想像竞合华擎X670主板史诗级翻车：

想像竞合 华擎X670主板史诗级翻车： 不是硬件故障，不是性能问题，不是质量问题而是贴纸太粘（原文地址 ） 华擎是最早出货X670的牌子，因此他们封箱的x670时间也是最早的，同样主板附带的也是最早期的bios，而早期的bios启动时间随着内存数量的增加非常漫长，因此华擎就在主板内存槽上贴了一个告示，提醒用户启动时间过长的问题。 谁知道这贴纸太粘，很难从内存槽上取下来，已经完全影响使用了。更滑稽的事情是amd延期了半个月才开卖x670和zen4，新的bios里已经修复了启动时间过长的问题，华擎这次附属的贴纸也没有任何实际用处了。

华擎发布 H670 / B660 / H610 系列主板：含 Mini-ITX 规格，支持 PCIe 5.0

华擎发布 H670 / B660 / H610 系列主板：含 Mini-ITX 规格，支持 PCIe 5.0 微星发布 H670 / B660 / H610 主板，提供 DDR4 和 DDR5 双版本

看了一下，DDR5 首批上市的内存只有 4800，想要 6400++ 不知道要等到什么时候，要不然缩一下主板到 DDR4 然后先

看了一下，DDR5 首批上市的内存只有 4800，想要 6400++ 不知道要等到什么时候，要不然缩一下主板到 DDR4 然后先用着也不是不行。 而且现在的 DDR5 都好丑哦……要等 Trident Z5 才行（

AMD Zen5锐龙9000新主板X870E/X870普及USB4 但还得多等两个月

AMD Zen5锐龙9000新主板X870E/X870普及USB4 但还得多等两个月 这两个月的空档期，显然还是属于X670E、X670、B650E、B650，只需刷个BIOS就能上新处理器。至于为何错开这么久，应该是等待主板厂商充分准备好新品，也留给旧主板一定的降价、清库存时间。有趣的是，据说锐龙9000X3D系列也会在9月底前后发布，但不一定立刻上市。800系列主板在硬件上延续600系列(代号Promontory 21)，只是提升部分规格，最大变化就是标配USB4接口、标配PCIe 5.0 x16显卡插槽、支持更高的EXPO DDR5内存频率，厂商也会有新的设计。X870E依然是双芯片设计，除了USB4接口、EXPO高频率之外和X670E几乎没有任何区别，显卡本身就支持PCIe 5.0(虽然从未用上)，SSD也继续支持PCIe 5.0，扩展方面继续提供12条PCIe 4.0、8条PCIe 3.0。X870变化非常大，不再和X670一样是双芯片，而是简化为单芯片，因此在PCIe扩展方面反而会缩水，变成8条PCIe 4.0、4条PCIe 3.0，当然肯定也会便宜不少。后续还会有主流的B850、B840。其中，B850类似现在的B650，几乎唯一区别就在于显卡插槽升级PCIe 5.0，除此之外USB4还是可选，PCIe扩展数量不变，还能超频处理器、内存。B840非常特殊，使用的是新款精简版芯片Promontory 19，不支持处理器超频(但可以超内存)，显卡和SSD都是PCIe 4.0，不支持USB4，扩展仅支持8条PCIe 3.0。入门级没有新板子，继续A620、A620A。 ... PC版： 手机版：

AMD锐龙9000有新主板X870/X870E AM5接口坚持到2027年后

AMD锐龙9000有新主板X870/X870E AM5接口坚持到2027年后 是的，AMD这一次没有按部就班地将新主板命名为700系列，而是跨越到了800系列，和隔壁处于“同一级别”。现有的X670、X670E主要区别在于PCIe 5.0通道数量，分别有8条、24条，因此后者可以同时支持一块PCIe 5.0显卡和两块PCIe 5.0 SSD。但是，现阶段的NVIDIA、AMD的显卡都还没有支持PCIe 5.0，所以并无实际影响。根据已公布的信息，X870、X870E将会全系标配USB4接口，当然应该是第一代USB4 40Gbps，不可能普及最新的USB4 v2.0 80Gbps再次吐槽，USB的命名实在太糟心了。X870、X870E主板还会支持更高的EXPO DDR5内存超频频率，并全系支持PCIe 5.0显卡和NVMe SSD，显然都会有更多的PCIe 5.0通道。至于X870、X870E到底有何区别，官方暂无公布，有可能后者还是PCIe 5.0通道更多，或者其他地方更好一些。AMD AM4应该是微处理器历史上最为长寿的封装接口，AM5也会不遑多让，官方给出的最新路线图上显示将坚持到2027年之后，也就是至少Zen6依然接口不变。至于之前曝光的AM5+，暂时还不清楚到底什么身份。 ... PC版： 手机版：