传台积电先进封装SoIC再添大客户 苹果将采用

传台积电先进封装SoIC再添大客户 苹果将采用 根据台积电官方介绍，其3D封装（3D Fabric）平台包含三大部分：CoWoS、InFO以及TSMC-SoIC。目前，产能吃紧的是CoWoS，台积电除了扩充自身工厂外，也与第三方封测厂合作。至于台积电SoIC封装产能，早已定下长期发展计划，预计2026年产能将比2022年扩大20倍以上。台积电SoIC的重要应用包括AMD Instinct MI300系列芯片，不仅采用台积电5nm制程工艺，还采用台积电3D Fabric平台多种技术组合，如将5nm GPU小芯片与CPU等进行整合，采用CoWoS封装方式。虽然台积电此前一贯表示不评论单一客户消息，但业界消息称，苹果有意在下一代M系列芯片中导入台积电相关封装技术，甚至不排除移动端A系列处理器也将采用。 ... PC版： 手机版：

台积电要涨价 大客户黄仁勋表示赞同

台积电要涨价 大客户黄仁勋表示赞同 英伟达作为台积电的重要客户，其AI芯片几乎全部由台积电代工，包括最新的Blackwell GPU。黄仁勋在Computex 2024上表示，台积电的晶圆和服务价格太低，没有充分体现其对科技行业的贡献，他认为台积电应该提高价格，以匹配其提供的价值。台积电目前正面临电价上涨和通货膨胀带来的成本压力，魏哲家表示，希望客户能与台积电分担部分成本，并已开始与客户讨论。尽管台积电试图淡化涨价问题，强调定价以战略为导向，但黄仁勋的表态似乎为涨价铺平了道路。分析师预计，如果台积电真的提高价格，英伟达接受新价格，其他AI客户也可能很快面临更高的芯片成本。台积电此前已警告，在美国生产的芯片将面临更高的制造成本，这些成本最终将转嫁给终端客户。相关文章:台积电拟对英伟达涨价 大摩称其他客户或也将跟进 ... PC版： 手机版：

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐 订单持续火爆

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐 订单持续火爆 而今年，随着大客户相继采用3纳米制程进行量产，其营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于5纳米制程。在苹果的订单方面，今年iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将投入使用，这两款主力芯片将在第二季度开始在台积电进行3纳米生产。英特尔方面，其Lunar Lake系列中央处理器、绘图处理器、高速IO芯片等也将在第二季度在台积电进行3纳米量产。这是英特尔首次将主流消费性平台全系列芯片委托台积电代工，为台积电今年3纳米制程的一大新订单来源。此外，AMD也将在今年推出代号为“Nirvana”的Zen 5全新架构平台，预计将大幅增强AI应用。按照惯例，AMD将采用台积电的晶圆代工服务，并在下半年开始使用3纳米制程进行生产。 ... PC版： 手机版：