英特尔下一代 x86 系列芯片预计将提供比现有的 Meteor Lake 系列三倍的AI性能

英特尔下一代 x86 系列芯片预计将提供比现有的 Meteor Lake 系列三倍的AI性能 英特尔公布了其 Lunar Lake 笔记本处理器的发布时间窗口。这款新的 x86 芯片将在今年第三季度推出,它们旨在支持 Copilot Plus 电脑中的新 AI 体验。 英特尔的声明正好与微软的 Surface 和 AI 活动同时发布,微软在这次活动中依靠高通的 Snapdragon X Elite 和 Plus 芯片为 Copilot Plus 电脑提供支持,承诺带来高性能和更长的电池续航。然而,英特尔声称,其 Lunar Lake 处理器在 Stable Diffusion 1.5 中的性能比基于 Arm 的 Snapdragon X Elite 快 1.4 倍。 标签: #微软 #Intel 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

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英特尔解释Lunar Lake如何在放弃超线程的情况下获得最佳性能

英特尔解释Lunar Lake如何在放弃超线程的情况下获得最佳性能 如果你还记得,英特尔在第 12 代 Alder Lake 处理器上推出了性能混合或"大-大"架构,将"大"性能内核或 P 核心与"大"效率内核或 E 核心相结合,这样,较重的任务将由 P 核心处理,而较轻的工作负载将由 E 核心处理。不过,尽管引入了线程指令硬件调度程序监,英特尔还是注意到了改进的机会,因为操作系统调度程序通常会将任务最后发送给超线程,因为物理内核总是优先处理。英特尔称,在 Lunar Lake 移动 CPU 上,其全新优化的 P 核心(不含 HT)在单线程性能和效率方面有了显著提升。英特尔表示,超线程技术更适用于多线程性能更为重要的应用场景。下面的幻灯片详细介绍了英特尔通过禁用 HT 在 Lunar Lake P 核心上观察到的性能和能效改进:英特尔补充说,这是其精简 Lunar Lake 架构的更广泛努力的一部分,即砍掉对所需性能或能效无益的部分。英特尔在下面的幻灯片中解释了这些架构的目标。如果你想知道,Lion Cove 是 Lunar Lake P 核架构,而 Skymont 是 E 核架构。Lunar Lake 的另一个变化是引入了新的L0 D 级缓存(0 级数据缓存)。Lunar Lake P 核(Lion Cove)每个内核有 2.5MB 的二级缓存和多达 12MB 的共享三级缓存。同时,E 核(Skymont)拥有 4MB 共享二级缓存。它们由四个 P 核和四个 E 核组成集群,这种 8 核混合设计构成了一个 Lunar Lake 计算磁盘。它还拥有高达 32GB 的内置内存,有助于加快数据访问速度并减少延迟。英特尔还对英特尔线程指令(ITD)进行了修改。与前几代产品不同的是,现在只要工作负载可以由 E 核处理,ITD 就会将任务优先安排给 E 核。据该公司称,采用这种方法后,Microsoft Teams 的功耗降低了 35%。微软 Windows 核心操作系统高级软件工程师 Tapan Ansel 和 Windows 核心操作系统首席软件工程主管(能效)Bret Barkelew 说:英特尔线程指导技术可识别 Lunar Lake 平台上最节能的 CPU,Windows 操作系统可利用该技术创建一个"控制区",将工作限制在这些 CPU 上,并保持其他性能优越的 CPU 处于停机/闲置状态,仅在需要时使用。这为团队视频会议场景节省了大量功耗,而这些场景都非常适合在 Lunar Lake 上的"控制区"内运行。与流星湖 P 核(Redwood Cove)相比,Lunar Lake P 核(Lion Cove)的 IPC 提高了 14%(AMD 声称其新 Zen 5 的 IPC 提高了16%):在 E 核方面,英特尔称 Lunar Lake 的 Skymont 甚至比 Raptor Lake(第 13 代)上的 P 核还要快;与 Meteor Lake 的 LP E 核相比,Skymont 快 68%,浮点(FP)吞吐量比整数吞吐量有更大的提升。最后是 NPU 或神经处理单元。英特尔公司声称,其新的 NPU 4 设计有了巨大的改进。我们已经知道,英特尔公司在早些时候发布的一项声明中已经成功地达到了 Copilot+ PC 所需的 40 TOPS。如上图所示,48 峰值 TOPS(pTOPS)比必要的 40 TOPS 高出 20%,略低于 AMD 昨天发布的新 Ryzen AI 300 系列的 50 TOPS。不过,英特尔宣称平台总性能(CPU + GPU + NPU)为 120 TOPS。而 AMD 的"处理器总性能"为 80 TOPS。英特尔表示,由于 Lunar Lake 的人工智能处理能力比 Meteor Lake 有了大幅提升,因此 Stable Diffusion 在前者上的能效也得到了大幅提高。 ... PC版: 手机版:

