【芯片如何变强?把它们拼起来】产业界将先进封装技术提升到与制程微缩同等重要的程度,从晶圆代工厂到封测厂商都在加大对先进封装技术的

【芯片如何变强?把它们拼起来】产业界将先进封装技术提升到与制程微缩同等重要的程度,从晶圆代工厂到封测厂商都在加大对先进封装技术的投入,从去年开始,先进封装技术已成为了各大晶圆厂、封测厂商甚至一些Fabless的重点投入领域。 #抽屉IT

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Chiplet 技术:先进封装,谁主沉浮

Chiplet 技术:先进封装,谁主沉浮 实现 Chiplet 所依靠的先进封装技术在产业链内仍然未实现统一,主要分为晶圆厂阵营和封装厂阵营: 晶圆厂阵营以大面积硅中介层实现互联为主,可提供更高速的连接和更好的拓展性; 而封装厂阵营则努力减少硅片加工需求,提出更廉价、更有性价比的方案。 两者都谋求在 Chiplet 时代获得更高的产业链价值占比。 #阅读材料

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传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能 其中一位知情人士表示,台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前,台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称,目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后,台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能(AI)的发展,使得世界对先进半导体封装的需求激增,刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示,计划今年将CoWoS产能翻一倍,并在2025年持续扩大。台积电之外,包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂(OSAT),今年同样积极扩大资本支出,布局先进封装产能。据了解,台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商,当地被认为具有发展先进封装的良好条件。 ... PC版: 手机版:

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英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破,将用于未来制程节点 (英文) 在IEDM 2023上,英特尔组件研究团队同样展示了其在技术创新上的持续投入,以在实现性能提升的同时,在硅上集成更多晶体管。研究人员确定了所需的关键研发领域,旨在通过高效堆叠晶体管继续实现微缩。结合背面供电和背面触点,这些技术将意味着晶体管架构技术的重大进步。随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用,英特尔正致力于继续推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成一万亿个晶体管。 什么 #flag

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和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术 左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义,右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织(NEDO)开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分,并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分,Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂,合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来,IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时,IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识,快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称,Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工,目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心,专注于2nm工艺技术的开发工作。此外,Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外(EUV)光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业,旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议,在日本北海道千岁市新建晶圆厂,计划2025年启动生产线,试产2nm芯片,并在2027年开始实现批量生产。 ... PC版: 手机版:

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传台积电先进封装SoIC再添大客户 苹果将采用

传台积电先进封装SoIC再添大客户 苹果将采用 根据台积电官方介绍,其3D封装(3D Fabric)平台包含三大部分:CoWoS、InFO以及TSMC-SoIC。目前,产能吃紧的是CoWoS,台积电除了扩充自身工厂外,也与第三方封测厂合作。至于台积电SoIC封装产能,早已定下长期发展计划,预计2026年产能将比2022年扩大20倍以上。台积电SoIC的重要应用包括AMD Instinct MI300系列芯片,不仅采用台积电5nm制程工艺,还采用台积电3D Fabric平台多种技术组合,如将5nm GPU小芯片与CPU等进行整合,采用CoWoS封装方式。虽然台积电此前一贯表示不评论单一客户消息,但业界消息称,苹果有意在下一代M系列芯片中导入台积电相关封装技术,甚至不排除移动端A系列处理器也将采用。 ... PC版: 手机版:

