AMD Zen5锐龙9000新主板X870E/X870普及USB4 但还得多等两个月

AMD Zen5锐龙9000新主板X870E/X870普及USB4 但还得多等两个月 这两个月的空档期，显然还是属于X670E、X670、B650E、B650，只需刷个BIOS就能上新处理器。至于为何错开这么久，应该是等待主板厂商充分准备好新品，也留给旧主板一定的降价、清库存时间。有趣的是，据说锐龙9000X3D系列也会在9月底前后发布，但不一定立刻上市。800系列主板在硬件上延续600系列(代号Promontory 21)，只是提升部分规格，最大变化就是标配USB4接口、标配PCIe 5.0 x16显卡插槽、支持更高的EXPO DDR5内存频率，厂商也会有新的设计。X870E依然是双芯片设计，除了USB4接口、EXPO高频率之外和X670E几乎没有任何区别，显卡本身就支持PCIe 5.0(虽然从未用上)，SSD也继续支持PCIe 5.0，扩展方面继续提供12条PCIe 4.0、8条PCIe 3.0。X870变化非常大，不再和X670一样是双芯片，而是简化为单芯片，因此在PCIe扩展方面反而会缩水，变成8条PCIe 4.0、4条PCIe 3.0，当然肯定也会便宜不少。后续还会有主流的B850、B840。其中，B850类似现在的B650，几乎唯一区别就在于显卡插槽升级PCIe 5.0，除此之外USB4还是可选，PCIe扩展数量不变，还能超频处理器、内存。B840非常特殊，使用的是新款精简版芯片Promontory 19，不支持处理器超频(但可以超内存)，显卡和SSD都是PCIe 4.0，不支持USB4，扩展仅支持8条PCIe 3.0。入门级没有新板子，继续A620、A620A。 ... PC版： 手机版：

华硕推出全新X870主板 适配AMD锐龙9000系列 支持多GPU

华硕推出全新X870主板 适配AMD锐龙9000系列 支持多GPU 这款主板支持DDR5高频内存，并通过软硬件优化，大幅提升内存的稳定性和超频潜力，针对AI PC对多显卡的需求，华硕X870主板支持多GPU配置，提高算力上限，为AI应用提供澎湃动力。华硕X870主板还拥有PCIe 5.0 x16插槽、多个M.2接口，2.5G有线网卡，并支持USB 4、前置USB Type-C接口，带来更高的扩展性、更稳定的网络环境和闪电般的数据传输速度。同时这款主板还支持华硕主板的AI智能超频、DIMM Flex、AI智能散热2.0、AI智能网络和双向AI降噪等特性，让PC系统更加智能高效。这些特性使得华硕X870主板成为锐龙9000系列处理器的完美搭档，能够充分释放下一代锐龙处理器的潜力。在内存方面，华硕联合金士顿和芝奇在CAMM2技术上进行了深入合作，正在开发ROG Z790概念主板，将支持DDR5 CAMM2内存，在不影响性能的情况下节省大量主板空间，为AI PC带来更大的容量和更高的性能。 ... PC版： 手机版：

X870E/X870 主板标配 USB4 接口，会比 Ryzen 9000 处理器晚两个月上市

X870E/X870 主板标配 USB4 接口，会比 Ryzen 9000 处理器晚两个月上市 至于为何错开这么久？应该是等待主机板厂商充分准备好新品，也留给旧主机板一定的降价、清库存时间。 600系的马甲，芯片都没换，其实没多大升级

AMD 正在准备 X870E 芯片组，将随 Ryzen 9000系列一起发布

AMD 正在准备 X870E 芯片组，将随 Ryzen 9000系列一起发布 X870E 与 X670E 之间最大的区别与 USB4 有关，AMD 将强制主板制造商提供 40Gbps 的 USB4 连接，这使得 X870E 成为了一个三芯片解决方案（两枚 Promontory 21 芯片 和一枚独立的 ASMedia ASM4242 USB4 主控芯片） 还用Promontory 21？岂不是和X670没区别？ 跳过700系命名是要和Intel同代保持一致么？

