荣耀首款小折叠Magic V Flip跑分出炉：搭载骁龙8+ 主打时尚

荣耀首款小折叠Magic V Flip跑分出炉：搭载骁龙8+ 主打时尚 其实从官方此前的预热也能看出，荣耀Magic V Flip将主打轻薄和时尚设计，性能并不是最大的重点。而骁龙8+已经足以满足日常需求，只要不是极限的游戏也问题不大，但日常使用中的功耗和发热控制会更好，对小折叠会更加友好。另外，该机还搭载了一块高达4.0英寸的外屏，并且首次引入旗舰级全域低功耗LTPO，具备0.1Hz~120Hz动态刷新率，同时支持全天候全屏常显。这就让荣耀Magic V Flip对于续航的需求更大一些，骁龙8+相对更合适。其他配置上，荣耀Magic V Flip最高拥有12GB内存、1TB存储空间，影像为主摄+超广角方案，有望搭载骁龙8+处理器。 ... PC版： 手机版：

曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核 剑指骁龙8 Gen4

曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核 剑指骁龙8 Gen4 在CPU方面，天玑9400将采用1+3+4的三丛集方案，首次引入Arm最新一代Cortex-X5超大核，由一个Cortex-X5、三个Cortex-X4和四个Cortex-A720核心组成，旨在进一步提升性能表现，期望能够击败竞争对手高通的骁龙8 Gen4。据透露，联发科天玑9400在Geekbench 6测试中单核得分达到2776，多核得分达到11739，这是天玑平台首次在多核得分上突破1万，可谓是天玑系列的巅峰之作。按照惯例，vivo X200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机，新品将在10月同步亮相。 ... PC版： 手机版：

高通公司宣布推出骁龙 6 代 Gen1 和骁龙 4 代 Gen1 芯片

高通公司宣布推出骁龙 6 代 Gen1 和骁龙 4 代 Gen1 芯片 今天，高通公司宣布了其面向中端市场的骁龙 6 代 Gen 1 和入门级的骁龙 4 代 Gen 1 芯片。6 代 Gen 1 采用 4 纳米制造工艺，而更实惠的 SD 4 代 Gen 1 则保持在 6 纳米节点上。首批搭载 SD 6 Gen 1 的终端预计将在 2023 年第一季度面世，而 SD 4 Gen 1 将在本季度首次亮相。 关于 SoC 的详细参数可参考下方来源。

ℹrealme GT2 大师探索版正式发表：复古硬壳旅行箱为设计灵感、搭载高通骁龙 8+ 并首发 LPDDR5X#

ℹrealme GT2 大师探索版正式发表：复古硬壳旅行箱为设计灵感、搭载高通骁龙 8+ 并首发 LPDDR5X# realme 今日稍早于中国发表旗下首款高通 Snapdragon 8+ Gen 1 旗舰手机 realme GT2 大师探索版。外观设计...

曝苹果A18 Pro处理器性能提升仅10% 远不及骁龙8 Gen4、天玑9400

曝苹果A18 Pro处理器性能提升仅10% 远不及骁龙8 Gen4、天玑9400 此前该博主还表示，A18 Pro的Geekbench 6单核得分约为3500，多核得分约8200，其中3500的成绩还可能是一次发挥超预期的结果。作为对比，搭载了A17 Pro的iPhone 15 Pro的Geekbench 6平均分为单核2906分、多核7231分。而作为苹果A18 Pro的对手，骁龙8Gen 4的多核得分已经达到了10628分，这个性能已经接近M3芯片；联发科天玑9400芯片的多核得分也早已超过10000分。不过苹果手机处理器的强项是单核性能，因此有媒体认为，苹果可能是故意削弱A18 Pro的多核性能，从而提高整体续航表现。根据此前爆料，iPhone 16、16 Plus和16 Pro、16 Pro Max将分别使用A18、A18 Pro芯片，该系列芯片最大的变化就是将采用“升级版神经引擎”。升级后的神经引擎将大幅提高iPhone 16的人工智能、机器学习性能，而苹果也将为Siri、快捷方式、消息、Apple Music等提供一系列新的生成式AI功能。iPhone 15和iPhone 16渲染图 ... PC版： 手机版：

理论适配所有骁龙机型:

理论适配所有骁龙机型: 845-855-860-870-888-8gen1-778G-865-7gen2 本次更新适配:骁龙888 不代表其他骁龙就不适配，还请自己上游戏执行试试。 #茶百道 #和平精英 #内透 #半火