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英特尔:下一代笔记本芯片 Lunar Lake 将拥有超过 100 TOPS 的 AI 算力 其中 NPU 贡献了 45 TOPS;推测 GPU 约为 50 TOPS,CPU 核心为 5-10 TOPS

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英特尔18A Panther Lake CPU将于2025年中推出 有望大幅提升AI性能 这一下一代芯片架构看起来是英特尔最近对人工智能计算性能关注的顶峰。Gelsinger做出了一些大胆的宣称,他表示 Panther Lake 的人工智能能力将比今年晚些时候推出的 Arrow Lake 芯片实现翻倍。如果英特尔能实现这样的逐代提升,我们可能会看到一些惊人的人工智能吞吐量数字。继流星湖(Meteor Lake)和箭湖(Arrow Lake)之后,豹湖(Panther Lake)代表了英特尔酷睿 Ultra 系列分解设计的第三次迭代。这种模块化方法将处理组件分割成多个平铺芯片,与公司之前在 Alder Lake 和 Raptor Lake 中使用的混合架构有所不同。向芯片组的转变让英特尔可以更广泛、更大胆地使用以人工智能为重点的组件。Gelsinger表示,公司的"执行引擎"时间表正在全面启动,在短短四年内就有五个新工艺节点投产,这是一个令人难以置信的积极节奏。"英特尔20A为英特尔18A铺平了道路,将于今年下半年与箭湖一起开始量产[......]我们预计将在本季度发布英特尔18A的1.0 PDK。此外,我们的主导产品 Clearwater Forest 和 Panther Lake 已经进入晶圆厂,预计将于 25 年上半年开始在这些产品中量产英特尔 18A,并于明年年中发布产品。"此前,在 2023 年第四季度的财报电话会议上,Gelsinger透露,英特尔正致力于在未来几代产品中将其 x86 处理器的人工智能性能提升多达六倍。如果英特尔真的能如期完成任务,那么这些人工智能加速芯片升级的快节奏就能帮助它在白热化的人工智能军备竞赛中,在与NVIDIA 和 AMD 等竞争对手的竞争中取得关键性的优势。与此同时,英特尔正在大力推动 12 月推出的酷睿 Ultra 系列产品的采用。随着供应紧张的缓解,该公司预计本季度的 CPU 出货量将翻一番。到今年年底,英特尔的目标是在其Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake产品堆栈中部署超过4000万台人工智能增强型PC。我们还将看到英特尔推出新的服务器芯片,Sierra Forest Xeon 6 系列基于英特尔 3 工艺,拥有 288 个核心。128 核的 Granite Rapids 将紧随 Sierra Forest 之后,用于数据中心部署。 ... PC版: 手机版:

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英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器

英特尔CEO确认台积电先进工艺将助力生产Arrow Lake和Lunar Lake处理器 在会议期间,英特尔首席执行官 Pat Gelsinger表示,英特尔一直与台积电合作进行 CPU 设计,并确认下一代 CPU(如 Arrow Lake 和 Lunar Lake)将从 5 纳米节点推进到 3 纳米节点,其中Arrow Lake将采用台积电 N3 节点,Lunar Lake将采用3B 节点,从而正式迎来外界期待多年的英特尔笔记本平台。英特尔 Arrow Lake CPU 将是该公司今年晚些时候推出的重要产品,采用英特尔自己的 20A 工艺节点。之前的细节已经指出,GPU 芯片将采用台积电的 3 纳米(N3)工艺节点。虽然 GPU 芯片采用了与 Meteor Lake 相同的 iGPU 架构,又称 Alchemist"Xe-LPG",但将以Xe-LPG+ 架构的形式针对移动阵容进行某些优化。此外,从 N5 到 N3 的转变将在效率和性能方面带来不错的提升。与此同时,英特尔的 Lunar Lake CPU 预计将采用相同的 P-Core (Lion Cove)和全新的 E-Core (Skymont)核心架构,预计将在 20A 节点上制造。但这可能也仅限于 CPU 芯片。由于 Lunar Lake 放弃了 Alchemist 核心,转而采用代号为 Battlemage"Xe2-LPG"的下一代图形架构,因此 GPU 芯片将比 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 有重大升级。据悉,英特尔将采用台积电的 N3B 工艺节点来生产 Lunar Lake GPU 芯片。归纳总结一下就是:英特尔 Arrow Lake:20A(CPU 芯片)/台积电 N3(GPU 芯片)英特尔 Lunar Lake:20A? (CPU芯片)/ TSMC N3B(GPU芯片)不仅如此,已经有报道称,英特尔未来代号为Nova Lake 的客户端 CPU也将采用台积电的先进工艺节点。Nova Lake CPU 预计将采用 2nm 节点,但如果某块芯片或整个芯片将采用 N2 节点制造,则会采用 2nm 节点。尽管英特尔承诺在 5 年内实现 4 个节点的工艺技术跨越,但在满足客户 CPU 的供应需求方面,英特尔对台积电表现出了强烈的依赖性。在 IFS Direct 2024 大会上,英特尔将其代工服务更名为英特尔代工服务(Intel Foundry),并增加了一个新的 14A 节点以及现有节点的几个子型号。英特尔的独立 GPU 系列已经使用了台积电的 N6 工艺节点,预计今年晚些时候推出的 Battlemage 独立阵容也将继续使用该节点。 ... PC版: 手机版:

