和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术 左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义，右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分，Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。 ... PC版： 手机版：

【芯片如何变强？把它们拼起来】产业界将先进封装技术提升到与制程微缩同等重要的程度，从晶圆代工厂到封测厂商都在加大对先进封装技术的

【芯片如何变强？把它们拼起来】产业界将先进封装技术提升到与制程微缩同等重要的程度，从晶圆代工厂到封测厂商都在加大对先进封装技术的投入，从去年开始，先进封装技术已成为了各大晶圆厂、封测厂商甚至一些Fabless的重点投入领域。 #抽屉IT

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价

台积电拟针对先进制程和先进封装涨价 台积电3纳米供不应求，苹果、英伟达等七大客户产能全包，预期订单满至2026年。据悉，3纳米代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。据供应链消息，除3纳米代工价格看涨，先进封装产能也同步看涨。台积电竹南先进封装厂(AP6)启用至今一年，随着AP6C机台陆续到位，已成为全台湾最大CoWoS基地，第三季度CoWoS月产能有望从1.7万片增至3.3万片，实现倍数增长。

台积电宣布将在台湾中南部设两座先进封装厂

台积电宣布将在台湾中南部设两座先进封装厂 台湾半导体巨头台积电宣布，将在台湾中南部嘉义设立两座先进封装厂。 综合《经济日报》《自由时报》《太报》报道，台湾行政院副院长郑文灿星期一（3月18日）在嘉义县政府宣布，台积电将在嘉义科学园区设立两座先进封装厂（CoWoS）。他强调，这是台积电在台湾的产业布局，同时是中央与地方通力合作的结果。 郑文灿也感谢台积电布局全球根留台湾，并称台积电此次在嘉义设厂，将进一步带动上中下游的产业投资，让台湾的产业能走向下个阶段。 嘉义县政府说，台积电先进封装厂第一期规划面积约12公顷，预计2026年底完工，可创造3000个就业机会。 台积电是全球半导体晶片制造龙头大厂，供应全球超过九成的先进制程晶片。 2024年3月18日 6:12 PM

台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂

台积电证实将在台湾嘉义设先进封装厂 台积电今天 (3月18日) 证实，将在嘉义科学园区设先进封装厂，以满足市场对半导体先进封装产能强劲需求。台湾行政院副院长郑文灿3月18日在嘉义县政府宣布，台积电将在嘉义科学园区设立两座 (CoWoS) 先进封装厂。首座 CoWoS 厂预计今年5月动工，2028年开始量产。台积电表示，为应市场对半导体先进封装产能强劲需求，台积电目前计划先进封装厂将进驻嘉义科学园区。台积电并未进一步说明建设时间等相关细节。

台积电据报考虑将先进封装技术引入日本

台积电据报考虑将先进封装技术引入日本 台湾积体电路制造公司（台积电）据报考虑将先进封装技术引入日本。 路透社星期一（3月18日）引述两名匿名知情人士报道上述消息，并指此举将有望提振日本半导体产业。 其中一名知情人士透露，台积电正考虑将CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术引入日本。知情人士称，由于目前仍处于早期商讨阶段，尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。 CoWoS先进封装技术是将逻辑晶片和记忆体晶片堆迭在一起，并提高两者间的数据传输速度，在节省空间和降低功耗的同时，还能提高晶片处理能力。目前台积电所有的CoWoS产能都在台湾。 台积电拒绝对上述报道置评。 台积电总裁魏哲家今年1月曾说，公司今年能将CoWoS先进封装技术的产能翻倍，然后在2025年进一步提升产能。 将CoWoS先进封装技术引入日本，将扩增台积电在日本境内的业务，该公司日本熊本县第一座工厂已在上月揭幕，并正为在当地投资兴建第二座工厂进行评估。 2024年3月18日 10:37 AM