想像竞合华擎X670主板史诗级翻车：

想像竞合 华擎X670主板史诗级翻车： 不是硬件故障，不是性能问题，不是质量问题而是贴纸太粘（原文地址 ） 华擎是最早出货X670的牌子，因此他们封箱的x670时间也是最早的，同样主板附带的也是最早期的bios，而早期的bios启动时间随着内存数量的增加非常漫长，因此华擎就在主板内存槽上贴了一个告示，提醒用户启动时间过长的问题。 谁知道这贴纸太粘，很难从内存槽上取下来，已经完全影响使用了。更滑稽的事情是amd延期了半个月才开卖x670和zen4，新的bios里已经修复了启动时间过长的问题，华擎这次附属的贴纸也没有任何实际用处了。

微星主板首秀CAMM2、Mini_CUDIMM内存槽 下代普及四大徒手DIY设计

微星主板首秀CAMM2、Mini_CUDIMM内存槽 下代普及四大徒手DIY设计 CAMM2内存原本是为了笔记本设计的，可以大大节省内部空间，从而配备更高档的显卡等其他部件，或者升级散热系统，或者加大电池容量，或者兼而有之。微星这款Z790 PROJECT ZERO PLUS CAMM2第一次把它搬到了桌面主板上，除了一样可以做大容量，最大好处就是节省纵向空间，不会再与庞大的高端散热器产生冲突，不管是风冷还是水冷。同时，由于集成度更高，而且单根就能达成双通道，兼容性更好，所需要的PCB电路板、PMIC电源控制单元等元器件更少，成本可以做得更低，未来单条CAMM2能比两条DDR5更便宜。微星目前搭载的CAMM2容量最高是128GB DDR5，正面12颗芯片，背面4颗，共计16颗。为了给内存散热，微星设计了一个大面积的散热片，完整覆盖CAMM2内存及其周围区域，通过导热垫与CAMM2本体亲密接触。当然，它也可以和处理器、显卡等同时纳入水冷散热系统，微星现场就做了一个演示平台。一条CAMM2内存对比两条传统DIMM内存。CAMM2内存的背部，一半是内存芯片，另一半是安装接口，密集的小触点。所以，CAMM2是无法直接安装在内存上的， 需要右侧那个类似转接卡的东西，装在CAMM2和主板中间。就是说，CAMM2内存并非焊死在主板上，依然是可更换、可升级的，但由于它最初并非针对桌面环境、频繁插拔设计的，针脚也很细小，比较脆弱。同时，由于主板上只有一条CAMM2，所以要想升级容量，不能像传统DIMM那样一条变两条、两条变四条，而只能一换一。CAMM2在设计上也非常的灵活，还有很大的扩充空间。比如可以做得“瘦”一点，就是现在一半的宽度，背面是接口，正面是少数芯片，但这样容量就太小了。再比如可以做得长一点，方便进一步扩大容量，微星主板上也预留了空间。总之，CAMM2内存虽然也有一些不足之处，但能带来的好处是非常多的，只要内存厂商、主板厂商都愿意去做、去推，完全有可能普及开来，至少在一定范围内普及。除了行业标准的CAMM2，微星还联合Intel，共同设计了另一种革命性的内存形态，暂时命名为“Mini_CUDIMM”。一如其名，它非常的迷你，长度大大缩减，除了减少空间占用，最大好处就是可以精简和缩短内存与处理器之间的走线，从而更好地优化电路，达到近乎完美的程度，做到足够低的延迟。因为我们知道，内存要想稳定达到更高的频率，电路和走线设计至关重要，越简单越好。Mini-CUDIMM内存还在研发设计中，尚未最终完成。这次，微星也展示了两款Intel下一代主板，支持新的Arrow Lake处理器，下半年登场。它们都有全新的微星专属DIY设计，大大简化拆卸操作。比如升级的EZ M.2 Clip II、M.2 Shield Frozr冰霜铠甲，无需螺丝，就可以徒手轻松拆装M.2本体和散热片。比如EZ PCIe Release，只需一根手指，轻轻一按，就可以拿下大型显卡。再比如EZ天线，无需旋转，一只手就能轻松插拔Wi-Fi天线接口。Intel CEO帕特·基辛格也亲自来到微星展台，观看了微星的下一代主板，并在主板上亲笔签名留念，引发现场一阵阵欢呼。当然，支持锐龙9000系列的AMD新一代X870主板也不能少，微星这次展示了两款，一是针对主流玩家的MAG X870 Tomhawk WiFi，二是面向专业用户的PRO X870-P WiFi。它们也都配备了EZ M.2 Clip II、M.2 Shield Frozr、EZ PCIe Release、EZ天线等一系列简化设计。扩展接口上USB极大丰富，标配两个USB4 40Gbps(支持DP输出)，还有USB-C 10Gbps、USB-A 10Gbps、USB-A 5Gbps、USB 2.0。二者都配备了14+2+1相供电、80A或者60A SPS切换式供电器、两个8针CPU供电接口、7W/mK高导热率散热片、PCIe 5.0 x4 M.2接口，5G有线网卡、Wi-Fi 7无线网卡等。 ... PC版： 手机版：

