布：性能提升 50% 包含全新光线追踪内核

英特尔Xe2 GPU正式发布：性能提升 50% 包含全新光线追踪内核 英特尔 Xe2 正式发布，并将应用于 Lunar Lake CPU 和代号为"Battlemage"的下一代 Arc 独立显卡阵容。英特尔 Xe2 的部分目标是提高利用率、改善工作分配和减少软件开销。Xe2 是一项从头开始的设计，修复了 Xe"Alchemist"GPU 存在的几个主要问题。一开始，英特尔就用一张 IP 性能效率图向观众展示了高达 12.5 倍的显著收益，让人惊叹不已。我们将深入介绍 Xe2 是什么，以及英特尔是如何实现这些收益的。英特尔表示，Xe2 架构与 Xe 架构一样，具有高度的可扩展性，这将促使其集成到 Lunar Lake 等低功耗移动 SoC 中，并集成到稍后推出的具有独立选项的高端 Arc 显卡中。第二代 Xe 内核或 Xe2 配备了多种计算资源，这些资源被重新划分为本地 SIMD16 引擎，以提高效率。Xe2 核心功能8 个 512 位矢量引擎8 个 2048 位 XMX 引擎支持 64b 原子运算192KB 共享 L1$/SLM矢量引擎也已更新，其中包括：SIMD16 本地 ALU -支持 SIMD16 和 SIMD32 操作Xe 矩阵扩展（支持 INT2、INT4、INT8、FP16、BF16）扩展数学和 FP64 -常数：正弦、余弦、对数、指数3 向共同发行 -FP + INT/EM + XMXAlchemist"Xe"GPU 上也有 Xe 矩阵引擎或 XMX 单元，但现在的变化是，它们支持更多数据类型，运行速度更快，FP16 额定频率为 2048 OPS/时钟，INT8 额定频率为 4096 OPS/时钟。让我们来看看这些新引擎是如何在 Xe2 渲染片段（Xe2 GPU 的基本模块）中堆叠的。这些渲染片可根据需要进行堆叠和扩展，并经过优化，以减少延迟、消除停滞并改善硬件/软件握手。这些渲染片连接到命令前端，该命令前端本机支持间接执行。渲染片还包括一个新的几何引擎，具有 3 倍的顶点获取吞吐量和 3 倍的网格着色性能（具有顶点重用功能）；新的 L1$/SLM 缓存，用于顺序外采样（具有压缩纹理）；2 倍的无过滤采样吞吐量和可编程偏移；一个新的 HiZ 单元，缓存增加了 50%，并支持对小型基元进行早期 HiZ 剔除。最后，还有两个新的像素后端（Pixel Backends），可提供两倍的混合吞吐量，像素颜色缓存增加了 33%，并可将目标预取渲染至 L2$。Xe2 的最新光线跟踪单元在 Xe1 的基础上进行了改进。Xe2 内核的一个主要部分是 RTU（光线跟踪单元），它具有 3 条遍历管道、18 个方框交叉点（每个方框交叉点 6 个，每个 RTU 3 个方框）和 2 个三角形交叉点。以上就是英特尔 Xe2 GPU 架构的基本概述：第 2 代 Xe2 内核增强型矢量引擎深度缓存新型 XMX 发动机性能和效率 - 优化前端本机硬件支持 exectue 间接命令更大的光线跟踪装置总体而言，英特尔的 Xe2 GPU 架构旨在与游戏更加兼容，并实现更高的利用率。新的执行间接块被游戏用来加速绘制调用，由于它被虚幻引擎等引擎大量使用，因此获得 12.5 倍的提升对游戏玩家来说是个好兆头。第一款采用 Xe2 GPU 的产品是集成配置的 Lunar Lake。Lunar Lake 中的多个区块都与 GPU 有关，如媒体引擎和显示引擎。在谈这些之前，我们先来谈谈 Lunar Lake 的 Xe2 配置：8 个 Xe2 内核64 个矢量引擎2 几何管道8 个采样器4 个像素后端8 个光线追踪单元8 MB L2$Lunar Lake Xe2 GPU 有 8 个 Xe2 内核，每个 Xe2 内核有 8 个 XMX 和 8 个矢量单元、一个负载/存储单元、一个线程排序单元和一个专用的 L1/L$ 缓存。这 4 个 Xe2 内核中的每一个都能生成一个渲染片。那么，与 Meteor Lake 的 Xe GPU 相比，这一切的性能表现如何呢？英特尔表示，Xe2 GPU 在 ISO 下的性能提高了 50%，在性能不变的情况下，功耗大幅降低。XMX 块也是一个重要部分，它涌入了 67 个峰值 INT8 TOPS，为 Lunar Lake CPU 的整体 AI 能力锦上添花。该芯片总共提供 120 个平台 TOPS，其中 48 个 TOPS 来自 NPU4，5 个 TOPS 来自 CPU 本身。月球湖的 Xe 显示引擎现在，我们从 GPU 转向 Lunar Lake CPU 本身的其他模块，首先是显示引擎。显示引擎配备 3 个显示管道，最高支持 8K60 HDR，最高支持 3x 4K60 HDR，最高支持 1080p360 或 1440p360。显示引擎支持 HDMI 2.1、DisplayPort 2.1 和新的 eDP 1.5 功能。显示引擎的前端包括解码/解密和流缓冲区。在像素处理流水线方面，每个流水线有 6 个平面，支持色彩转换和合成的硬件，同时具有灵活性和高能效。