AMD调整800系列芯片组功能 X870成为B650E的继任者

AMD调整800系列芯片组功能 X870成为B650E的继任者 该系列将以 AMD X870E 为首，其次是 X870。这两款芯片组将立即与新处理器一起推出，但随后会有 AMD B850 和 B840 加入。AMD 没有计划推出入门级芯片组，AMD A620 将继续为 AMD 把关。根据 VideoCardz 泄露的技嘉幻灯片，产品差异化的新组合非常有趣。如果你还记得，X670E 和 X670 的区别在于 X670 没有第 5 代 PCI-Express x16 PEG 插槽，而 PEG 插槽仅限于第 4 代。X670 仍有连接到 CPU 的第 5 代 NVMe 插槽，并具有与 X670E 几乎相同的 I/O 功能，包括相同数量的下游 PCIe 第 4 代通用通道。X670E 和 X670 都是双芯片解决方案，即第二个芯片连接到第一个芯片的通用 PCIe 通道，而第一个芯片又连接到处理器。800 系列的情况将有所改变，最高规格的 X870E 将是双芯片解决方案，其 PCIe Gen 4 通用通道数与 X670E 相似；但 X870 是单芯片解决方案，在 I/O 方面与 B650E 更为相似。现在，X870（非 E）与 X870E 和 B650E 一样，提供了第 5 代 PCI-Express x16 PEG，以及至少一个连接到 CPU 的第 5 代 x4 NVMe 插槽，但下游第 4 代通用 PCIe 通道数量少于 X670。X870E 和 X870 都确保 USB4 连接，并支持 CPU 超频。因此在中端市场，情况变得非常有趣。AMD B850 在下游通用 PCIe Gen 4 通道方面与 X870 非常相似。更重要的是，它甚至确保包含第 5 代 x16 PEG 插槽，这一点与 X870 非常相似。与 X870 不同的是它的 CPU 附加 NVMe 插槽。第 5 代插槽在这里是可选的（主板供应商可以根据需要提供第 5 代插槽，但也完全可以提供第 4 代插槽）。与 X870E 和 X870 不同的是，B850 并不强制使用 USB4 连接，但主板供应商可以在其主板上提供独立的 USB4 控制器。此外，与 B650 及其前身 B350 一样，B850 也支持 CPU 超频。虽然 B840 与 A620A 非常相似，而 A620A 又与 B550 非常相似，但 B840 是这一代新推出的产品，没有真正的前身。它完全取消了平台上所有形式的第 5 代 PCIe - x16 插槽仅限于第 4 代，CPU 上的 M.2 NVMe 插槽也是如此，该芯片组也不支持 CPU 超频，但它保留了内存超频功能，B840 主板应支持 AMD EXPO 以及手动内存超频。B840 与 A620 的不同之处在于其第 4 代 PCIe 连接，包括 PEG 和通用 PCIe。 ... PC版： 手机版：

AMD 800系列AM5主板将与Ryzen 9000"Zen 5"台式机CPU同时发布

AMD 800系列AM5主板将与Ryzen 9000"Zen 5"台式机CPU同时发布 该处理器系列的前四个 SKU 将包括 16 核、12 核、8 核和 6 核各一个，横跨 Ryzen 9、Ryzen 7 和 Ryzen 5 系列，就像该公司首次推出的 Ryzen 7000 系列一样。该公司可能会在下月初的 2024 Computex 主题演讲中公布这些处理器，大体谈谈它们的功能和性能，而我们则会在 7 月底发布前获得技术预览。7 月底发布 Ryzen 9000 系列"花岗岩岭"处理器也意味着各主板制造商将在 Computex 上展示他们即将推出的基于 AMD X870 桌面芯片组的主板。Ryzen 9000 系列采用现有的 Socket AM5 封装，应该可以兼容现有的 AMD 600 系列芯片组主板。事实上，大多数主板供应商已经发布了 UEFI 固件更新，其中包括 Ryzen 9000 系列处理器的兼容性。购买 Ryzen 9000 系列处理器和 AMD 600 系列芯片组主板的用户只需利用大多数主板（包括入门级主板）上提供的 USB BIOS Flashback 功能即可。 ... PC版： 手机版：