高通公司宣布推出骁龙 6 代 Gen1 和骁龙 4 代 Gen1 芯片

高通公司宣布推出骁龙 6 代 Gen1 和骁龙 4 代 Gen1 芯片 今天，高通公司宣布了其面向中端市场的骁龙 6 代 Gen 1 和入门级的骁龙 4 代 Gen 1 芯片。6 代 Gen 1 采用 4 纳米制造工艺，而更实惠的 SD 4 代 Gen 1 则保持在 6 纳米节点上。首批搭载 SD 6 Gen 1 的终端预计将在 2023 年第一季度面世，而 SD 4 Gen 1 将在本季度首次亮相。 关于 SoC 的详细参数可参考下方来源。

高通公司可能为其即将推出的骁龙 8 Gen 4提供LPDDR6内存支持

高通公司可能为其即将推出的骁龙 8 Gen 4提供LPDDR6内存支持 LPDDR5 RAM 芯片的图像对更快、更高效内存的需求很快就会在智能手机和芯片组制造商中普及开来，使他们能够运行大量的设备上人工智能模型。早前的一份报告估计，未来的手机至少需要 20GB 内存才能运行这些模型，而 LPDDR6 可能会提供更高的带宽，从而不会造成性能瓶颈。在这方面，Ajnews 报道称，高通公司的目标是超越苹果等竞争对手，因为其骁龙 8 Gen 4 可能会支持 LPDDR6。就像联发科Dimensity 9300一样，骁龙8 Gen 3已经通过了LPDDR5T的验证，早在去年 11 月，SK hynix 就宣布将为采用 Dimensity 9300 的智能手机出货首批 LPDDR5T 内存芯片。据传，vivo X100 Pro 将采用这一尖端技术，但在其规格页面上，它仍被列为采用较旧的 LPDDR5X 内存。而骁龙 8 Gen 4 有可能再进一步，获得对 LPDDR6 的支持，但这将由高通公司的合作伙伴最终决定。至于苹果，众所周知，这家科技巨头采用最新标准的时间通常比竞争对手晚得多，因此，A18 Pro 不支持 LPDDR6 内存也就不足为奇了。虽然这可能意味着 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 可能无法更高效地运行设备上的大型语言模型（LLM），但据说苹果正在探索将LLM 存储在 NAND 闪存上，这意味着理论上 RAM 容量有限的设备可以支持设备上的人工智能。LPDDR6 的最大带宽尚未定稿，LPDDR5T 的最大运行速度为 9.6Gbps。 ... PC版： 手机版：

高通宣布推出具有设备端 AI 功能的骁龙 8s Gen 3

高通宣布推出具有设备端 AI 功能的骁龙 8s Gen 3 高通公司今天 (18日) 发布了骁龙 8s Gen 3 智能手机芯片。骁龙 8s Gen 3 采用四纳米工艺制造，核心配置为 1+4+3。有一个主频为 3.0 GHz 的基于 ARM Cortex X4 技术的主处理器核心、四个性能核心 (2.8 GHz) 和三个效率核心 (2.0 GHz)。支持设备端的生成式人工智能，例如 Gemini Nano。骁龙 8S Gen 3 使用上一代调制解调器 X70 5G，其中包括 Wi-Fi 7 支持。该芯片还支持硬件加速光线追踪等。

高通官宣骁龙 8 Gen 1 旗舰芯片：骁龙成为独立品牌，不再以三位数命名产品

高通官宣骁龙 8 Gen 1 旗舰芯片：骁龙成为独立品牌，不再以三位数命名产品 骁龙品牌的变更如下： 高通和骁龙品牌分开。今后，骁龙将成为一个独立的产品品牌，在适当的情况下与高通公司的品牌有特定的联系。 新的代表性颜色已经被引入，包括午夜黑（Midnight）、炮铜色（Gunmetal）、镍（Nickel）、骁龙红和金色。 骁龙标志性的“火球（fireball）”将获得新的突出地位，并在新的视觉资产和其他创造性执行中表现出来。 为骁龙平台提供了一种新的简化且一致的命名结构，使客户更容易发现和选择骁龙支持的设备。这意味着骁龙平台将过渡到一个个位数系列和产品代数的组合，与其他产品类别保持一致