Chiplet 技术:先进封装,谁主沉浮

Chiplet 技术:先进封装,谁主沉浮 实现 Chiplet 所依靠的先进封装技术在产业链内仍然未实现统一,主要分为晶圆厂阵营和封装厂阵营: 晶圆厂阵营以大面积硅中介层实现互联为主,可提供更高速的连接和更好的拓展性; 而封装厂阵营则努力减少硅片加工需求,提出更廉价、更有性价比的方案。 两者都谋求在 Chiplet 时代获得更高的产业链价值占比。 #阅读材料

相关推荐

封面图片

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术 左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义,右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织(NEDO)开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分,并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分,Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂,合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来,IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时,IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识,快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称,Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工,目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心,专注于2nm工艺技术的开发工作。此外,Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外(EUV)光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业,旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议,在日本北海道千岁市新建晶圆厂,计划2025年启动生产线,试产2nm芯片,并在2027年开始实现批量生产。 ... PC版: 手机版:

封面图片

【芯片如何变强?把它们拼起来】产业界将先进封装技术提升到与制程微缩同等重要的程度,从晶圆代工厂到封测厂商都在加大对先进封装技术的

【芯片如何变强?把它们拼起来】产业界将先进封装技术提升到与制程微缩同等重要的程度,从晶圆代工厂到封测厂商都在加大对先进封装技术的投入,从去年开始,先进封装技术已成为了各大晶圆厂、封测厂商甚至一些Fabless的重点投入领域。 #抽屉IT

封面图片

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价 台积电3纳米供不应求,苹果、英伟达等七大客户产能全包,预期订单满至2026年。据悉,3纳米代工价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。据供应链消息,除3纳米代工价格看涨,先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂(AP6)启用至今一年,随着AP6C机台陆续到位,已成为全台湾最大CoWoS基地,第三季度CoWoS月产能有望从1.7万片增至3.3万片,实现倍数增长。

封面图片

台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂

台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂 台积电今天 (3月18日) 证实,将在嘉义科学园区设先进封装厂,以满足市场对半导体先进封装产能强劲需求。台湾行政院副院长郑文灿3月18日在嘉义县政府宣布,台积电将在嘉义科学园区设立两座 (CoWoS) 先进封装厂。首座 CoWoS 厂预计今年5月动工,2028年开始量产。台积电表示,为应市场对半导体先进封装产能强劲需求,台积电目前计划先进封装厂将进驻嘉义科学园区。台积电并未进一步说明建设时间等相关细节。

封面图片

苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能

苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能 台积电向来不评论单一客户与订单动态。业界人士透露,苹果看准AI大趋势,今年不仅将大幅强化M3、A17处理器AI算力,新一代M4、A18处理器亦会明显增加AI运算核心数及效能,所有产品线AI应用搭载率将大提升。苹果强化终端装置AI运算效能,并大幅提升自家处理器算力,对台积电投片量同步大增。业界透露,苹果今年对台积电3纳米强化版制程投片量可望比去年大增逾五成,稳坐台积电最大客户。苹果除了增加对台积电投片量之外,也包下台积电大量先进封装产能。业界表示,苹果目前仍主要向台积电下单InFO及CoWoS等2.5D先进封装制程,今年有机会将先进封装需求推进到价格及难度最高的3D架构SoIC先进封装,亦即台积电同步手握苹果晶圆代工先进制程与先进封装等大单。据了解,台积电为因应苹果、辉达(NVIDIA)、超微(AMD)等大客户未来几年先进制程与先进封装大订单,今年全力扩充3纳米家族产能及先进封装产能,其中,先进封装涵盖CoWoS、SoIC等制程,台积电位于中科、南科及竹南的先进封装厂都可望是扩产的主要厂区。台积电先前已在法说会预告,今年资本支出落在280亿美元至320亿美元,当中70%至80%将投入先进制程,另有10%至20%用于特殊制程,其余10%则用于先进封装、测试及光罩制作等。台积电董事会已核准资本支出预算案94.21亿美元,将近全年资本支出预算的三分之一。法人预期,台积电先前订购的先进制程设备今年将陆续交货,加上产能扩充的相关设备需求,成为台积电在第1季投入大量资本支出的关键。 ... PC版: 手机版:

封面图片

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能 其中一位知情人士表示,台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前,台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称,目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后,台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能(AI)的发展,使得世界对先进半导体封装的需求激增,刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示,计划今年将CoWoS产能翻一倍,并在2025年持续扩大。台积电之外,包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂(OSAT),今年同样积极扩大资本支出,布局先进封装产能。据了解,台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商,当地被认为具有发展先进封装的良好条件。 ... PC版: 手机版:

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人