X670主板已准备好支持AMD Zen5：将命名为9000系列

X670主板已准备好支持AMD Zen5：将命名为9000系列 估计是华硕把代号搞错了，直接写上了移动版，其实应该是Granite Ridge，对应CPUID 00B40Fxx。这也是主板行业的惯例了，比如锐龙8000G APU发布前五个月，第一批主板BIOS支持就已经到位。这么推算，Granite Ridge系列应该会在第三季度或者第四季度初发布，而按照AMD的命名体系，应该叫做锐龙9000系列。Zen5架构将会是一次全新的设计，改进幅度极大，远远超过Zen3/4，性能提升自然不容小觑。根据靠谱曝料高手“Kepler_L2”的最新说法，SPEC基准测试中，Zen5架构相比于Zen4的单核性能提升可超过40％。 ... PC版： 手机版：

AMD 正在准备 X870E 芯片组，将随 Ryzen 9000系列一起发布

AMD 正在准备 X870E 芯片组，将随 Ryzen 9000系列一起发布 X870E 与 X670E 之间最大的区别与 USB4 有关，AMD 将强制主板制造商提供 40Gbps 的 USB4 连接，这使得 X870E 成为了一个三芯片解决方案（两枚 Promontory 21 芯片 和一枚独立的 ASMedia ASM4242 USB4 主控芯片） 还用Promontory 21？岂不是和X670没区别？ 跳过700系命名是要和Intel同代保持一致么？

AMD调整800系列芯片组功能 X870成为B650E的继任者

AMD调整800系列芯片组功能 X870成为B650E的继任者 该系列将以 AMD X870E 为首，其次是 X870。这两款芯片组将立即与新处理器一起推出，但随后会有 AMD B850 和 B840 加入。AMD 没有计划推出入门级芯片组，AMD A620 将继续为 AMD 把关。根据 VideoCardz 泄露的技嘉幻灯片，产品差异化的新组合非常有趣。如果你还记得，X670E 和 X670 的区别在于 X670 没有第 5 代 PCI-Express x16 PEG 插槽，而 PEG 插槽仅限于第 4 代。X670 仍有连接到 CPU 的第 5 代 NVMe 插槽，并具有与 X670E 几乎相同的 I/O 功能，包括相同数量的下游 PCIe 第 4 代通用通道。X670E 和 X670 都是双芯片解决方案，即第二个芯片连接到第一个芯片的通用 PCIe 通道，而第一个芯片又连接到处理器。800 系列的情况将有所改变，最高规格的 X870E 将是双芯片解决方案，其 PCIe Gen 4 通用通道数与 X670E 相似；但 X870 是单芯片解决方案，在 I/O 方面与 B650E 更为相似。现在，X870（非 E）与 X870E 和 B650E 一样，提供了第 5 代 PCI-Express x16 PEG，以及至少一个连接到 CPU 的第 5 代 x4 NVMe 插槽，但下游第 4 代通用 PCIe 通道数量少于 X670。X870E 和 X870 都确保 USB4 连接，并支持 CPU 超频。因此在中端市场，情况变得非常有趣。AMD B850 在下游通用 PCIe Gen 4 通道方面与 X870 非常相似。更重要的是，它甚至确保包含第 5 代 x16 PEG 插槽，这一点与 X870 非常相似。与 X870 不同的是它的 CPU 附加 NVMe 插槽。第 5 代插槽在这里是可选的（主板供应商可以根据需要提供第 5 代插槽，但也完全可以提供第 4 代插槽）。与 X870E 和 X870 不同的是，B850 并不强制使用 USB4 连接，但主板供应商可以在其主板上提供独立的 USB4 控制器。此外，与 B650 及其前身 B350 一样，B850 也支持 CPU 超频。虽然 B840 与 A620A 非常相似，而 A620A 又与 B550 非常相似，但 B840 是这一代新推出的产品，没有真正的前身。它完全取消了平台上所有形式的第 5 代 PCIe - x16 插槽仅限于第 4 代，CPU 上的 M.2 NVMe 插槽也是如此，该芯片组也不支持 CPU 超频，但它保留了内存超频功能，B840 主板应支持 AMD EXPO 以及手动内存超频。B840 与 A620 的不同之处在于其第 4 代 PCIe 连接，包括 PEG 和通用 PCIe。 ... PC版： 手机版：