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台积电开始为英特尔生产基于3纳米工艺的"Lunar Lake"芯片 新的"Lunar Lake"芯片与"Meteor Lake"一样,是组合式的处理器,CPU内核、iGPU、NPU和内存控制器位于一个单一模块上,称为Compute tile,采用3纳米节点制造;而SoC和I/O组件则分解在芯片的另一个模块上,即SoC tile,采用台积电6纳米节点制造。英特尔还没有详细介绍"Arrow Lake"处理器的具体细节,只是提到该处理器将采用与"Moon Lake"处理器相同的"Lion Cove"P核和"Skymont"E核,但采用了大家更熟悉的环形总线配置,即E核集群与P核共享三级缓存("月湖"处理器不采用这种配置)。"Arrow Lake"还采用了与"Moon Lake"相同的基于 Xe2 图形架构的 iGPU,并将配备符合微软 Copilot+ AI PC 要求的 NPU。前者的神秘之处在于英特尔将以何种方式来组织各种芯片或芯片组。2024 年 2 月的报道提到,英特尔将利用台积电 3 纳米工艺制造"Arrow Lake"的分解图形芯片,但我们现在从"Moon Lake"中了解到,英特尔并不回避让台积电制造其 CPU 内核。首批采用"Moon Lake"的笔记本电脑预计将在 2024 年第三季度上架,"Arrow Lake"z则将在第四季度上市。 ... PC版: 手机版:

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LG高管关注英特尔Lunar Lake CPU供应 担心会比高通和AMD慢半年 在讨论英特尔的产品计划时,这位专家对英特尔即将推出的 Lunar Lake CPU 提出了不一样的看法,他讨论了新架构的首次亮相,还对英特尔在下一代产品发布计划方面落后于竞争对手表示了担忧。我们担心的是,Lunar Lake 会比 AMD 和高通公司(骁龙 X 精英版)晚推出大约半年。英特尔是一家不经常出现产品发布延迟的公司,因此我认为英特尔也非常担心。产品发布时间表更多掌握在英特尔和微软手中,而不是我们手中。我们希望比其他公司更快发布下一个产品,但这取决于我们工程师的努力。就英特尔 Lunar Lake CPU 的发布而言,如果进展顺利,英特尔预计将在下一季度内发货。许多 ISV 已宣布将在未来几个月内推出笔记本电脑和手持设备。然而,当谈到英特尔落后于其他公司时,LG 对供应链的影响表示担忧。在 2024 年台北国际电脑展上,我们看到高通公司的骁龙 X Elite 平台抢尽了风头,尤其是当这一新架构与微软最新的 Copilot+ 人工智能电脑整合时,比 AMD 和英特尔要早得多。随后,在 Computex 上,AMD 发布了最新的 Ryzen Ryzen AI 300 CPU,这些 CPU 也完全符合 Copilot+ AI PC 标准,采用了最前沿的 Zen 5 架构等。Lunar Lake CPU 是英特尔在处理器设计方面的一次彻底转变,采用了全新的架构和全新的封装布局。它还采用台积电制造,两个主要节点是 N3B 和 N6。随着人工智能热潮的兴起,制造商必须迅速适应新的市场趋势。高通公司(Qualcomm)最新推出的骁龙 X 精英平台就是一个很好的例子,该平台凭借其一流的人工智能和计算性能,在首次亮相后的几个月内就获得了市场的广泛采用。因此,业界已将目光投向了英特尔,希望观察该公司的 Lunar Lake 平台能带来怎样的性能,并有可能产生怎样的影响。 ... PC版: 手机版:

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