高通宣布推出具有设备端 AI 功能的骁龙 8s Gen 3

高通宣布推出具有设备端 AI 功能的骁龙 8s Gen 3 高通公司今天 (18日) 发布了骁龙 8s Gen 3 智能手机芯片。骁龙 8s Gen 3 采用四纳米工艺制造，核心配置为 1+4+3。有一个主频为 3.0 GHz 的基于 ARM Cortex X4 技术的主处理器核心、四个性能核心 (2.8 GHz) 和三个效率核心 (2.0 GHz)。支持设备端的生成式人工智能，例如 Gemini Nano。骁龙 8S Gen 3 使用上一代调制解调器 X70 5G，其中包括 Wi-Fi 7 支持。该芯片还支持硬件加速光线追踪等。

一加宣布首发高通最强中端处理器骁龙7+ Gen3 未来还将首发顶级芯片

一加宣布首发高通最强中端处理器骁龙7+ Gen3 未来还将首发顶级芯片 据悉，一加Ace 3V首发搭载高通骁龙7+ Gen3，这颗芯片的CPU为“1+4+3”架构，其中Cortex-X4超大核频率为2.9GHz，GPU是Adreno 732。跑分方面，骁龙7+ Gen3安兔兔成绩在150万分左右，极限跑分能达到170万分，不输骁龙8Gen2，意味着这款芯片无论是在运行速度还是游戏体验都将有质的飞跃。另外，一加Ace 3V采用直屏，配备5500毫安时大电池。 ... PC版： 手机版：

骁龙6s Gen3非全新产品 高通确认其为3年前骁龙695加强版

骁龙6s Gen3非全新产品 高通确认其为3年前骁龙695加强版 两款芯片组共享相同的CPU设置、GPU、调制解调器、相机功能和无线连接套件，尽管骁龙6s Gen3的CPU频率有所提高，但整体配置在某些方面甚至不如骁龙6 Gen 1。骁龙6s Gen3采用了八核心结构，内置2颗主频达到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心以及6颗2.202GHz的Cortex-A55高效能核心，GPU采用Aereno 619。在存储方面，骁龙6s Gen3支持最高LPDDR4X 2133MHz规格内存与UFS 2.2闪存，而同系列的骁龙6 Gen1则支持LPDDR5 2750MHz内存和UFS 3.1闪存，从这里可以看出，在存储规格上骁龙6s Gen3有所缩水。在网络方面，骁龙6s Gen3采用骁龙 X51调制解调器，支持802.11a、802.11ac网络，也就是说该芯片不支持WiFi6网络。影像方面，骁龙6s Gen3支持最高108MP摄像头、兼容最高1080x2520 120Hz屏幕显示，可录制1080P 60FPS或者720P 120FPS慢动作视频。 ... PC版： 手机版：

高通最强手机芯片降临 骁龙8 Gen3领先版首度曝光

高通最强手机芯片降临 骁龙8 Gen3领先版首度曝光 和骁龙8 Gen3一样，骁龙8 Gen3领先版仍然是1+5+2的组合布局，包含1颗超大核、5颗大核和2颗小核。值得注意的是，骁龙8 Gen3领先版的频率范围从原来的307MHz至3302MHz扩展到了365MHz至3398MHz，这意味着处理器在低负载和高负载状态下的效率分配更加灵活，理论上能更好地平衡功耗与性能。工艺方面，这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用的是台积电N4P节点，跟骁龙8 Gen3保持一致。总体而言，骁龙8 Gen3领先版是骁龙8 Gen3的提频版本，这颗芯片会在7月份量产上市，小米MIX Fold 4应该会搭载这颗芯片。 ... PC版： 手机版：

高通发布骁龙6s Gen3移动平台：6nm工艺 不支持WiFi6

高通发布骁龙6s Gen3移动平台：6nm工艺 不支持WiFi6 在存储方面，骁龙6s Gen3支持最高LPDDR4X 2133MHz规格内存与UFS 2.2闪存，而同系列的骁龙6 Gen1则支持LPDDR5 2750MHz内存和UFS 3.1闪存，从这里可以看出，在存储规格上骁龙6s Gen3有所缩水。在网络方面，骁龙6s Gen3采用骁龙 X51调制解调器，支持802.11a、802.11ac网络，也就是说该芯片不支持WiFi6网络。影像方面，骁龙6s Gen3支持最高108MP摄像头、兼容最高1080x2520 120Hz屏幕显示，可录制1080P 60FPS或者720P 120FPS慢动作视频。从定位上看，骁龙6s Gen3是一款主打低功耗的中低端芯片。 ... PC版： 手机版：

高通已向三星和台积电申请2nm芯片样品 旨在为骁龙8 Gen 5采用双源战略

高通已向三星和台积电申请2nm芯片样品 旨在为骁龙8 Gen 5采用双源战略 芯片组原型开发需要 6 至 12 个月的时间，因此据报道高通公司已提前订购了 2nm 样品。尽管距离该公司的 2nm 芯片发布估计还有一年时间，但据报道，高通公司希望抢占先机，以确保三星和台积电成为其可能的代工合作伙伴。据 ETNews 报道，性能和提高产量是高通公司的首要任务，目前正在进行芯片组原型开发阶段。这一阶段有助于公司确定哪些技术可用于大规模生产，通常被称为"多项目晶圆（MPW）"，即在单个晶圆上创建多个原型。假设高通公司成功邀请三星和台积电量产骁龙8 Gen 5，韩国巨头的2纳米技术很可能将专门用于Galaxy S26系列，该系统芯片将被命名为"Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy"。至于台积电的 2nm 节点，很可能会被其他智能手机品牌所采用。至于为什么说高通公司将在骁龙 8 代 5 上采用双重采购策略，据传该公司曾在骁龙 8 Gen 4 上计划采用这一策略，但由于良品率不佳，三星未能获得任何 3nm 订单。引入三星和台积电作为代工合作伙伴有助于高通降低芯片组成本，因为其旗舰芯片的价格正在缓慢上升，迫使智能手机合作伙伴要么提高产品价格，要么牺牲利润。另外，这些合作伙伴也可以与联发科结盟，后者的 Dimensity 9300 芯片正在旗舰芯片领域展开良性竞争，据说 Dimensity 9400 芯片也将延续这一势头，而高通公司无力承担。据估计，目前高通公司的合作伙伴供应的每颗骁龙 8 Gen 3 的成本为 200 美元，该公司的一位高管暗示，由于向定制 Oryon 内核过渡，骁龙 8 Gen 4 的成本将更高。使用先进制造工艺的隐患之一是成本高昂，因此高通将这两家半导体巨头纳入考虑，但这完全取决于它是否对 2 纳米样品感到满意。 ... PC版： 手机版：