小米SU7主控首拆：两颗Orin X+8295芯片现真身

小米SU7主控首拆：两颗Orin X+8295芯片现真身 首先可以看到，小米SU7的两大主控智能驾驶主控、车机主控（智能座舱控制器）均在副驾驶手套箱下方，需要将整个扶手箱完全拆开，才能看到。其中，智能驾驶主控搭配了一套水冷散热系统（算力较高发热量较大），车机主控则是风扇风冷散热。拆掉主控外壳之后，可以看到PCB真身。小米SU7的两块主控PCB芯片均采用了完善的防水处理，可防潮、防腐蚀、防尘 等，能大大增加PCB板的寿命。PCB整体做工细致、用料很足（很像显卡的PCB），整体明显优于未作防水处理的特斯拉主控PCB。上图为未作三防处理的特斯拉主控PCB，因进水受潮烧掉。智能驾驶主控PCB，上下排布两颗英伟达的Orin X算力芯片。该芯片于2019年发布，2022年量产，7nm工艺制程，功耗45W。“TA990SA-A1”即Orin X芯片代号，从“2347A1”的丝印来看，推测这颗芯片应该产于23年47周。Orin X芯片算力可达254TOPS，即每秒可计算254万亿次。小米SU7 Max用了两颗，算力达到了508TOPS。Orin X是目前应用最广的高阶智能驾驶主控芯片，蔚来ET7、小鹏G9、零跑C10、智己L7/LS6、极氪007等车型均使用了这颗芯片，有单颗、有双颗、还有四颗，主机厂可自由选择，丰俭由人。这颗芯片不仅能用到车上，还能用到换电站上。去年底，蔚来第四代换电站发布，采用4颗英伟达Orin X芯片，宣称换电时间减少22%。所以，小米SU7 Max的这两颗Orin X芯片在硬件上算是主流水平。当然，最终的智驾效果，除了硬件之外，主要还看算法调教。在小米SU7发布会上，雷军也坦承，特斯拉Model 3焕新版搭载的最新的HW 4.0在算力上更胜一筹。后者从HW3.0的144TOPS提升到720TOPS，翻了5倍之多。另外，特斯拉一直坚持纯视觉方案，完全依靠算力和算法，完整版的FSD需要额外付费（6.4万元）。小米SU7 Max则有激光雷达辅助，且智驾（包括高速NOA和城市NOA）完全免费。这块是小米SU7 Max的车机主控，主要依靠一颗高通骁龙8295芯片，采用四颗8295AU电源芯片来驱动。8295是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品，目前很多新车型都在使用，算是标配了。该平台在2021年1月27日发布，CPU算力达到230K DMIPS。备注：DMIPS是衡量处理器性能的一个指标，描述每秒钟能够处理整数运算的工作数量。230K DMIPS，相当于每秒处理230000*100万次计算，与PC端大家熟悉的Intel酷睿i5 1135 G7性能相当。GPU算力达到2.9TFLOPS(32位)以及5.8TFLOPS(16位)，和英伟达当年的旗舰GPU 1080Ti性能相当。需要注意的是，小米SU7的主控拆解后将不再保修，普通用户千万不要模仿。整体来看，作为一家造车只有三年的新势力，小米SU7的主控PCB做工用料表现给了我们一定的惊喜，展现出大厂应有的水准。整体芯片硬件属于目前的主流水平，后期智驾及车机体验，主要还要看小米的自研算法和软硬件调教。 ... PC版： 手机版：