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1.6nm、晶圆级超级封装、硅光子集成...台积电北美6大技术王炸     研究机构TechInsights报告显示,台积电2023年总销售额达到692.76亿美元,成为全球半导体产业冠军。摩根大通(小摩)、摩根士丹利等金融服务机构均对台积电的后续发展给出乐观预测,小摩在最新报告中认为,台积电在技术创新和先进封装领域的领先地位,以及在AI时代的关键作用,通过一系列技术突破,有望在未来几年继续保持在半导体产业的领先地位。以下为台积电在2024北美论坛公布的六大半导体技术:A16 1.6nm制程技术台积电A16制程节点是其首个整合纳米片晶体管(nanosheet)以及背面供电技术“Super Power Rail”的节点,特别适合高性能计算(HPC)及人工智能(AI)应用,是台积电N2P制程的迭代。根据台积电此前公布的路线图,N2、N2P 2nm节点定于2025年量产,A16预计将于2026年下半年量产。与2nm N2P节点相比,A16提高了晶体管密度和能效,在相同Vdd(正电源电压)下可实现8~10%的速度提升;在相同速度下,功耗可以降低15~20%。该技术可以帮助数据中心计算芯片实现1.07~1.10倍的芯片密度。台积电在北美峰会同时宣布A14工艺节点,预计将采用第二代纳米片晶体管以及更先进的背面供电网络,有望在2027~2028年开始生产,预计不会采用High NA EUV光刻机。根据路线图,台积电1nm制程A10已在规划中。消息人士于2024年1月透露,台积电将更先进制程的1nm晶圆厂规划在嘉义科学园区,已派人前往目标地块勘测。这一选址离嘉义高铁站车程仅七分钟,往北串起台积电中科、竹科厂,往南串连南科厂及高雄厂,便于工程师通勤交流。NanoFlex创新纳米片晶体管台积电即将推出的N2制程工艺将采用NanoFlex创新纳米片晶体管技术,这是该公司在设计与技术协同优化方面的又一突破。NanoFlex为N2制程标准单元提供设计灵活性,其中短小晶体管单元可实现更小的面积和更高能效,而高单元则最大限度提高性能。客户能够在同一设计内优化小单元和大单元的组合,调整设计,以达到最佳功耗、性能和面积平衡。N4C制程技术台积电宣布推出N4C技术,是N4P的迭代,可降低8.5%的芯片成本,计划于2025年量产。该技术提供具有高效面积利用率的基础IP和设计规则,与广泛应用的N4P兼容,缩小芯片尺寸并提高良率,为客户提供高性价比选择。CoWoS、SoIC和系统级晶圆(TSMC-SoW)台积电表示,CoWoS先进封装已成为AI芯片的关键技术,被广泛采用,允许客户将更多的处理器内核与HBM高带宽存储堆叠封装在一起。与此同时,集成芯片系统(SoIC)已成为三维芯片堆叠的领先解决方案,客户正越来越多地将CoWoS与SoIC及其他组件搭配使用,以实现最终的系统级封装(SiP)集成。台积电宣布推出CoW-SoW封装技术(TSMC-SoW),基于台积电于2020年推出的InFO-SoW晶圆上系统集成技术迭代而成。通过晶圆级系统集成封装技术(SoW),可以在单片12英寸晶圆上制造大型芯片阵列,提供更强算力的同时,减少空间占用,并将每瓦性能提升多个数量级。此前特斯拉的Dojo D1超级芯片,就利用台积电的此类工艺实现,利用单片晶圆实现强大算力。据悉,特斯拉自研的Dojo D1超级芯片采用台积电7nm制程,并结合InFO-SoW先进封装、垂直供电结构制造而成,用于训练自动驾驶汽车AI大模型。参数方面,每个模组包含5×5总计25颗芯片,每个单芯片包含高达354个核心,因此片上SRAM换从总计达11GB,算力9050TFLOPS。台积电表示,首款SoW产品基于集成扇出型封装(InFO)技术的纯逻辑晶圆已投入生产。利用CoWoS技术的CoW-SoW晶圆预计将于2027年问世,届时将可以集成SoIC、HBM和其他组件,创建强大的单晶圆级系统,其计算能力可以与整个机架甚至整个服务器相媲美。这类芯片将拥有巨大的面积,可以集成四个SoIC芯片+12个HBM存储芯片以及额外的I/O芯片,功率可达数千瓦。硅光子集成COUPE台积电正在开发紧凑型通用光子引擎(COUPE)技术,以支持人工智能热潮带来的数据传输爆发式增长。COUPE采用SoIC-X芯片堆叠技术,在硅光子芯片堆叠电子芯片,并保证两片芯片之间最低的传输阻抗,能效比传统堆叠方式更高。台积电计划在2025年将COUPE技术用于小尺寸插拔式设备,速度可达1.6Tbps,相比当前最先进的800G以太网成倍提升。2026年,台积电将其整合入CoWoS封装中,作为共同封装光学器件(CPO)直接将光学连接引入封装中,这样可以实现高达6.4Tbps的速度。第三个迭代版本有望进一步改进,速度翻倍至12.8Tbps。汽车芯片先进封装继2023年推出N3AE“Auto Early”制程后,台积电将继续通过整合先进芯片和先进封装,满足汽车客户对更高算力的需求,以及车规级认证的要求。台积电正在为高级辅助驾驶系统(ADAS)、车辆控制和车载中央计算机等应用开发InFO-oS和CoWoS-R解决方案,目标是在2025年第四季度之前获得AEC-Q100 2级认证。日前台积电法说会之后,大摩预计台积电Q2营收将环比增长5%~7%,并给出860元新台币的目标股价预测。小摩预测台积电今年毛利率维持在52%~54%区间,预计今年年底3nm产能将达到10万片规模,明年将增加到15万片,并给出900元新台币的目标股价。小摩同时预计,台积电在未来3~4年内,在AI芯片的市场占有率仍将维持在90%以上,到2027年AI相关收入占比将升至总营收的25%。台积电法说会、多场技术论坛过后,给市场释出稳健信号,包括花旗银行、美银证券、瑞银在内的金融机构,均对台积电给出全年营收增长的预测。在人工智能市场需求持续增长的带动下,以及美日芯片工厂新产能的释放,预计台积电未来几年将持续领衔全球半导体产业,并凭借技术实力保持AI芯片领域的龙头地位。 ... PC版: 手机版:

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