微星展示 AMD X670 主板的双芯片设计，两颗芯片依然不需要主动散热

微星展示 AMD X670 主板的双芯片设计，两颗芯片依然不需要主动散热 微星 在 MSI Insider 直播中拆开了PRO X670-P WIFI主板上的FCH散热器，原本FCH的位置一上一下放置了两颗芯片。 Intel 是先做一个完整的 PCH，然后屏蔽这个PCH的部分功能使其细分成不同档次的产品；AMD 这次则是把小的FCH先做出来，在高端主板上直接堆两颗 FCH。 最大问题是太占空间，小主板就别想用高端芯片组了。

AMD 800系列AM5主板将与Ryzen 9000"Zen 5"台式机CPU同时发布

AMD 800系列AM5主板将与Ryzen 9000"Zen 5"台式机CPU同时发布 该处理器系列的前四个 SKU 将包括 16 核、12 核、8 核和 6 核各一个，横跨 Ryzen 9、Ryzen 7 和 Ryzen 5 系列，就像该公司首次推出的 Ryzen 7000 系列一样。该公司可能会在下月初的 2024 Computex 主题演讲中公布这些处理器，大体谈谈它们的功能和性能，而我们则会在 7 月底发布前获得技术预览。7 月底发布 Ryzen 9000 系列"花岗岩岭"处理器也意味着各主板制造商将在 Computex 上展示他们即将推出的基于 AMD X870 桌面芯片组的主板。Ryzen 9000 系列采用现有的 Socket AM5 封装，应该可以兼容现有的 AMD 600 系列芯片组主板。事实上，大多数主板供应商已经发布了 UEFI 固件更新，其中包括 Ryzen 9000 系列处理器的兼容性。购买 Ryzen 9000 系列处理器和 AMD 600 系列芯片组主板的用户只需利用大多数主板（包括入门级主板）上提供的 USB BIOS Flashback 功能即可。 ... PC版： 手机版：

X670主板已准备好支持AMD Zen5：将命名为9000系列

X670主板已准备好支持AMD Zen5：将命名为9000系列 估计是华硕把代号搞错了，直接写上了移动版，其实应该是Granite Ridge，对应CPUID 00B40Fxx。这也是主板行业的惯例了，比如锐龙8000G APU发布前五个月，第一批主板BIOS支持就已经到位。这么推算，Granite Ridge系列应该会在第三季度或者第四季度初发布，而按照AMD的命名体系，应该叫做锐龙9000系列。Zen5架构将会是一次全新的设计，改进幅度极大，远远超过Zen3/4，性能提升自然不容小觑。根据靠谱曝料高手“Kepler_L2”的最新说法，SPEC基准测试中，Zen5架构相比于Zen4的单核性能提升可超过40％。 ... PC版： 手机版：