此外，还有一个额外的低功耗优化流水线，带有面板重放功能（空闲帧期间的功率门控）和一个带有 LACE（本地自适应对比度增强）功能的全新亮度传感器。在压缩和编码方面，显示流压缩引擎支持 31 种视觉无损压缩和传输编码（HDMI 和 DisplayPort 协议的流编码）。路由器和端口包括流组装和端口路由，最多支持 4 个端口，增加了灵活性。回到带有面板重放功能的 eDP（eDisplayPort）1.5，它被称为面板自刷新的进化版，具有早期传输和自适应同步支持的选择性更新。新的显示功能可减少抖动，改善播放效果，同时提供更高的能效。用于 Lunar Lake 的 Xe 媒体引擎支持 VVC、侧缓存和更好的编码Lunar Lake SOC 与 Xe2 GPU 连接的最后一个区块是媒体引擎，它现在拥有自己专用的 8 MB 共享侧缓存。芯片的其他部分可以使用这个新缓存，但没有必要，因为其他内核本身就有专用缓存。这种侧缓存可为 Lunar Lake 节省大量带宽，因为跨媒体工作负载的系统内存流量减少了。这也大大降低了编码工作负载的功耗。媒体引擎支持最高达 8k60 10 位 HDR 解码、高达 8k60 10 位 HDR 编码、AVC、VP9、H.265 HEVC、AV1 和全新的 VVC 引擎。VVC 引擎大大降低了比特率，同时提供与 AV1 相同的质量（文件大小最多减少 10%）。它还支持自适应分辨率流和屏幕内容编码。最后，我们的 Windows GPU 软件栈已经为 Xe2 GPU 做好了准备。英特尔表示，它花了大量时间调整 Alchemist"Xe"GPU 的 API 级性能，尤其是 DX9，但所有这些软件工作都将转移到 Xe2，并支持所有最新的 API 和框架及其运行时。Xe2 是一种全新的图形架构，它为 Lunar Lake 等集成解决方案和即将推出的 Arc Battlemage 系列的独立选项带来了巨大的性能提升和最新的功能集。公司将在今年晚些时候分享更多有关 Battlemage 独立产品的信息。 ... PC版： 手机版：

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器 在会议期间，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger表示，英特尔一直与台积电合作进行 CPU 设计，并确认下一代 CPU（如 Arrow Lake 和 Lunar Lake）将从 5 纳米节点推进到 3 纳米节点，其中Arrow Lake将采用台积电 N3 节点，Lunar Lake将采用3B 节点，从而正式迎来外界期待多年的英特尔笔记本平台。英特尔 Arrow Lake CPU 将是该公司今年晚些时候推出的重要产品，采用英特尔自己的 20A 工艺节点。之前的细节已经指出，GPU 芯片将采用台积电的 3 纳米（N3）工艺节点。虽然 GPU 芯片采用了与 Meteor Lake 相同的 iGPU 架构，又称 Alchemist"Xe-LPG"，但将以Xe-LPG+ 架构的形式针对移动阵容进行某些优化。此外，从 N5 到 N3 的转变将在效率和性能方面带来不错的提升。与此同时，英特尔的 Lunar Lake CPU 预计将采用相同的 P-Core （Lion Cove）和全新的 E-Core （Skymont）核心架构，预计将在 20A 节点上制造。但这可能也仅限于 CPU 芯片。由于 Lunar Lake 放弃了 Alchemist 核心，转而采用代号为 Battlemage"Xe2-LPG"的下一代图形架构，因此 GPU 芯片将比 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 有重大升级。据悉，英特尔将采用台积电的 N3B 工艺节点来生产 Lunar Lake GPU 芯片。归纳总结一下就是：英特尔 Arrow Lake：20A（CPU 芯片）/台积电 N3（GPU 芯片）英特尔 Lunar Lake：20A? (CPU芯片）/ TSMC N3B（GPU芯片）不仅如此，已经有报道称，英特尔未来代号为Nova Lake 的客户端 CPU也将采用台积电的先进工艺节点。Nova Lake CPU 预计将采用 2nm 节点，但如果某块芯片或整个芯片将采用 N2 节点制造，则会采用 2nm 节点。尽管英特尔承诺在 5 年内实现 4 个节点的工艺技术跨越，但在满足客户 CPU 的供应需求方面，英特尔对台积电表现出了强烈的依赖性。在 IFS Direct 2024 大会上，英特尔将其代工服务更名为英特尔代工服务（Intel Foundry），并增加了一个新的 14A 节点以及现有节点的几个子型号。英特尔的独立 GPU 系列已经使用了台积电的 N6 工艺节点，预计今年晚些时候推出的 Battlemage 独立阵容也将继续使用该节点。 ... PC版： 手机版：